
原標(biāo)題:分析稱中興或因禁令損失400億 美國(guó)半導(dǎo)體公司四成營(yíng)收來(lái)自中國(guó)
來(lái)源:界面新聞 徐秋雨 何苗
編輯 | 陳臣
北京時(shí)間4月17日,美國(guó)商務(wù)部宣布,未來(lái)7年將禁止美國(guó)公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術(shù)。
4月20日,中興發(fā)布聲明稱,美國(guó)商務(wù)部的嚴(yán)厲制裁對(duì)中興極不公平,中興不能接受。拒絕令不僅會(huì)嚴(yán)重危及中興通訊的生存,也會(huì)傷害包括大量美國(guó)企業(yè)在內(nèi)的中興通訊所有合作伙伴的利益。
中美都將受傷
一方面,據(jù)路透社估計(jì),中興有25%-30%的零部件來(lái)自美國(guó),其最為核心的零部件都依賴于美國(guó)供應(yīng)商。財(cái)通證券指出,如果禁令生效,初步估算中興受影響的業(yè)務(wù)或達(dá)400億元以上。
中金公司分析師認(rèn)為,在中興通信設(shè)備的核心零部件中,基站有的零部件是100%來(lái)自美國(guó)公司,中興有1-2個(gè)月的備貨,如果不在這個(gè)時(shí)間內(nèi)和美方達(dá)成和解,會(huì)影響中興設(shè)備的生產(chǎn)。

另一方面,高通、博通和英特爾等美國(guó)半導(dǎo)體巨頭都在向中興出售芯片。路透社指出,如果中興受到制裁,高通等美國(guó)半導(dǎo)體公司將遭遇三重威脅:失去一家重要客戶(中興),對(duì)手因成為替代廠商而受益(三星、聯(lián)發(fā)科等),因中國(guó)報(bào)復(fù)美國(guó)而受牽連。
目前,中國(guó)已發(fā)展成為全球最大的集成電路(即芯片)需求市場(chǎng)。2017年,高通、博通美國(guó)21家半導(dǎo)體上市公司有37%的營(yíng)收都來(lái)自中國(guó),其中Skyworks的中國(guó)營(yíng)收占比高達(dá)83%。

缺“芯”之國(guó)
集成電路被譽(yù)為電子工業(yè)的糧食,對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)以及國(guó)家信息安全都有十分重要的意義。雖然現(xiàn)在中國(guó)是全球最大的集成電路需求市場(chǎng),但自給率很低,僅有約30%,大部分芯片(尤其是高端芯片)都依賴進(jìn)口。

海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示,2017年中國(guó)集成電路進(jìn)口額達(dá)到2601億美元,大幅超過(guò)原油進(jìn)口額;貿(mào)易逆差接近2000億美元,較上年增加近300億美元。

第一財(cái)經(jīng)援引芯謀研究首席分析師顧文軍觀點(diǎn)稱,與國(guó)際主流水平相比,中國(guó)“芯”的落后是全方位的,幾乎所有的設(shè)備、材料都依賴進(jìn)口,F(xiàn)PGA、存儲(chǔ)器全部進(jìn)口,而中國(guó)能做的產(chǎn)品也落后很多。
對(duì)進(jìn)口芯片過(guò)度依賴,不僅會(huì)損失巨額經(jīng)濟(jì)利益,還會(huì)對(duì)國(guó)家信息安全造成威脅。

奮起追“芯”
在第六屆電子信息博覽會(huì)上,紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)曾表示,資本不足、人才斷層和機(jī)制缺乏是中國(guó)“芯”發(fā)展緩慢的三大主要原因。
2014年,國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國(guó)家戰(zhàn)略。同年9月,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立,首期總金額超1300億元,二期募資在今年初已經(jīng)啟動(dòng)。


如今,中國(guó)集成電路產(chǎn)能主要集中在長(zhǎng)三角、珠三角、京津冀和中西部地區(qū),其中,長(zhǎng)三角的產(chǎn)能占比高達(dá)63.6%。

在近幾年的奮力追趕下,中國(guó)“芯”的國(guó)際地位已經(jīng)有所提高。IC Insights報(bào)告顯示,在全球純芯片設(shè)計(jì)公司50強(qiáng)中,2009年只有1家中國(guó)公司入選;到2017年,上榜中國(guó)公司數(shù)量增長(zhǎng)到了10家。

中國(guó)雖然在芯片設(shè)計(jì)方面已經(jīng)明顯進(jìn)步,但在制造方面還很落后。
據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道,集邦資訊半導(dǎo)體行業(yè)分析師郭高航曾表示,在設(shè)計(jì)和封測(cè)領(lǐng)域,中國(guó)與美國(guó)等先進(jìn)企業(yè)差距已經(jīng)逐步縮小,但是制造方面還存在不小差距。即使設(shè)計(jì)領(lǐng)域,華為海思發(fā)展已非常不錯(cuò),但在制造環(huán)節(jié)仍由臺(tái)積電代工。