ATE

目錄
·ATE的所在
·ATE的作用
·核心功能構造〈Architecture〉
·未來展望





   ATE是Automatic Test Equipment的縮寫, 于半導體產(chǎn)業(yè)意指集成電路(IC)自動測試機, 用于檢測集成電路功能之完整性, 為集成電路生產(chǎn)制造之最后流程, 以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì).




ATE的所在

在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面，存在著去偽存真的需要，這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現(xiàn)這種過程，就需要各種試驗設備，這類設備就是所謂的ATE(Automatic Test Equipment)。 這里所說的電子元器件 (DUT)，當然包括IC類別，此外，還包括分立的元件，器件。ATE存在于前道工序(Front End)和后道工序(Back End)的各個環(huán)節(jié)，具體的取決于工藝(Process)設計的要求。


ATE的作用

在元器件的工藝流程中，根據(jù)工藝的需要，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品，防止進入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光，電，波，力學等各種參量，但是，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多。ATE設計工程師們要考慮的最多的，還是電子部分的參數(shù)比如，時間，相位，電壓電流，等等基本的物理參數(shù)。就是電子學所說的，信號處理。此外，比如LCD ，PDP（等離子顯示器）需要對發(fā)光部分功能進行試驗，那么，就要對光學相關的參量測量了。


核心功能構造〈Architecture〉

通盤而論，兩大部類，〔1〕核心測試構造：承襲于傳統(tǒng)的測試技術，檢測技術，自動的實施信號處理（電子信號測量）。針對不同的DUT的測試提案不同，核心測試構造也會有所不同。〔2〕計算機控制構造：處理的速度和能力，取決于當時的計算機能力。計算機技術事實上已經(jīng)變成了通用技術了，對于一套ATE來說，高指標的計算機不見得是最好的計算機，滿足系統(tǒng)的需要，協(xié)調(diào)才是最好的標準。事實上，復雜的ATE設備的價格，相對于先進的高指標的服務器價格來說，相當于巨人根侏儒的嬰兒的關系了。 總體上來說，計算機技術的作用，控制系統(tǒng)的協(xié)調(diào)，控制信號的注入路徑，控制數(shù)據(jù)的采集和處理，等等。換句話說，計算機對系統(tǒng)的硬件，軟件的管理是雙管齊下的---既當?shù)�，又當媽，吃喝拉撒都要管。所以，通用計算機已經(jīng)不太適合了，于是，歷史上便產(chǎn)生了FA計算機技術。但是，這還是滿足不了，高速，大量的要求，于是，專家們干脆打破了計算機的傳統(tǒng)結構，甚至，制造出了專用的CPU，專用的ChipSet。這一切不過是在反復的印證一個簡單的道理，是生產(chǎn)的需要牽引著技術的進步。

【信號源指針】

漏電（Leakage），接觸（Contact)，直流（DC），交流（AC），函數(shù)（Function），模式（Pattern）

【信號通路】

PE
I/O
MX

【回讀測試】

Measurement

【數(shù)模信號】

ADC, DAC

【專用計算機】

DMA
Port P/S
Chipset

【伺服構造】

Diagnostic
Calibration



未來展望

當今，ATE廣泛地應用于半導體工藝流程的若干工序環(huán)節(jié)。在不遠的將來，會瞄準量子機械（MEMS-Micro Electronic Mechanic System）的廣大領域。激勵和回讀信號的種類的外延也會從以目前的電量為主，飛躍性的擴充到光學參量，流體（包括氣體和液體）參量，位移參量等等能夠在裝置內(nèi)部演算的各種參量，可以是量子化了的參數(shù)，或者就是自然變量的本身（模擬參量）。

• 通信詞典解釋