新浪手機訊 7月26日上午消息，蘋果和高通關于專利費問題產(chǎn)生了法律糾紛，并且兩家的矛盾還在不斷升溫。由此導致了蘋果將在新iPhone等設備上放棄使用高通的基帶芯片，只使用英特爾或聯(lián)發(fā)科的基帶芯片。

　　高通公司的財務總監(jiān)喬治·戴維斯（George Davis）在與投資方的電話會議上表示，蘋果將在2018年的iPhone上使用競爭對手的芯片。 幾乎可以確定的是，戴維斯所指的競爭對手為英特爾。但高通半導體業(yè)務總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，此舉并不意味著高通永久失去了蘋果的訂單，但就目前階段講，高通已經(jīng)出局。

蘋果與驍龍紛爭

戴維斯說：“蘋果公司打算在下一代iPhone中單獨使用競爭對手的基帶芯片，而不是我們的。但我們將繼續(xù)為蘋果老設備提供基帶芯片�！�

“這是一個非常有活力的行業(yè)，”阿蒙在財報電話會議上說，“如果機會出現(xiàn)，我認為我們依然會成為蘋果的供應商�！� 

　　蘋果在2017年初起訴高通公司收取技術專利的費用不合理，高通公司應該只收取蘋果使用的基帶芯片的專利許可費，而不是按照高通公司規(guī)定的收取整部手機的專利費。但高通公司稱，他們的基帶技術覆蓋到手機的多媒體、GPS等方面，所以收取專利許可費的數(shù)目是合理的。沒過多久，高通就向法院提起反訴，稱蘋果侵犯了他們的幾項專利。自此，兩家公司就專利問題展開了為期一年多的法律糾紛。

蘋果與高通

　　隨著2017年的iPhone 7和7 Plus的推出，蘋果開始在一部分手機上使用英特爾的基帶芯片。知名網(wǎng)速測試應用Speedtest制造商Ookla在本周早些時候發(fā)布的一份報告顯示，使用高通基帶芯片的安卓手機在相同網(wǎng)絡環(huán)境下比使用英特爾基帶芯片的iPhone網(wǎng)速快。但高通基帶芯片的iPhone和英特爾基帶芯片的iPhone在相同網(wǎng)絡環(huán)境下的網(wǎng)速幾乎相同。分析師猜測，這有可能是蘋果使用技術手段降低了搭載高通芯片iPhone的網(wǎng)絡連接速度，使其與英特爾芯片的iPhone網(wǎng)速一致。

　　分析師預計，在今年晚些時候，會有一批移動設備搭載高通5G芯片，明年初將會有大批5G手機上市。而英特爾的5G芯片將會在2019年中才能商用。 （晨光）