華碩官方宣布將于9月12日下午2：30舉辦新品發(fā)布會，正式發(fā)布ROG Phone國行版。

　　如海報所示，華碩ROG Phone號稱要顛覆你對電競手機的定義，值得期待。

　　根據(jù)工信部給出的參數(shù)，華碩ROG Phone擁有安卓最強配置。它搭載高通驍龍845處理器，CPU主頻達到了史無前例的2.96GHz，這是全球首款CPU主頻為2.96GHz的驍龍845旗艦，性能比其它驍龍845機型更為強悍（其它驍龍845機型的CPU主頻為2.8GHz）。

　　除了旗艦級芯片，華碩ROG Phone其它規(guī)格同樣是高端標準。它采用了6.0英寸18：9 AMOLED全面屏、90Hz刷新率，配備8GB內存，提供128/512GB存儲，電池容量為4000mAh。

　　更重要的是，華碩ROG Phone針對散熱系統(tǒng)進行大幅改良。它內部塞入了一片中空散熱金屬板，內含液體。當手機元件開始發(fā)熱時，散熱板內的液體會吸熱變成氣體，并擴散到散熱板的其它區(qū)域與金屬后蓋部位，達到熱能交換與散發(fā)的效果。

　　此外，本次發(fā)布會除了ROG Phone之外，還會推出PC設備，我們拭目以待。