去年底，我們報道了關(guān)于驍龍855的相關(guān)資料，有業(yè)內(nèi)人士發(fā)文稱，蘋果的A12和高通驍龍855移動平臺都會用上7nm工藝，并且準(zhǔn)備tape out（指提交最終GDSII文件給Foundry工廠做加工）。
圖片來自@手機(jī)晶片達(dá)人
隨著前天高通正式發(fā)布了驍龍X24 LTE基帶，驍龍855的更多詳細(xì)參數(shù)被曝光，不僅有著全球首個Cat.20（下行2Gbps）的速率，還基于7nm工藝打造。
驍龍855更多參數(shù)曝光（圖片來自@Roland Quandt）
根據(jù)國外知名爆料達(dá)人@Roland Quandt透露：高通的一位合作伙伴稱，目前正在對驍龍855芯片進(jìn)行測試，采用的就是7nm工藝技術(shù)。并且還指出，驍龍855將是高通的第一款7nm AP產(chǎn)品，同時大概率會集成驍龍X24基帶。除了性能的提升之外，在AI、相機(jī)ISP、存儲（UFS3.0）等方面也會全面的提升。
您即將訪問的地址是其它網(wǎng)站的內(nèi)容，MSCBSC將不再對其安全性和可靠性負(fù)責(zé)，請自行判斷是否繼續(xù)前往
繼續(xù)訪問 取消訪問，關(guān)閉
關(guān)注樓主