站長之家(ChinaZ.com) 12 月 27 日消息，相較于高通的旗艦級處理器驍龍 800 系列的高端定價，定位于主流中端市場，擁有良好性價比的驍龍 600 系列這幾年愈加紅火，驍龍 625、驍龍 652、驍龍 653、驍龍 660這些芯片都被大量機型采納。
驍龍最新旗艦處理器 845 將于明年初首發(fā)，驍龍 600 系列后繼產(chǎn)品自然也擺上了日程。據(jù) Roland Quant 在推特上的最新曝光，高通正在一款原型機上測試新的驍龍 670，并透露該測試平臺配備了 4/6GB LPDDR4X 內(nèi)存、64GB eMMC 5.1 存儲、WQHD 2560×1440 分辨率屏幕、2260 萬像素后置與 1300 萬像素前置攝像頭。
不過對于驍龍 670 本身的規(guī)格，現(xiàn)在還沒有確切消息，有說法稱會升級到三星 10nm LP 工藝，配備兩個 Kryo 360 高性能核心、六個 Kryo 低功耗核心，并升級 Adreno GPU。 預計于 2018 年第一季度投入量產(chǎn)，相關手機明年下半年問世。
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