據(jù)臺灣電子時報報道，Digitimes Research表明，2018年第一季度中國智能手機應(yīng)用處理器（AP）出貨量環(huán)比下降18.2%。

　　據(jù)稱，這是因為2017年第四季度中國智能手機市場不景氣，導(dǎo)致芯片供應(yīng)商在第一季度做出庫存調(diào)整。同時，今年第一季度還包括春節(jié)假期，也影響了智能手機應(yīng)用處理器的出貨。

　　不過2018年第一季度應(yīng)用處理器的出貨量仍比一年之前要高出33.6%，去年一季度中國廠商訂單整體下滑，致使應(yīng)用處理器出貨達到低點。

　　高通由于獲得小米、OPPO和vivo等中國排名靠前的智能手機廠商的大力支持，特別小米手機銷量回升，很大推動了高通智能手機應(yīng)用處理器在第一季度銷售增長。

　　聯(lián)發(fā)科在2018年第一季度也迎來市場反彈，因為Helio P系列開始獲得不錯的增長勢能。不過聯(lián)發(fā)科依然還將面對來自高通、海思、展訊等競爭對手的激烈競爭。

　　在MWC 2018大會上，高通的驍龍845處理器被三星、索尼旗艦爭相采用，未來小米、LG、諾基亞的旗艦也將搭載這款處理器，此外聯(lián)發(fā)科在MWC大會上發(fā)布了P60 AI芯片，這都將推動智能手機AP出貨好轉(zhuǎn)。