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蘋果新iPhone拆解結(jié)果:新款手機(jī)棄用三星或高通部件
mao_mao
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發(fā)表于 2018-09-23 07:54:06  只看樓主 

2018年09月22日08:38  新浪科技   我有話說(shuō)(308人參與) 收藏本文     

  新浪科技訊 北京時(shí)間9月22日上午消息,蘋果新款iPhone周五正式上架銷售,兩家手機(jī)拆解團(tuán)隊(duì)iFixit和TechInsights在拆解iPhone XS和XS Max時(shí)發(fā)現(xiàn),這兩款手機(jī)用到了英特爾和東芝部件,而沒(méi)有用三星或高通供應(yīng)。

  手機(jī)拆解結(jié)果顯示,蘋果新機(jī)比去年的iPhone X只是略有升級(jí),而且里面沒(méi)有使用三星部件,也沒(méi)有使用高通芯片。iFixit拆解時(shí)還發(fā)現(xiàn),iPhone XS/XS Max用到了英特爾調(diào)制解調(diào)器和通信芯片,以取代高通硬件。

  每年蘋果都會(huì)披露供應(yīng)商名單,但不會(huì)披露具體某個(gè)部件的供應(yīng)商,并要求供應(yīng)商保密。如果想了解手機(jī)部件情況,只能拆解手機(jī),即使如此也不能輕易斷定,因?yàn)橛锌赡芤粋(gè)部件來(lái)自多個(gè)供應(yīng)商。

  之前三星為蘋果iPhone提供內(nèi)存芯片,分析師認(rèn)為,去年iPhone X的屏幕也是由三星獨(dú)家提供。對(duì)于蘋果今年棄用三星部件的原因,Morningstar分析師阿比納夫·達(dá)沃里(Abhinav Davuluri)表示:“蘋果與三星是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,在使用內(nèi)存部件時(shí),肯定想盡可能減少對(duì)三星的依賴,所以我們看到蘋果只采購(gòu)東芝NAND閃存和美光DARM。”

  年初時(shí),東芝將內(nèi)存業(yè)務(wù)賣給PE主導(dǎo)的財(cái)團(tuán),蘋果也參加交易,所以iPhone用東芝部件也算合情合理。以前,蘋果同一代iPhone會(huì)用不同供應(yīng)商的DRAM和NAND部件。

  多年來(lái),高通一直為蘋果提供部件,但是兩家公司近年在專利問(wèn)題上有較大爭(zhēng)議:蘋果指責(zé)高通專利收費(fèi)不公平,高通則稱蘋果侵權(quán)。

  同時(shí),TechInsights副總裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)說(shuō),原本iPhone有一個(gè)芯片來(lái)自Dialog Semiconductor,但在iPhone XS Max手機(jī)上卻換成蘋果自己的芯片,只是不知道iPhone XS是不是也一樣。

  還有一些企業(yè)為蘋果提供其它部件,比如Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半導(dǎo)體、Cypress半導(dǎo)體、德儀、意法半導(dǎo)體。(中天)


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