原標題：美國封殺令下中興有多少生機：重度依賴癥患者的最后斡旋希望
澎湃新聞記者 周玲
4月18日晚間，一張中興通訊創(chuàng)始人侯為貴拖著拉桿箱現(xiàn)身機場的照片，在中興通訊新老員工的朋友圈瘋傳。
在這張照片中，年過七旬的侯為貴，后面跟著中興董事長和CEO。有人為這場照片配上的說明是，“這是一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭。76歲的中興通訊創(chuàng)始人侯為貴老爺子臨危受命，再次踏上征程�！�
侯為貴在2016年已經(jīng)從中興退休，為中興工作了30年。
在中興通訊面臨生死存亡之際，中興上下已無旁觀者。
4月16日，美國商務部宣布激活拒絕令，禁止美國企業(yè)向中興通訊銷售一切產(chǎn)品，時間長達7年，禁令立即生效。
這意味著，從4月16日開始，美國相關公司就不能再跟中興通訊有生意往來。在核心零部件上依賴美國的中興通訊，開始進入了依靠庫存運營的危險周期。如果在庫存消化完之前還未尋找到和解方案，中興通訊在短期內(nèi)將面臨“斷流”、“窒息”。
一位不愿意透露姓名的芯片公司高層告訴澎湃新聞記者，芯片行業(yè)的庫存周期一般是兩個月。若中興通訊的庫存周期也是行業(yè)平均水平，那么留給中興通訊管理層去斡旋的時間也只有兩個月。
完全國產(chǎn)化還做不到
根據(jù)美國商務部的拒絕令，美國企業(yè)的“任何商品、軟件、和科技產(chǎn)品”都不得出售給中興通訊。
對在核心部件上依賴美國廠商的中興而言，這一禁令的沖擊將是全方位的。
中興通訊的業(yè)務大致分成三類，分別是基站、光設備以及智能手機。
——先來看看基站方面，基站芯片國內(nèi)目前還找不到替代產(chǎn)品�；拘酒饕婕沂荰I、ADI、IDT等美國廠商。
招商電子報告稱，國內(nèi)的基站芯片的主處理器主要是華為海思自研的ASIC和南京美辰微電子。
但很顯然，華為并不會把海思芯片出售給中興通訊。按照華為的說法，芯片不會對任何一家企業(yè)銷售，完全華為自用。
除此之外，國產(chǎn)芯片廠商中，南京美辰微電子在正交調(diào)制器，DPD接收機，ADC等芯片產(chǎn)品上已有可量產(chǎn)方案。目前在ZTE處于小批量驗證中。
招商電子報告稱：基站芯片的成熟度和高可靠性和消費級芯片不可同日而語，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間。
總體結論是，基站芯片的自給率過低，成為了中興通訊本次禁運事件里最為棘手的問題。
——光通信模塊，之前中興也主要采購美國光學元件公司Acacia和Oclaro Inc.的元器件。
Acacia公司2017財年營收的30%來自中興通訊；Oclaro Inc.2017財年營收的25%來自于中興通訊與華為。
不過，相比基站芯片，光模塊可以找到國產(chǎn)化替代產(chǎn)品，只不過美國的產(chǎn)品是高端，國產(chǎn)的中低端。
招商電子報告指出，光迅科技的光通信芯片產(chǎn)品主要有DFB、Vcsel、APD等；博創(chuàng)科技則是PLC 光分路器和 DWDM 器件龍頭；而南京美辰微電子及廈門優(yōu)訊則在TIA，LA，LD領域有產(chǎn)品已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
雖然光通信芯片自給率尚可，但在一些高端產(chǎn)品，如數(shù)傳網(wǎng)100G及以上光模塊中，國產(chǎn)芯片方案仍待突破。
——大家都很熟悉的手機領域，中興通訊手機大部分采用高通的芯片，除了主處理器芯片，手機還有電源管理，無線芯片，音頻，顯示，傳感器，攝像頭，指紋芯片等一系列芯片。但要想完全擺脫美國廠商也做不到。
兩年前，中興通訊剛被美國調(diào)查時，賽迪智庫為中興通訊做的一份報告，對中興通訊對國外芯片的依賴，做過更為細化的分析。
賽迪在報告稱，中興通訊在主要業(yè)務領域?qū)庑酒蕾噰乐�。其中無線網(wǎng)絡產(chǎn)品方面：4G及以上基帶主要基于Xilinx或者intel/Altera的高速FPGA芯片；在射頻芯片方面，主要來自于Skyworks和Qorvo等公司；在模擬芯片方面，包括PLL芯片、高速ADC/DAC芯片，電源管理芯片主要來自TI等公司。
光傳播產(chǎn)品：光交換芯片方面，中興已實現(xiàn)中低端波分和SDH芯片自主配套，但10G/40G/100G等中高端光交換和光復用芯片主要來自博通等公司；光收發(fā)模塊主要來自Oclaro、Acacia等公司。
數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品。 在路由和交換芯片方面，中興已實現(xiàn)中低端芯片自主配套， 100G 等高端交換路由芯片主要來自 Broadcom；以太網(wǎng) PHY 和高速接口芯片，仍全部來自博通、LSI（已被Broadcom/Avago 收購）、 PMC（已被 Microsemi 收購）等公司。
寬帶接入產(chǎn)品。 XPON 局端和終端芯片、 ADSL 局端和終端芯片、 CMTS 局端和終端芯片，以及無線路由器芯片，基本全部來自于 Broadcom 公司。
核心網(wǎng)產(chǎn)品。 媒體網(wǎng)關、會話控制器、分組網(wǎng)關、分組控制器等產(chǎn)品主要基于 Xilinx 或 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片來實現(xiàn)；用戶鑒權授權計費、運維和管理平臺等產(chǎn)品基于 X86 服務器來實現(xiàn)。
手機終端產(chǎn)品。 高端產(chǎn)品，芯片主要來自高通（包括 BB/AP、WiFi/BT/GPS、 RF、電源管理套片）， PA 芯片主要來自 Skyworks 和Qorvo；中低端產(chǎn)品，主芯片套片主要來自 MTK、展訊、聯(lián)芯等公司。
賽迪報告稱中興 2014 年芯片采購額為 59 億美元，其中從美國采購的芯片金額 31 億美元，占總采購額的 53%。從外部芯片供應商看，博通是中興最大的芯片供應商， 2014 年中興從博通共采購芯片 13 億美元，占其總采購額的 22%。 其次是顯示模塊和光模塊供應商；再往后依次是 SK 海力士、TI、MTK、 Skyworks、 Xilinx、展訊等。 英特爾和高通在中興的芯片采購比重中并不大。
野村證券的報告指出，估計美國制造的元器件占2017財年的總物料清單成本約10至15％（可能沒有包括美國公司在第三國工廠對中興出口的），主要的供應商有高通、Xilinx、Altera及Acacia。
集邦咨詢半導體產(chǎn)業(yè)分析師張琛琛認為，整體來看，高階處理器領域、GPU領域、模擬器件、射頻器件、中高階傳感器方面，中國還需要持續(xù)耕耘積累；另外，IP是設計行業(yè)最核心的資源，中國設計廠商的IP積累以及獨立IP廠商的IP性能和廣度都需要提升。
上述芯片公司人士也認為目前基站芯片、網(wǎng)絡處理器、光模塊、高速接口芯片、存儲國產(chǎn)都搞不定�！皢渭冇布娲@種思路是不對的。不僅是硬件供應鏈，還有軟件以及IP知識產(chǎn)權一整套，甚至連制造端比如臺積電都會受到牽制�！�
基站或手機終端更換供應商需要很長時間的調(diào)整和磨合，完全無法在短期內(nèi)完成。這位人士稱，中興通訊目前遇到的危機是國產(chǎn)化替代方案解決不了的。
中興通訊的自救行動
美國激活拒絕令后，中興通訊創(chuàng)始人侯為貴拖著行李箱在機場的照片在中興通訊員工圈里瘋傳，已經(jīng)退休的侯為貴看到公司遇到難關后立刻行動，繼續(xù)為公司奔波。
中興通訊第一時間成立了“危機應對工作組”，稱公司在各個領域都在分析并制定應對舉措，全力以赴、直面危機。
中興通訊董事長殷一民發(fā)布內(nèi)部信為員工加油打氣，“在這樣艱難的時刻，我們需要8萬中興人共同的力量，在此我呼吁并要求全體員工，希望大家堅定信心，團隊一直在攻克難關，公司也在積極溝通，并做出最大努力，來促進危機的解決，希望大家保持平穩(wěn)的心態(tài)，堅守好各自的工作崗位，員工做好自己的本職工作，就是對公司最大的支持�！�
事關公司生死存亡，中興通訊管理層的精力已經(jīng)經(jīng)營轉(zhuǎn)向危機處理。公司日常的經(jīng)營、研發(fā)都會受到重大影響。
由于中興通訊有錯在先，沒有完全執(zhí)行之前與美國達成的協(xié)議，管理層可以采取手段已經(jīng)少之又少。
據(jù)路透社4月16日報道，作為和解內(nèi)容的一部分，中興同意解職其4位高級員工，并對35名其他員工減少獎金或處分，但實際上，中興在2018年3月承認，其解雇了4位高級員工，但沒有對35名其他員工減少獎金或處分。
美國商務部評估了中興通訊的回應，加上根據(jù)美國商務部跨年調(diào)查期間中興通訊對美國政府的應對，他認為中興進行了欺騙之舉，做出虛假陳述，還重復違反美國法律。最終，美國商務部簽署了對中興實施禁令的文件。
上述芯片公司人士表示：“中興通訊現(xiàn)在就這么忍辱負重先活下去，還是需要國家出面談判兜底，否則沒有其他辦法。有關公司內(nèi)控整改這些都是后話，等危機解除在說。”
2016年中興通訊被美國禁售時，也是中國政府介入談判才在2017年3月份達成和解。
中興通訊的大股東是深圳市中興新通訊設備有限公司，是國務院確定的520家全國重點國有企業(yè)之一。
中國商務部新聞發(fā)言人4月17日表示：中方注意到美國商務部宣布對中興公司采取出口管制的措施。商務部將密切關注事態(tài)進展，隨時準備采取必要措施，維護中國企業(yè)的合法權益。
中國半導體戰(zhàn)略是否需要修正？
中興通訊事件后引發(fā)科技界對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的討論。有產(chǎn)業(yè)界人士認為，過去幾年以國家大基金為首的產(chǎn)業(yè)基金和地方政府基金高舉高打，支持集成電路代工、存儲等需要巨額資金投入的制造項目，但對芯片設計等基礎研究領域投入不足。
芯謀研究首席分析師顧文軍撰文稱，舉國之力傾力打造集成電路產(chǎn)業(yè)的策略必須執(zhí)行下去，保持戰(zhàn)略定力。
“我們必須要放棄并購幻想，加強自主研發(fā)，推動自主可控，寧愿慢一點，也要走得穩(wěn)一點�！毙局\研究在報告稱，包括大基金在內(nèi)的政府基金未來更多支持企業(yè)研發(fā)，開發(fā)更多支持自主研發(fā)的金融產(chǎn)品，大力支持龍頭企業(yè)的自主研發(fā)，加大對研發(fā)型企業(yè)的投資和支持。
集邦咨詢的報告則指出，中國向高端產(chǎn)品發(fā)力的方向有三種。一，并購之路，過去兩年有成功案例，但整體來看，未來阻力較大，只能是輔助手段。二，資金投入和技術&人才積累：中國的資金目前比較充裕，更多的還是要聚焦在企業(yè)的技術積累及人才的培養(yǎng)上，設計業(yè)是人才密集型行業(yè)，是需要靠企業(yè)積累，發(fā)揮厚積薄發(fā)和工匠精神的。三，借鑒海思-華為的成功經(jīng)驗：海思算是中高階芯片有所突破的成功案例之一，其成功一方面在于本身的技術積累，但另外一方面也來自于母公司華為的支持（借助華為的終端產(chǎn)品，給了海思芯片驗證、試錯、提升改進的機會，同時能更深層次更全面的接受到終端產(chǎn)品的真實反饋，可以加速芯片Bug的收斂，盡早達到量產(chǎn)狀態(tài)。）。從國家或者政府層面，可以想辦法建立類似的聯(lián)動機制，使終端和高端芯片的設計廠商能有更好的適配合作機會，加速中高階芯片的穩(wěn)定和商用進程。
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