HTC近期業(yè)務表現(xiàn)一直不盡人意，行業(yè)內(nèi)也不乏對其準備退出智能手機市場的猜測。但是據(jù)外媒AndroidHeadlines消息，HTC的手機業(yè)務似乎仍未到劃上終止符的時候。
一位HTC高級射頻工程師Kevin Kuo的領英檔案引起了關注。檔案顯示，HTC一直在試驗高通的驍龍X50，X50是高通的5G基帶。盡管目前的消息顯示，驍龍855不集成5G基帶，但可以通過外掛可選的X50基帶實現(xiàn)5G功能。
爆料人士透露，現(xiàn)款高通旗艦處理器驍龍845可能會改稱驍龍8150，將集成Snapdragon X24調(diào)制解調(diào)器，支持Cat.20 LTE，達到2Gbps的下行速度。高通預計將在今年第四季度公布這款處理器的進一步消息，而屆時我們也有望獲悉更多HTC的研發(fā)動態(tài)。
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