今天，聯(lián)發(fā)科在臺灣舉辦媒體年終聚會，總經(jīng)理陳冠洲表示，2018年預計將再推出兩款新的Helio P系列芯片。
在聯(lián)發(fā)科年會期間，陳曾稱贊了Helio P的表現(xiàn)，并且，對于新品也是贊不絕口。不過，并沒有點破，而是透露了兩個要點，一個是智能AI，一個是面部識別。
聯(lián)發(fā)科的AI架構或將命名為Edge AI，據(jù)說是一種整合CPU/GPU/VPU/DLA多運算單元，實現(xiàn)云端和終端混合的AI架構。目前，聯(lián)發(fā)科最強的產(chǎn)品是P30，8核A53設計，Mali G71 MP2，支持6GB內(nèi)存和UFS2.1閃存。
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