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全球首臺!爆改iPhone 7擴容512G:開機后爽爆
mao_mao
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發(fā)表于 2017-12-09 08:13:42  只看樓主 

2017年12月09日07:42  快科技   我有話說(1人參與) 收藏本文     

  因為容量有限,且支持?jǐn)U展,從iPhone 6開始,擴容開始流行起來。雖然蘋果官方并不支持,但由于成本較低,且效果不錯,依然不妨礙很多果粉趨之若鶩。

  國產(chǎn)第三方維修服務(wù)商GeekBar今日全球首發(fā)《爆改iPhone擴容512G》教程,詳解介紹了首臺iPhone 7 512GB誕生過程。

  大家都知道,目前iPhone閃存容量最大事256GB,512GB是怎么做到的呢?

  簡單來說,拆下原來的閃存芯片,使用專業(yè)儀器讀取閃存芯片內(nèi)機器信息數(shù)據(jù),包括序列號、國別、顏色、Wi-Fi/BT地址等,寫入大容量閃存芯片,再將大容量芯片焊接回主板,刷機后激活,擴容就完成了。

  以下為詳細過程:

  檢測&拆機

  按照GeekBar的維修流程規(guī)范,在擴容前,會檢測機器的所有功能,還會檢測主板的狀態(tài),有過維修史的機器、進液的機器、發(fā)型形變的機器不適合擴容,將擴容風(fēng)險降到最低。

除膠&拆除芯片除膠&拆除芯片

  檢測完成后,將主板放置維修臺。

  使用風(fēng)槍預(yù)熱閃存芯片,使用除膠刀片,鏟除閃存芯片周圍的封膠。

  風(fēng)槍加熱到焊錫融化的溫度臨界值,使用撬刀將芯片取下,要考慮到風(fēng)槍溫度、風(fēng)速、室溫、加熱時長等多個變量條件。這個步驟是考驗師傅功力的步驟。

讀寫設(shè)備信息數(shù)據(jù)讀寫設(shè)備信息數(shù)據(jù)

  接著簡單處理拆下的芯片后,使用儀器讀取閃存芯片內(nèi)的設(shè)備信息數(shù)據(jù),包含序列號、國別、顏色、Wi-Fi/BT地址等13項重要信息數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)是加密的,而且是唯一的,也是設(shè)備激活和正常使用的必要條件。

  數(shù)據(jù)讀取完成后,將數(shù)據(jù)寫入512G閃存芯片。在iOS10系統(tǒng),Wi-Fi/藍牙地址沒有寫入正確,會導(dǎo)致“查找我的iPhone”、“Apple pay”等功能不能正常使用。在iOS11這些數(shù)據(jù)不對,直接不能激活設(shè)備。

  很多用戶擴容后,升級iOS11不能激活,就是因為設(shè)備信息數(shù)據(jù)沒有寫全。解決方案是,重新寫入設(shè)備信息數(shù)據(jù)。

  植錫球&處理焊盤

  512G芯片數(shù)據(jù)寫入完成后,芯片植錫球處理,閃存芯片使用BGA封裝技術(shù),球形矩陣封裝。

  具體操作是,芯片置于植錫網(wǎng)下方,對齊焊盤腳位,涂抹焊錫,透過網(wǎng)孔,焊錫附著在芯片腳位,加熱到錫熔點后,焊錫融化,冷卻后,變成規(guī)則的球形。處理完后,備用。

  接著處理主板焊盤,因為封膠處理,拆除芯片后,主板焊盤位置有殘留封膠和焊錫,先用除錫帶,剔除殘留焊錫,接著使用手術(shù)刀配合風(fēng)槍預(yù)熱,刮除主板上殘留封膠。處理完的焊盤,干凈、平順。

焊接芯片焊接芯片

  接著將512G閃存芯片焊接回主板,在主板上涂抹助焊劑,閃存芯片腳位對準(zhǔn)主板焊盤后,使用風(fēng)槍加熱,待焊錫融化,冷卻后焊接完成。

恢復(fù)系統(tǒng)&測試功能恢復(fù)系統(tǒng)&測試功能

  芯片焊接完成后并不能直接使用,因為芯片內(nèi)沒有系統(tǒng),連接iTunes恢復(fù)最新的系統(tǒng)后,激活完成后,需要測試擴容后設(shè)備的所有功能,保證設(shè)備的正常使用。

  使用沙漏助手來檢測擴容后設(shè)備的信息,沙漏助手讀取檢測設(shè)備信息,看到設(shè)備的詳細信息,可以看出,這臺設(shè)備除容量變成512G外,其他信息沒有變化。

封膠&裝機封膠&裝機

  到這里擴容并沒有完成,GeekBar作為高品質(zhì)Apple第三發(fā)維修服務(wù)商,我們會給閃存芯片重新封膠,保證擴容后的穩(wěn)定性。

  裝機時還有一個細節(jié),iPhone 6s及以后的機型,使用了屏幕膠,用來密閉機器,防止液體和粉塵的侵入。但是這個屏幕膠是一次性的,拆機后就損壞了,GeekBar會重新封裝一張屏幕膠,保證整機的穩(wěn)定性。

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