CSP

1. Call Signal Processing -- 呼叫信號處理

2. Commerce Service Provider -- 商業(yè)性服務供應商

3. Control Signal Processor -- 控制信號處理機

4. Chip Scale Package -- 芯片級封裝
CSP封裝是在BGA基礎上發(fā)展起來的，是BGA封裝進一步小型化、薄型化的結果，是20世紀90年代推出的一種新的超小型封裝技術，CSP是指封裝面積不大于芯片尺寸1.2倍的封裝，其外引線為小凸點或焊盤，既可四周引線，也可以底面上陣列式布線，引腳間距為0.5mm、0.75mm、1.0mtn。通常把CSP分為四種類型：即剛性基片類、柔性電路墊片類、引線框架類和芯片級組裝類。CSP大大節(jié)約了印制電路板的表面積，具有尺寸小、成本低、功耗低等特點。

• 通信詞典解釋