對(duì)于三星來說，到了現(xiàn)在這個(gè)時(shí)候，Galaxy S9的外形設(shè)計(jì)已經(jīng)基本定型，而它的量產(chǎn)工作也已經(jīng)開始，畢竟要趕上MWC 2018這個(gè)手機(jī)圈的盛會(huì)嘛。

　　現(xiàn)在網(wǎng)上再次流傳出了三星S9的消息，相比上一代來說，其外放音質(zhì)將會(huì)有大的改變，因?yàn)槠洳坏�提供上下雙揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)，同時(shí)還采用了哈曼立體聲揚(yáng)聲器，所以效果要比以往的強(qiáng)很多。

　　此外，三星在S9系列上的處理器選擇，會(huì)跟以往保持一致，驍龍845和Exynos 9810同行，至于后者是三星最強(qiáng)的處理器，采用10nmLPP工藝打造，并支持6CA載波聚合和4×4MIMO，最高下行速度達(dá)到1.2Gbps，支持全網(wǎng)通功能，而大核和小核的主頻速度分別達(dá)到了2.7GHz和1.9GHz，整體性能一點(diǎn)都不輸驍龍845。

　　至于三星S9的外形，整體屏占比相比上一代繼續(xù)提升（18.5：9），預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到90%左右，沒有屏下指紋，依然是后置指紋，不過解鎖模塊移至攝像頭下方，觸摸起來更順手，同時(shí)還會(huì)配備更強(qiáng)的后置雙攝，其中光圈會(huì)達(dá)到F/1.5，前置鏡頭會(huì)是800萬像素。

　　最后消息人士透露，三星S9預(yù)計(jì)會(huì)在明年3月在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)開賣，售價(jià)在6000元以上。