本文來(lái)IT168　　

　　在華為將NPU首次引入麒麟970后，“人工智能”逐漸從評(píng)判一款SoC性能的邊緣指標(biāo)走向中心，影響著SoC廠商的下一款芯片設(shè)計(jì)，比如高通在2019年的旗艦SoC——驍龍855。

　　根據(jù)爆料人 Roland Quandt 在國(guó)外論壇 WinFuture 上的說(shuō)法，驍龍855將內(nèi)置一顆獨(dú)立的神經(jīng)處理單元（NPU），以提升芯片在AI運(yùn)算方面的性能，降低相應(yīng)的計(jì)算功耗。

　　實(shí)際上，高通對(duì)于驍龍SoC的AI運(yùn)算已經(jīng)有了成熟的解決方案，推出了驍龍神經(jīng)處理引擎AIE，通過(guò)軟件框架來(lái)協(xié)調(diào)SoC中已有的CPU、GPU、DSP硬件進(jìn)行AI運(yùn)算，在圖像、語(yǔ)音識(shí)別等領(lǐng)域有著可靠的應(yīng)用。

　　但WinFuture依然指出，采用獨(dú)立NPU在處理AI數(shù)據(jù)時(shí)應(yīng)該有助于減輕CPU的負(fù)擔(dān)，當(dāng)前由CPU或DSP完成的圖像信息或語(yǔ)音查詢(xún)的分析將轉(zhuǎn)移到NPU，可以獲得更好的性能。

　　同時(shí)，相比于驍龍AIE過(guò)于繁復(fù)的語(yǔ)言描述，獨(dú)立NPU更為簡(jiǎn)單直接，顯然也有利于驍龍SoC在AI性能上的宣傳。

　　據(jù)悉，驍龍855是一顆12.4 x 12.4mm的芯片，采用臺(tái)積的7nm工藝打造，內(nèi)置驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持Cat.20 LTE，以達(dá)到2Gbps的下行速度，可以通過(guò)外掛驍龍X50 5G基帶實(shí)現(xiàn)5G功能。

　　WinFuture指出，新款SoC的最終名稱(chēng)可能尚未確定，從高通內(nèi)部流出的消息來(lái)看，代號(hào)為“SM8150”，按照此前的規(guī)則，其中“SM”代表Snapdragon Mobile，而“8150”就是全新SoC的型號(hào)，可能傳言中的驍龍855會(huì)改名為驍龍8150。

　　按照慣例，高通將于12月在年度技術(shù)峰會(huì)推出全新的旗艦SoC，屆時(shí)一切謎底即將揭曉。