本文來(lái)自太平洋電腦網(wǎng)
根據(jù)Digitimes Research的預(yù)測(cè),5G智能手機(jī)和CPE等5G終端設(shè)備最早將于2019年開(kāi)始在市場(chǎng)上發(fā)售,但要等到2021年才會(huì)迎來(lái)大規(guī)模的出貨。
另外,Digitimes Research的預(yù)測(cè)到了2022年,5G智能手機(jī)的出貨量將會(huì)占到5G終端設(shè)備出貨量總量的97%,以及全球智能手機(jī)出貨量的18%。
目前,5G智能手機(jī)的普及還面臨著兩個(gè)難題。一是,5G智能手機(jī)仍需通過(guò)模塊化前端RF組件和運(yùn)行適用于4G/5G的基帶芯片和應(yīng)用處理器的SoC解決方案來(lái)優(yōu)化其成本;二是,5G智能手機(jī)需要配置4~8個(gè)天線陣列來(lái)增強(qiáng)其信號(hào)接收能力,從而使整體尺寸和功耗成為生產(chǎn)5G智能手機(jī)的新技術(shù)障礙。
您即將訪問(wèn)的地址是其它網(wǎng)站的內(nèi)容,MSCBSC將不再對(duì)其安全性和可靠性負(fù)責(zé),請(qǐng)自行判斷是否繼續(xù)前往
繼續(xù)訪問(wèn) 取消訪問(wèn),關(guān)閉