在今年COMPUTEX展會上，華碩推出了面向玩家的電競旗艦ROG Phone，現(xiàn)在它通過了工信部入網(wǎng)許可。8月20日消息，華碩ROG Phone獲得入網(wǎng)許可，意味著該機不久就能上市發(fā)售了。核心配置上，華碩ROG Phone搭載了驍龍845處理器，其CPU主頻達到了2.96GHz，這是全球首款CPU主頻為2.96GHz的驍龍845旗艦（其它驍龍845機型的CPU主頻為2.8GHz）。
此外，華碩ROG Phone還采用了6.0英寸18：9 AMOLED全面屏、90Hz刷新率，配備8GB內(nèi)存，提供128/512GB存儲，電池容量為4000mAh。
值得一提的是，華碩ROG Phone內(nèi)部塞入了很大一片中空散熱金屬板，內(nèi)含液體。當手機元件開始發(fā)熱時，散熱板內(nèi)的液體會吸熱變成氣體，并擴散到散熱板的其它區(qū)域與金屬后蓋部位，達到熱能交換與平均散發(fā)的效果。
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