小米MIX的出現(xiàn)為全面屏概念在手機(jī)圈的普及做出了很大的貢獻(xiàn)，如今全面屏已經(jīng)成為未來手機(jī)的一大設(shè)計(jì)趨勢。據(jù)媒體報(bào)道，繼MIX 2后，小米很有可能會(huì)在MWC2018上推出該機(jī)的升級(jí)款。今天，有微博網(wǎng)友曝光了疑似小米MIX 3的真機(jī)后蓋。

網(wǎng)傳小米MIX 3后蓋

　　如圖，小米MIX 3依然采用玻璃或陶瓷材質(zhì)的機(jī)身，整體風(fēng)格和現(xiàn)款十分相似。上方保留了圓形指紋鍵，頂部的攝像頭開孔移到左上角且呈橢圓形。不難猜測，小米MIX 2上單攝的小遺憾將在小米MIX 3上得到彌補(bǔ)，不過這個(gè)雙攝的位置并沒有居中來的美觀。

小米MIX 2S會(huì)有嗎？

　　不過，根據(jù)此前多數(shù)媒體的報(bào)道，小米在MWC2018上要發(fā)布的新機(jī)很有可能是MIX 2S，從時(shí)間節(jié)點(diǎn)來看，該機(jī)的可能性比MIX 3要大。小米MIX 2S或采用全面屏3.0設(shè)計(jì)，搭載5.99英寸顯示屏，屏幕下邊框縮窄。該機(jī)還配備驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，輔以8GB+256GB的內(nèi)存組合，性能簡直炸裂。同時(shí)，小米MIX 2S搭載4軸光學(xué)防抖相機(jī)，采用全陶瓷機(jī)身，支持6模43頻全球頻段。