雖然聯(lián)發(fā)科在前不久宣布暫停開發(fā)X系列旗艦級(jí)處理器，但其中端P系列處理器的研發(fā)道路并沒有停下。近日，有媒體稱聯(lián)發(fā)科將發(fā)布全新的中端芯片Helio P40與Helio P70，而兩款芯片的具體參數(shù)也被曝光出來。

聯(lián)發(fā)科P40/P70參數(shù)

　　聯(lián)發(fā)科Helio P40和P70都將采用臺(tái)積電12nm制程工藝以及傳統(tǒng)的“4大核+4小核”架構(gòu)。Helio P40采用四個(gè)2.0GHz的A73核心和四個(gè)2.0GHz的A53核心，Helio P70則采用四個(gè)2.5GHz的A73核心和四個(gè)2.0GHz的A53核心。

　　GPU方面，Helio P40采用了700MHz的Mali-G72 MP3，而Helio P70則采用了800MHz的Mali-G72 MP4。不得不說在GPU方面，Helio P40與P70還是與同級(jí)別的高通芯片存在差距。

聯(lián)發(fā)科芯片

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科Helio P40與P70將在本月初的CES2018上正式亮相，目前小米、魅族、OPPO等廠商已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科表達(dá)了采購意向�；蛟S未來我們就會(huì)在一些中端機(jī)型上看到這兩款CPU，不知道聯(lián)發(fā)科這次能不能戰(zhàn)勝同價(jià)位的高通處理器呢？