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高通亮出三板斧,想要博弈蘋果、三星和博通
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發(fā)表于 2017-12-09 20:33:48  只看樓主 


高通現(xiàn)在日子過得著實不安寧,蘋果、三星、華為斷供專利費不說,博通又看準機會想趁危占便宜收購自己。


明年的旗艦芯片——驍龍845發(fā)布,對高通來說至關(guān)重要。如果這款新芯片不能幫自己穩(wěn)定市場,開拓新品類的話,在這種前后夾擊的惡劣環(huán)境下,未來高通能不能活下去都成問題。


所以今年高通為自家的驍龍旗艦芯片發(fā)布會準備了最高級別的宣傳待遇,請了上百家全球媒體研究機構(gòu)到場。微軟副總裁TerryMyerson、華碩董事長施崇棠、智能手機明星公司小米雷軍都被拉去捧場。高通亮出明晃晃的三板斧,要博弈蘋果三星和博通。


高通心里的壓力已經(jīng)放在表面上了。


一款放棄追趕蘋果的旗艦芯片


高通的驍龍845芯片也終于發(fā)布了,性能無需多說,一個魔改版的ARM A75內(nèi)核就足以證實高通的實力,不過跟蘋果的A11 Bionic芯片相比,CPU性能還差至少一代的水平,勉強達到蘋果A10 Fusion的水準。高通這一次連跑分數(shù)據(jù)都沒給。


另外主頻2.8GHz的A75內(nèi)核,也讓人懷疑845的功耗水準。想想當年驍龍810到驍龍821旗艦?zāi)欠N報復性的耗電發(fā)熱,現(xiàn)在真害怕Android手機廠商們又跳進高通的火坑。不過這一次高通給出了備用解決方案——4個降頻到1.8GHz的A55小核心,并表示這4個小核心一起用照樣能滿足需求,功耗更低只是耗時長了些。


高通還直懟華為“制造了一些聲音”,在發(fā)布會中表示自家的Ai芯片技術(shù)已經(jīng)進化到了第三代,CPU、GPU、ISP中都有Ai神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)核。


可是同樣的,高通沒有給出任何實質(zhì)的性能對比數(shù)據(jù)。


real尷尬。


雖然這種異構(gòu)Ai芯片方案能最大限度的幫助手機降低功耗,但這種方案的峰值性能想來會大打折扣,聽起來A75內(nèi)核的功耗太高,高通專門研發(fā)了Ai內(nèi)核來壓這個功耗的棺材板。


其他方面就沒有值得深扒的新東西了。整合的X20基帶,年初就已經(jīng)發(fā)布了。三星10nm LPP工藝也已經(jīng)吹了半年。


Adreno630 GPU、DynamiQ叢集技術(shù)、Hexagon 685 DSP、Spectra 280 ISP都是常規(guī)升級,性能非常出眾,蘋果有的功能他都有。特別是市場一致矚目的AR相關(guān)技術(shù),高通也實現(xiàn)了蘋果之前獨有的功能。


不過高通目前拿出的支持室內(nèi)空間定位(room-scale)六自由度(6DoF)和即時定位與地圖構(gòu)建(SLAM)功能,都只能跟蘋果持平。而蘋果的ARKit技術(shù)已經(jīng)推出半年,軟硬件技術(shù)市場生態(tài)實現(xiàn)能力明顯要高出一籌。


而剩下的SPU安全處理器,也是發(fā)展了近三年的技術(shù),華為麒麟、聯(lián)發(fā)科也都有類似技術(shù),并且做的也不差。


這些都做的不錯,但還有一個大問題是:蘋果新推的Face ID功能,高通預備什么時候?qū)崿F(xiàn)?


發(fā)布會上,高通提都沒提這個話題。甚至連著兩天的發(fā)布會都沒有拿蘋果做對比。雖然高通的DynamiQ叢集技術(shù)、Spectra 280 ISP中的色彩色域支持都是拿來對標iPhone的,可是高通還是避開蘋果。反倒一句對華為的吐槽,上了新聞頭條、到處刷屏。


但Face ID這個問題對Android陣營來說是致命的!


如果Android不能趕緊實現(xiàn)這一新技術(shù),對整個Android的AR生態(tài)發(fā)展將產(chǎn)生嚴重影響。


想拿win10 PC撬動蘋果,Intel站出來不同意


微軟副總裁TerryMyerson、華碩董事長施崇棠、小米雷軍都到現(xiàn)場了,老總肯定不會白去,也不是簡簡單單的刷臉湊熱鬧。高通不僅為三位老總安排了主旨演講環(huán)節(jié),還給出了一大堆具有巨大想象空間的新合作。


總結(jié)起來就是三板斧。


一個是搭載Windows 10 S系統(tǒng)的高通驍龍835芯片筆記本,主打移動辦公市場,一周的續(xù)航時間成為這個新類型產(chǎn)品最出彩的功能,也是未來打開市場的保障。


雖然Intel對這一合作反應(yīng)很大,表示自家已經(jīng)在實時連接的移動PC市場耕耘多年,已經(jīng)拿下了眾多企業(yè)級客戶,但高通的win10 PC真不是針對Intel。


發(fā)布會現(xiàn)場華碩、惠普展示的高通驍龍835芯片筆記本,一個是常規(guī)筆記本形態(tài)、一個是平板形態(tài)。加上599美刀起步的價格,直接對壘蘋果的iPad到MacBook。其實移動PC的概念也是蘋果力推了20年的概念。


現(xiàn)在高通明顯想與微軟站到一起,用一周續(xù)航來從蘋果口中奪食。當然,果粉會認為蘋果不屑于這種錯位競爭,但庫克能不在意資本市場的看法嗎?所以這一招拿出來跟蘋果博弈還是很有用的。


同時微軟副總裁、華碩董事長的站臺,證明了高通已經(jīng)解決了合作推廣難題。高通也表示相關(guān)產(chǎn)品2018年就能進入市場。小米雷軍也很捧場的表示,對這樣的產(chǎn)品非常有興趣,未來會合作推廣。


這對于高通來說,算是成功開拓了一個具有海量需求的全新品類。能幫助高通提高自己在資本市場的表現(xiàn)。


高通想扶持小米OPPOvivo,牽制三星


關(guān)于高通蘋果三星之間的合作博弈問題,小米雷軍的捧場則為高通增了不少光。小米能否拿下驍龍845首發(fā),又成為了熱門話題。


在發(fā)布會上有記者問了,蘋果降低對高通芯片采購以及三星華為自研芯片對其影響,這樣的問題。高通方面則直接表示:


整個市場是動態(tài)變化的,小米OPPOvivo這些新興智能手機公司表現(xiàn)都非常好,他們可以幫助自己拓展更多的邊界。同時也不看好三星華為自研芯片。


并暗示自己要幫助小米OPPOvivo進軍歐美市場,爭奪蘋果三星的市場份額。


高通這一招其實對蘋果的影響不大,對三星卻是致命的。至少在資本市場看來是這樣的,資本市場講究的是研究案例。小米OPPOvivo近兩年的崛起,給出了充足的案例供資本市場解讀,這是高通最需要的。


因為在中國市場上,小米OPPOvivo已經(jīng)用自己的策略打倒了三星。有這樣一個案例在先,三星不得不顧及資本市場的意志。


高通現(xiàn)在的當務(wù)之急是,通過各種博弈撇開三星,達到自由選擇合作伙伴的目的。特別是在芯片代工領(lǐng)域尤為急迫。


自從三星代工高通芯片以來,驍龍820、821兩代芯片都高燒不退,直到驍龍835才算有所好轉(zhuǎn),把高通坑的夠嗆,F(xiàn)在芯片技術(shù)剛解決,又要跟著蘋果搞專利戰(zhàn),三星真的很不靠譜。


所以高通不得不全力扶持小米OPPOvivo以及一加這些新興的智能手機廠商,這也是明年小米能夠爭取拿到驍龍845首發(fā)的核心邏輯。


近些年小米在高通面前表現(xiàn)也非常積極,不僅把高通芯片用到了自家各種產(chǎn)品身上,還幫助高通首發(fā)推廣了大量新技術(shù)。


軟件心跳對齊喚醒、陽光屏、超聲波指紋識別,還有現(xiàn)在小米透露的兩家合作的Face ID技術(shù),都是近些年高通小米在技術(shù)合作上的表現(xiàn)。但奇怪的是,F(xiàn)ace ID這么一個明星項目,最能提振高通資本市場表現(xiàn)的技術(shù),高通卻沒有在這一次發(fā)布會上展示。


Ai+XR,高通的心氣還是非常高


高通還展示了自己在推動5G快速商用化上做出的努力,要在近期推廣部分5G技術(shù),例如多天線、波束賦形、60GHz毫米波技術(shù),意圖保證整個智能手機市場不會因為5G技術(shù)推廣過慢,而產(chǎn)生停滯乃至大幅滑坡。


其中基于60GHz毫米波頻段的802.11ad WiFi技術(shù),則是為自家新概念——XR擴展現(xiàn)實服務(wù)。


高通把Ai神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)核分布到芯片CPU、GPU、DSP、ISP中,為的就是降低功耗、優(yōu)化CV計算機視覺技術(shù)、提高XR體驗,可以說現(xiàn)在驍龍845芯片是移動AR/VR/MR設(shè)備的最好選擇。


支持更多的色元、更寬的色域,也是為了自己的XR技術(shù)能有更好的沉浸感。新加入的室內(nèi)空間定位(room-scale)、六自由度(6DoF)、即時定位與地圖構(gòu)建(SLAM)功能,更是面對XR市場。


這么多新技術(shù)展示了高通的研發(fā)能力,給人的感覺就是高通正在All-in XR。


高通這樣賣力表演的結(jié)果就是其競爭對手聯(lián)發(fā)科股票直接跌停。雖然近兩年聯(lián)發(fā)科已經(jīng)全力轉(zhuǎn)向了物聯(lián)網(wǎng)市場,并取得了不錯的成績。


事情就是這么古怪。


高通的Face ID沒著落,是最大的硬傷


可其實高通還是沒有抓住智能手機市場的根本,過去10年整個智能手機市場的發(fā)展經(jīng)驗告訴我們,跟著蘋果的步伐,才能保證自己在市場上的表現(xiàn)。全觸屏、TouchID、64位處理器、高性能攝像頭等等技術(shù)全是蘋果打頭陣引發(fā)的市場風潮,隨后Android手機廠商進行像素級的copy進而獲得自己的一席之地。


在3G向4G過渡的尷尬期,不是因為高通努力推廣4G技術(shù),讓智能手機市場躲過市場寒冬,而是靠著蘋果推出的全新TouchID技術(shù)、64位處理器技術(shù),引發(fā)了整個市場的消費風潮,才解救了寒冬危機。


而現(xiàn)在的4G向5G過渡的市場尷尬期,相比當年3G向4G升級時間要更長,如果靠5G來救場寒冬絕對不可避免。于是,今年蘋果又及時給出了全新解決方案——Face ID。


目前來看,F(xiàn)ace ID加上真·全面屏帶來的軟硬件體驗升級極為驚艷,iPhoneX的搶購潮也展示了用戶對新形態(tài)的認可。


但Android陣營全面屏有了、曲面屏也有了,可是核心的Face ID技術(shù)卻沒有任何著落。這可是未來AR軟件生態(tài)的核心底層硬件!然而,我們沒有看到高通有任何表示。


原本以為小米雷軍卡著點從烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會飛到美國,親自為高通站臺,會有Face ID的重磅消息出來?上,什么都沒有。僅有的CV計算機視覺功能PPT,也只是展示了一下已有的面部識別功能。這一技術(shù)跟蘋果的結(jié)構(gòu)光主動采樣識別技術(shù)相比,體驗差太多。


要知道在此前魅族宣布跟聯(lián)發(fā)科合作研發(fā)Android陣營Face ID方案時,小米也托底說自己再跟高通合作研發(fā)相似方案。然而這么一個重大場合卻沒有任何表示?


當然,高通融合AR/VR/MR新推出的XR擴展現(xiàn)實概念也很有看頭,但也僅僅是在軟件體驗上做出了一定提升。這跟蘋果直接用Face ID拿出超強人臉識別、Animoji兩個殺手應(yīng)用相比,還差著十萬八千里。


蘋果已經(jīng)為2018年、2019年的智能手機市場指出了光明大道,可是高通現(xiàn)在的表現(xiàn)確實:臣妾做不到!


華為都拿出了Face ID原型機,展示了與Animoji一樣的軟件功能,你為什么沒有任何動靜?


如果這樣持續(xù)下去,高通被博通收購一點也不虧。畢竟市場不會管你有多委屈、多努力!


高通的日子不好過。


2018年,Android手機廠商只好腆著臉拿almost全面屏再戰(zhàn)一年了,未來也只能深陷中低端無法翻身。


(鈦媒體作者:科技新知,文/水上焱,微信ID:wwwbailve)


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