百科解釋
目錄·內(nèi)存概述·內(nèi)存概念·內(nèi)存發(fā)展·內(nèi)存區(qū)別·內(nèi)存頻率·內(nèi)存檢測(cè)·內(nèi)存選購·內(nèi)存品牌 內(nèi)存(Memory)在計(jì)算機(jī)的組成結(jié)構(gòu)中,有一個(gè)很重要的部分,就是存儲(chǔ)器。存儲(chǔ)器是用來存儲(chǔ)程序和數(shù)據(jù)的部件,對(duì)于計(jì)算機(jī)來說,有了存儲(chǔ)器,才有記憶功能,才能保證正常工作。存儲(chǔ)器的種類很多,按其用途可分為主存儲(chǔ)器和輔助存儲(chǔ)器,主存儲(chǔ)器又稱內(nèi)存儲(chǔ)器(簡稱內(nèi)存)。 內(nèi)存是電腦中的主要部件,它是相對(duì)于外存而言的。我們平常使用的程序,如Windows98系統(tǒng)、打字軟件、游戲軟件等,一般都是安裝在硬盤等外存上的,但僅此是不能使用其功能的,必須把它們調(diào)入內(nèi)存中運(yùn)行,才能真正使用其功能,我們平時(shí)輸入一段文字,或玩一個(gè)游戲,其實(shí)都是在內(nèi)存中進(jìn)行的。通常我們把要永久保存的、大量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在外存上,而把一些臨時(shí)的或少量的數(shù)據(jù)和程序放在內(nèi)存上。 內(nèi)存概述 內(nèi)存就是存儲(chǔ)程序以及數(shù)據(jù)的地方,比如當(dāng)我們?cè)谑褂肳PS處理文稿時(shí),當(dāng)你在鍵盤上敲入字符時(shí),它就被存入內(nèi)存中,當(dāng)你選擇存盤時(shí),內(nèi)存中的數(shù)據(jù)才會(huì)被存入硬(磁)盤。在進(jìn)一步理解它之前,還應(yīng)認(rèn)識(shí)一下它的物理概念。 內(nèi)存一般采用半導(dǎo)體存儲(chǔ)單元,包括隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM),只讀存儲(chǔ)器(ROM),以及高速緩存(CACHE)。只不過因?yàn)镽AM是其中最重要的存儲(chǔ)器。S(SYSNECRONOUS)DRAM 同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器:SDRAM為168腳,這是目前PENTIUM及以上機(jī)型使用的內(nèi)存。SDRAM將CPU與RAM通過一個(gè)相同的時(shí)鐘鎖在一起,使CPU和RAM能夠共享一個(gè)時(shí)鐘周期,以相同的速度同步工作,每一個(gè)時(shí)鐘脈沖的上升沿便開始傳遞數(shù)據(jù),速度比EDO內(nèi)存提高50%。DDR(DOUBLE DATA RAGE)RAM :SDRAM的更新?lián)Q代產(chǎn)品,他允許在時(shí)鐘脈沖的上升沿和下降沿傳輸數(shù)據(jù),這樣不需要提高時(shí)鐘的頻率就能加倍提高SDRAM的速度。 只讀存儲(chǔ)器(ROM) ROM表示只讀存儲(chǔ)器(Read Only Memory),在制造ROM的時(shí)候,信息(數(shù)據(jù)或程序)就被存入并永久保存。這些信息只能讀出,一般不能寫入,即使機(jī)器掉電,這些數(shù)據(jù)也不會(huì)丟失。ROM一般用于存放計(jì)算機(jī)的基本程序和數(shù)據(jù),如BIOS ROM。其物理外形一般是雙列直插式(DIP)的集成塊。 隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM) 隨機(jī)存儲(chǔ)器(Random Access Memory)表示既可以從中讀取數(shù)據(jù),也可以寫入數(shù)據(jù)。當(dāng)機(jī)器電源關(guān)閉時(shí),存于其中的數(shù)據(jù)就會(huì)丟失。我們通常購買或升級(jí)的內(nèi)存條就是用作電腦的內(nèi)存,內(nèi)存條(SIMM)就是將RAM集成塊集中在一起的一小塊電路板,它插在計(jì)算機(jī)中的內(nèi)存插槽上,以減少RAM集成塊占用的空間。目前市場(chǎng)上常見的內(nèi)存條有256M/條、512M/條、1G/條等。 高速緩沖存儲(chǔ)器(Cache) Cache也是我們經(jīng)常遇到的概念,它位于CPU與內(nèi)存之間,是一個(gè)讀寫速度比內(nèi)存更快的存儲(chǔ)器。當(dāng)CPU向內(nèi)存中寫入或讀出數(shù)據(jù)時(shí),這個(gè)數(shù)據(jù)也被存儲(chǔ)進(jìn)高速緩沖存儲(chǔ)器中。當(dāng)CPU再次需要這些數(shù)據(jù)時(shí),CPU就從高速緩沖存儲(chǔ)器讀取數(shù)據(jù),而不是訪問較慢的內(nèi)存,當(dāng)然,如需要的數(shù)據(jù)在Cache中沒有,CPU會(huì)再去讀取內(nèi)存中的數(shù)據(jù)。 物理存儲(chǔ)器和地址空間 物理存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)地址空間是兩個(gè)不同的概念。但是由于這兩者有十分密切的關(guān)系,而且兩者都用B、KB、MB、GB來度量其容量大小,因此容易產(chǎn)生認(rèn)識(shí)上的混淆。初學(xué)者弄清這兩個(gè)不同的概念,有助于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)內(nèi)存儲(chǔ)器和用好內(nèi)存儲(chǔ)器。 物理存儲(chǔ)器是指實(shí)際存在的具體存儲(chǔ)器芯片。如主板上裝插的內(nèi)存條和裝載有系統(tǒng)的BIOS的ROM芯片,顯示卡上的顯示RAM芯片和裝載顯示BIOS的ROM芯片,以及各種適配卡上的RAM芯片和ROM芯片都是物理存儲(chǔ)器。 存儲(chǔ)地址空間是指對(duì)存儲(chǔ)器編碼(編碼地址)的范圍。所謂編碼就是對(duì)每一個(gè)物理存儲(chǔ)單元(一個(gè)字節(jié))分配一個(gè)號(hào)碼,通常叫作“編址”。分配一個(gè)號(hào)碼給一個(gè)存儲(chǔ)單元的目的是為了便于找到它,完成數(shù)據(jù)的讀寫,這就是所謂的“尋址”(所以,有人也把地址空間稱為尋址空間)。 地址空間的大小和物理存儲(chǔ)器的大小并不一定相等。舉個(gè)例子來說明這個(gè)問題:某層樓共有17個(gè)房間,其編號(hào)為801~817。這17個(gè)房間是物理的,而其地址空間采用了三位編碼,其范圍是800~899共100個(gè)地址,可見地址空間是大于實(shí)際房間數(shù)量的。 對(duì)于386以上檔次的微機(jī),其地址總線為32位,因此地址空間可達(dá)2的23次方,即4GB。但實(shí)際上我們所配置的物理存儲(chǔ)器通常只有1MB、2MB、4MB、8MB、16MB、32MB等,遠(yuǎn)小于地址空間所允許的范圍。 好了,現(xiàn)在可以解釋為什么會(huì)產(chǎn)生諸如:常規(guī)內(nèi)存、保留內(nèi)存、上位內(nèi)存、高端內(nèi)存、擴(kuò)充內(nèi)存和擴(kuò)展內(nèi)存等不同內(nèi)存類型。 內(nèi)存概念 這里需要明確的是,我們討論的不同內(nèi)存的概念是建立在尋址空間上的。 IBM推出的第一臺(tái)PC機(jī)采用的CPU是8088芯片,它只有20根地址線,也就是說,它的地址空間是1MB。 PC機(jī)的設(shè)計(jì)師將1MB中的低端640KB用作RAM,供DOS及應(yīng)用程序使用,高端的384KB則保留給ROM、視頻適配卡等系統(tǒng)使用。從此,這個(gè)界限便被確定了下來并且沿用至今。低端的640KB就被稱為常規(guī)內(nèi)存即PC機(jī)的基本RAM區(qū)。保留內(nèi)存中的低128KB是顯示緩沖區(qū),高64KB是系統(tǒng)BIOS(基本輸入/輸出系統(tǒng))空間,其余192KB空間留用。從對(duì)應(yīng)的物理存儲(chǔ)器來看,基本內(nèi)存區(qū)只使用了512KB芯片,占用0000至80000這512KB地址。顯示內(nèi)存區(qū)雖有128KB空間,但對(duì)單色顯示器(MDA卡)只需4KB就足夠了,因此只安裝4KB的物理存儲(chǔ)器芯片,占用了B0000至B10000這4KB的空間,如果使用彩色顯示器(CGA卡)需要安裝16KB的物理存儲(chǔ)器,占用B8000至BC000這16KB的空間,可見實(shí)際使用的地址范圍都小于允許使用的地址空間。 在當(dāng)時(shí)(1980年末至1981年初)這么“大”容量的內(nèi)存對(duì)PC機(jī)使用者來說似乎已經(jīng)足夠了,但是隨著程序的不斷增大,圖象和聲音的不斷豐富,以及能訪問更大內(nèi)存空間的新型CPU相繼出現(xiàn),最初的PC機(jī)和MS-DOS設(shè)計(jì)的局限性變得越來越明顯。 ●1.什么是擴(kuò)充內(nèi)存? 到1984年,即286被普遍接受不久,人們?cè)絹碓秸J(rèn)識(shí)到640KB的限制已成為大型程序的障礙,這時(shí),Intel和Lotus,這兩家硬、軟件的杰出代表,聯(lián)手制定了一個(gè)由硬件和軟件相結(jié)合的方案,此方法使所有PC機(jī)存取640KB以上RAM成為可能。而Microsoft剛推出Windows不久,對(duì)內(nèi)存空間的要求也很高,因此它也及時(shí)加入了該行列。 在1985年初,Lotus、Intel和Microsoft三家共同定義了LIM-EMS,即擴(kuò)充內(nèi)存規(guī)范,通常稱EMS為擴(kuò)充內(nèi)存。當(dāng)時(shí),EMS需要一個(gè)安裝在I/O槽口的內(nèi)存擴(kuò)充卡和一個(gè)稱為EMS的擴(kuò)充內(nèi)存管理程序方可使用。但是I/O插槽的地址線只有24位(ISA總線),這對(duì)于386以上檔次的32位機(jī)是不能適應(yīng)的。所以,現(xiàn)在已很少使用內(nèi)存擴(kuò)充卡,F(xiàn)在微機(jī)中的擴(kuò)充內(nèi)存通常是用軟件如DOS中的EMM386把擴(kuò)展內(nèi)存模擬或擴(kuò)充內(nèi)存來使用。所以,擴(kuò)充內(nèi)存和擴(kuò)展內(nèi)存的區(qū)別并不在于其物理存儲(chǔ)器的位置,而在于使用什么方法來讀寫它。下面將作進(jìn)一步介紹。 前面已經(jīng)說過擴(kuò)充存儲(chǔ)器也可以由擴(kuò)展存儲(chǔ)器模擬轉(zhuǎn)換而成。EMS的原理和XMS不同,它采用了頁幀方式。頁幀是在1MB空間中指定一塊64KB空間(通常在保留內(nèi)存區(qū)內(nèi),但其物理存儲(chǔ)器來自擴(kuò)展存儲(chǔ)器),分為4頁,每頁16KB。EMS存儲(chǔ)器也按16KB分頁,每次可交換4頁內(nèi)容,以此方式可訪問全部EMS存儲(chǔ)器。符合EMS的驅(qū)動(dòng)程序很多,常用的有EMM386.EXE、QEMM、TurboEMS、386MAX等。DOS和Windows中都提供了EMM386.EXE。 ●2.什么是擴(kuò)展內(nèi)存? 我們知道,286有24位地址線,它可尋址16MB的地址空間,而386有32位地址線,它可尋址高達(dá)4GB的地址空間,為了區(qū)別起見,我們把1MB以上的地址空間稱為擴(kuò)展內(nèi)存XMS(eXtend memory)。 在386以上檔次的微機(jī)中,有兩種存儲(chǔ)器工作方式,一種稱為實(shí)地址方式或?qū)嵎绞,另一種稱為保護(hù)方式。在實(shí)方式下,物理地址仍使用20位,所以最大尋址空間為1MB,以便與8086兼容。保護(hù)方式采用32位物理地址,尋址范圍可達(dá)4GB。DOS系統(tǒng)在實(shí)方式下工作,它管理的內(nèi)存空間仍為1MB,因此它不能直接使用擴(kuò)展存儲(chǔ)器。為此,Lotus、Intel、AST及Microsoft公司建立了MS-DOS下擴(kuò)展內(nèi)存的使用標(biāo)準(zhǔn),即擴(kuò)展內(nèi)存規(guī)范XMS。我們常在Config.sys文件中看到的Himem.sys就是管理擴(kuò)展內(nèi)存的驅(qū)動(dòng)程序。 擴(kuò)展內(nèi)存管理規(guī)范的出現(xiàn)遲于擴(kuò)充內(nèi)存管理規(guī)范。 ●3.什么是高端內(nèi)存區(qū)? 在實(shí)方式下,內(nèi)存單元的地址可記為: 段地址:段內(nèi)偏移 通常用十六進(jìn)制寫為XXXX:XXXX。實(shí)際的物理地址由段地址左移4位再和段內(nèi)偏移相加而成。若地址各位均為1時(shí),即為FFFF:FFFF。其實(shí)際物理地址為:FFF0+FFFF=10FFEF,約為1088KB(少16字節(jié)),這已超過1MB范圍進(jìn)入擴(kuò)展內(nèi)存了。這個(gè)進(jìn)入擴(kuò)展內(nèi)存的區(qū)域約為64KB,是1MB以上空間的第一個(gè)64KB。我們把它稱為高端內(nèi)存區(qū)HMA(High Memory Area)。HMA的物理存儲(chǔ)器是由擴(kuò)展存儲(chǔ)器取得的。因此要使用HMA,必須要有物理的擴(kuò)展存儲(chǔ)器存在。此外HMA的建立和使用還需要XMS驅(qū)動(dòng)程序HIMEM.SYS的支持,因此只有裝入了HIMEM.SYS之后才能使用HMA。 ●4.什么是上位內(nèi)存? 為了解釋上位內(nèi)存的概念,我們還得回過頭看看保留內(nèi)存區(qū)。保留內(nèi)存區(qū)是指640KB~1024KB(共384KB)區(qū)域。這部分區(qū)域在PC誕生之初就明確是保留給系統(tǒng)使用的,用戶程序無法插足。但這部分空間并沒有充分使用,因此大家都想對(duì)剩余的部分打主意,分一塊地址空間(注意:是地址空間,而不是物理存儲(chǔ)器)來使用。于是就得到了又一塊內(nèi)存區(qū)域UMB。 UMB(Upper Memory Blocks)稱為上位內(nèi)存或上位內(nèi)存塊。它是由擠占保留內(nèi)存中剩余未用的空間而產(chǎn)生的,它的物理存儲(chǔ)器仍然取自物理的擴(kuò)展存儲(chǔ)器,它的管理驅(qū)動(dòng)程序是EMS驅(qū)動(dòng)程序。 ●5.什么是SHADOW(影子)內(nèi)存? 對(duì)于細(xì)心的讀者,可能還會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)問題:即是對(duì)于裝有1MB或1MB以上物理存儲(chǔ)器的機(jī)器,其640KB~1024KB這部分物理存儲(chǔ)器如何使用的問題。由于這部分地址空間已分配為系統(tǒng)使用,所以不能再重復(fù)使用。為了利用這部分物理存儲(chǔ)器,在某些386系統(tǒng)中,提供了一個(gè)重定位功能,即把這部分物理存儲(chǔ)器的地址重定位為1024KB~1408KB。這樣,這部分物理存儲(chǔ)器就變成了擴(kuò)展存儲(chǔ)器,當(dāng)然可以使用了。但這種重定位功能在當(dāng)今高檔機(jī)器中不再使用,而把這部分物理存儲(chǔ)器保留作為Shadow存儲(chǔ)器。Shadow存儲(chǔ)器可以占據(jù)的地址空間與對(duì)應(yīng)的ROM是相同的。Shadow由RAM組成,其速度大大高于ROM。當(dāng)把ROM中的內(nèi)容(各種BIOS程序)裝入相同地址的Shadow RAM中,就可以從RAM中訪問BIOS,而不必再訪問ROM。這樣將大大提高系統(tǒng)性能。因此在設(shè)置CMOS參數(shù)時(shí),應(yīng)將相應(yīng)的Shadow區(qū)設(shè)為允許使用(Enabled)。 ●6、什么是奇/偶校驗(yàn)? 奇/偶校驗(yàn)(ECC)是數(shù)據(jù)傳送時(shí)采用的一種校正數(shù)據(jù)錯(cuò)誤的一種方式,分為奇校驗(yàn)和偶校驗(yàn)兩種。 如果是采用奇校驗(yàn),在傳送每一個(gè)字節(jié)的時(shí)候另外附加一位作為校驗(yàn)位,當(dāng)實(shí)際數(shù)據(jù)中“1”的個(gè)數(shù)為偶數(shù)的時(shí)候,這個(gè)校驗(yàn)位就是“1”,否則這個(gè)校驗(yàn)位就是“0”,這樣就可以保證傳送數(shù)據(jù)滿足奇校驗(yàn)的要求。在接收方收到數(shù)據(jù)時(shí),將按照奇校驗(yàn)的要求檢測(cè)數(shù)據(jù)中“1”的個(gè)數(shù),如果是奇數(shù),表示傳送正確,否則表示傳送錯(cuò)誤。 同理偶校驗(yàn)的過程和奇校驗(yàn)的過程一樣,只是檢測(cè)數(shù)據(jù)中“1”的個(gè)數(shù)為偶數(shù)。 ●1.什么是CL延遲? CL反應(yīng)時(shí)間是衡定內(nèi)存的另一個(gè)標(biāo)志。CL是CAS Latency的縮寫,指的是內(nèi)存存取數(shù)據(jù)所需的延遲時(shí)間,簡單的說,就是內(nèi)存接到CPU的指令后的反應(yīng)速度。一般的參數(shù)值是2和3兩種。數(shù)字越小,代表反應(yīng)所需的時(shí)間越短。在早期的PC133內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)中,這個(gè)數(shù)值規(guī)定為3,而在Intel重新制訂的新規(guī)范中,強(qiáng)制要求CL的反應(yīng)時(shí)間必須為2,這樣在一定程度上,對(duì)于內(nèi)存廠商的芯片及PCB的組裝工藝要求相對(duì)較高,同時(shí)也保證了更優(yōu)秀的品質(zhì)。因此在選購品牌內(nèi)存時(shí),這是一個(gè)不可不察的因素。 還有另的詮釋:內(nèi)存延遲基本上可以解釋成是系統(tǒng)進(jìn)入數(shù)據(jù)進(jìn)行存取操作就緒狀態(tài)前等待內(nèi)存響應(yīng)的時(shí)間。 打個(gè)形象的比喻,就像你在餐館里用餐的過程一樣。你首先要點(diǎn)菜,然后就等待服務(wù)員給你上菜。同樣的道理,內(nèi)存延遲時(shí)間設(shè)置的越短,電腦從內(nèi)存中讀取數(shù)據(jù)的速度也就越快,進(jìn)而電腦其他的性能也就越高。這條規(guī)則雙雙適用于基于英特爾以及AMD處理器的系統(tǒng)中。由于沒有比2-2-2-5更低的延遲,因此國際內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)組織認(rèn)為以現(xiàn)在的動(dòng)態(tài)內(nèi)存技術(shù)還無法實(shí)現(xiàn)0或者1的延遲。 通常情況下,我們用4個(gè)連著的阿拉伯?dāng)?shù)字來表示一個(gè)內(nèi)存延遲,例如2-2-2-5。其中,第一個(gè)數(shù)字最為重要,它表示的是CAS Latency,也就是內(nèi)存存取數(shù)據(jù)所需的延遲時(shí)間。第二個(gè)數(shù)字表示的是RAS-CAS延遲,接下來的兩個(gè)數(shù)字分別表示的是RAS預(yù)充電時(shí)間和Act-to-Precharge延遲。而第四個(gè)數(shù)字一般而言是它們中間最大的一個(gè)。 總結(jié) 經(jīng)過上面分析,內(nèi)存儲(chǔ)器的劃分可歸納如下: ●基本內(nèi)存 占據(jù)0~640KB地址空間。 ●保留內(nèi)存 占據(jù)640KB~1024KB地址空間。分配給顯示緩沖存儲(chǔ)器、各適配卡上的ROM和系統(tǒng)ROM BIOS,剩余空間可作上位內(nèi)存UMB。UMB的物理存儲(chǔ)器取自物理擴(kuò)展存儲(chǔ)器。此范圍的物理RAM可作為Shadow RAM使用。 ●上位內(nèi)存(UMB) 利用保留內(nèi)存中未分配使用的地址空間建立,其物理存儲(chǔ)器由物理擴(kuò)展存儲(chǔ)器取得。UMB由EMS管理,其大小可由EMS驅(qū)動(dòng)程序設(shè)定。 ●高端內(nèi)存(HMA) 擴(kuò)展內(nèi)存中的第一個(gè)64KB區(qū)域(1024KB~1088KB)。由HIMEM.SYS建立和管理。 ●XMS內(nèi)存 符合XMS規(guī)范管理的擴(kuò)展內(nèi)存區(qū)。其驅(qū)動(dòng)程序?yàn)镠IMEM.SYS。 ●EMS內(nèi)存 符合EMS規(guī)范管理的擴(kuò)充內(nèi)存區(qū)。其驅(qū)動(dòng)程序?yàn)镋MM386.EXE等。 內(nèi)存:隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM),主要存儲(chǔ)正在運(yùn)行的程序和要處理的數(shù)據(jù)。 內(nèi)存發(fā)展 在計(jì)算機(jī)誕生初期并不存在內(nèi)存條的概念,最早的內(nèi)存是以磁芯的形式排列在線路上,每個(gè)磁芯與晶體管理組成的一個(gè)雙穩(wěn)態(tài)電路作為一比特(BIT)的存儲(chǔ)器,每一比特都要有玉米粒大小,可以想象,一間的機(jī)房只能裝下不超過百k字節(jié)左右的容量。后來才出線現(xiàn)了焊接在主板上集成內(nèi)存芯片,以內(nèi)存芯片的形式為計(jì)算機(jī)的運(yùn)算提供直接支持。那時(shí)的內(nèi)存芯片容量都特別小,最常見的莫過于256K×1bit、1M×4bit,雖然如此,但這相對(duì)于那時(shí)的運(yùn)算任務(wù)來說卻已經(jīng)綽綽有余了。 內(nèi)存條的誕生 內(nèi)存芯片的狀態(tài)一直沿用到286初期,鑒于它存在著無法拆卸更換的弊病,這對(duì)于計(jì)算機(jī)的發(fā)展造成了現(xiàn)實(shí)的阻礙。有鑒于此,內(nèi)存條便應(yīng)運(yùn)而生了。將內(nèi)存芯片焊接到事先設(shè)計(jì)好的印刷線路板上,而電腦主板上也改用內(nèi)存插槽。這樣就把內(nèi)存難以安裝更換的問題徹底解決了。 在80286主板發(fā)布之前,內(nèi)存并沒有被世人所重視,這個(gè)時(shí)候的內(nèi)存是直接固化在主板上,而且容量只有64 ~256KB,對(duì)于當(dāng)時(shí)PC所運(yùn)行的工作程序來說,這種內(nèi)存的性能以及容量足以滿足當(dāng)時(shí)軟件程序的處理需要。不過隨著軟件程序和新一代80286硬件平臺(tái)的出現(xiàn),程序和硬件對(duì)內(nèi)存性能提出了更高要求,為了提高速度并擴(kuò)大容量,內(nèi)存必須以獨(dú)立的封裝形式出現(xiàn),因而誕生了“內(nèi)存條”概念。 在80286主板剛推出的時(shí)候,內(nèi)存條采用了SIMM(Single In-lineMemory Modules,單邊接觸內(nèi)存模組)接口,容量為30pin、256kb,必須是由8 片數(shù)據(jù)位和1 片校驗(yàn)位組成1 個(gè)bank,正因如此,我們見到的30pin SIMM一般是四條一起使用。自1982年P(guān)C進(jìn)入民用市場(chǎng)一直到現(xiàn)在,搭配80286處理器的30pin SIMM 內(nèi)存是內(nèi)存領(lǐng)域的開山鼻祖。 隨后,在1988 ~1990 年當(dāng)中,PC 技術(shù)迎來另一個(gè)發(fā)展高峰,也就是386和486時(shí)代,此時(shí)CPU 已經(jīng)向16bit 發(fā)展,所以30pin SIMM 內(nèi)存再也無法滿足需求,其較低的內(nèi)存帶寬已經(jīng)成為急待解決的瓶頸,所以此時(shí)72pin SIMM 內(nèi)存出現(xiàn)了,72pin SIMM支持32bit快速頁模式內(nèi)存,內(nèi)存帶寬得以大幅度提升。72pin SIMM內(nèi)存單條容量一般為512KB ~2MB,而且僅要求兩條同時(shí)使用,由于其與30pin SIMM 內(nèi)存無法兼容,因此這個(gè)時(shí)候PC業(yè)界毅然將30pin SIMM 內(nèi)存淘汰出局了。 EDO DRAM(Extended Date Out RAM,外擴(kuò)充數(shù)據(jù)模式存儲(chǔ)器)內(nèi)存,這是1991 年到1995 年之間盛行的內(nèi)存條,EDO-RAM同F(xiàn)P DRAM極其相似,它取消了擴(kuò)展數(shù)據(jù)輸出內(nèi)存與傳輸內(nèi)存兩個(gè)存儲(chǔ)周期之間的時(shí)間間隔,在把數(shù)據(jù)發(fā)送給CPU的同時(shí)去訪問下一個(gè)頁面,故而速度要比普通DRAM快15~30%。工作電壓為一般為5V,帶寬32bit,速度在40ns以上,其主要應(yīng)用在當(dāng)時(shí)的486及早期的Pentium電腦上。 在1991 年到1995 年中,讓我們看到一個(gè)尷尬的情況,那就是這幾年內(nèi)存技術(shù)發(fā)展比較緩慢,幾乎停滯不前,所以我們看到此時(shí)EDO RAM有72 pin和168 pin并存的情況,事實(shí)上EDO 內(nèi)存也屬于72pin SIMM 內(nèi)存的范疇,不過它采用了全新的尋址方式。EDO 在成本和容量上有所突破,憑借著制作工藝的飛速發(fā)展,此時(shí)單條EDO 內(nèi)存的容量已經(jīng)達(dá)到4 ~16MB 。由于Pentium及更高級(jí)別的CPU數(shù)據(jù)總線寬度都是64bit甚至更高,所以EDO RAM與FPM RAM都必須成對(duì)使用。 SDRAM時(shí)代 自Intel Celeron系列以及AMD K6處理器以及相關(guān)的主板芯片組推出后,EDO DRAM內(nèi)存性能再也無法滿足需要了,內(nèi)存技術(shù)必須徹底得到個(gè)革新才能滿足新一代CPU架構(gòu)的需求,此時(shí)內(nèi)存開始進(jìn)入比較經(jīng)典的SDRAM時(shí)代。 第一代SDRAM 內(nèi)存為PC66 規(guī)范,但很快由于Intel 和AMD的頻率之爭(zhēng)將CPU外頻提升到了100MHz,所以PC66內(nèi)存很快就被PC100內(nèi)存取代,接著133MHz 外頻的PIII以及K7時(shí)代的來臨,PC133規(guī)范也以相同的方式進(jìn)一步提升SDRAM 的整體性能,帶寬提高到1GB/sec以上。由于SDRAM 的帶寬為64bit,正好對(duì)應(yīng)CPU 的64bit 數(shù)據(jù)總線寬度,因此它只需要一條內(nèi)存便可工作,便捷性進(jìn)一步提高。在性能方面,由于其輸入輸出信號(hào)保持與系統(tǒng)外頻同步,因此速度明顯超越EDO 內(nèi)存。 不可否認(rèn)的是,SDRAM 內(nèi)存由早期的66MHz,發(fā)展后來的100MHz、133MHz,盡管沒能徹底解決內(nèi)存帶寬的瓶頸問題,但此時(shí)CPU超頻已經(jīng)成為DIY用戶永恒的話題,所以不少用戶將品牌好的PC100品牌內(nèi)存超頻到133MHz使用以獲得CPU超頻成功,值得一提的是,為了方便一些超頻用戶需求,市場(chǎng)上出現(xiàn)了一些PC150、PC166規(guī)范的內(nèi)存。 盡管SDRAM PC133內(nèi)存的帶寬可提高帶寬到1064MB/S,加上Intel已經(jīng)開始著手最新的Pentium 4計(jì)劃,所以SDRAM PC133內(nèi)存不能滿足日后的發(fā)展需求,此時(shí),Intel為了達(dá)到獨(dú)占市場(chǎng)的目的,與Rambus聯(lián)合在PC市場(chǎng)推廣Rambus DRAM內(nèi)存(稱為RDRAM內(nèi)存)。與SDRAM不同的是,其采用了新一代高速簡單內(nèi)存架構(gòu),基于一種類RISC(Reduced Instruction Set Computing,精簡指令集計(jì)算機(jī))理論,這個(gè)理論可以減少數(shù)據(jù)的復(fù)雜性,使得整個(gè)系統(tǒng)性能得到提高。 在AMD與Intel的競(jìng)爭(zhēng)中,這個(gè)時(shí)候是屬于頻率競(jìng)備時(shí)代,所以這個(gè)時(shí)候CPU的主頻在不斷提升,Intel為了蓋過AMD,推出高頻PentiumⅢ以及Pentium 4 處理器,因此Rambus DRAM內(nèi)存是被Intel看著是未來自己的競(jìng)爭(zhēng)殺手锏,Rambus DRAM內(nèi)存以高時(shí)鐘頻率來簡化每個(gè)時(shí)鐘周期的數(shù)據(jù)量,因此內(nèi)存帶寬相當(dāng)出色,如PC 1066 1066 MHz 32 bits帶寬可達(dá)到4.2G Byte/sec,Rambus DRAM曾一度被認(rèn)為是Pentium 4 的絕配。 盡管如此,Rambus RDRAM 內(nèi)存生不逢時(shí),后來依然要被更高速度的DDR“掠奪”其寶座地位,在當(dāng)時(shí),PC600、PC700的Rambus RDRAM 內(nèi)存因出現(xiàn)Intel820 芯片組“失誤事件”、PC800 Rambus RDRAM因成本過高而讓Pentium 4平臺(tái)高高在上,無法獲得大眾用戶擁戴,種種問題讓Rambus RDRAM胎死腹中,Rambus曾希望具有更高頻率的PC1066 規(guī)范RDRAM來力挽狂瀾,但最終也是拜倒在DDR 內(nèi)存面前。 DDR時(shí)代 DDR SDRAM(Dual Date Rate SDRAM)簡稱DDR,也就是“雙倍速率SDRAM“的意思。DDR可以說是SDRAM的升級(jí)版本, DDR在時(shí)鐘信號(hào)上升沿與下降沿各傳輸一次數(shù)據(jù),這使得DDR的數(shù)據(jù)傳輸速度為傳統(tǒng)SDRAM的兩倍。由于僅多采用了下降緣信號(hào),因此并不會(huì)造成能耗增加。至于定址與控制信號(hào)則與傳統(tǒng)SDRAM相同,僅在時(shí)鐘上升緣傳輸。 DDR 內(nèi)存是作為一種在性能與成本之間折中的解決方案,其目的是迅速建立起牢固的市場(chǎng)空間,繼而一步步在頻率上高歌猛進(jìn),最終彌補(bǔ)內(nèi)存帶寬上的不足。第一代DDR200 規(guī)范并沒有得到普及,第二代PC266 DDR SRAM(133MHz時(shí)鐘×2倍數(shù)據(jù)傳輸=266MHz帶寬)是由PC133 SDRAM內(nèi)存所衍生出的,它將DDR 內(nèi)存帶向第一個(gè)高潮,目前還有不少賽揚(yáng)和AMD K7處理器都在采用DDR266規(guī)格的內(nèi)存,其后來的DDR333內(nèi)存也屬于一種過度,而DDR400內(nèi)存成為目前的主流平臺(tái)選配,雙通道DDR400內(nèi)存已經(jīng)成為800FSB處理器搭配的基本標(biāo)準(zhǔn),隨后的DDR533 規(guī)范則成為超頻用戶的選擇對(duì)象。 DDR2時(shí)代 隨著CPU 性能不斷提高,我們對(duì)內(nèi)存性能的要求也逐步升級(jí)。不可否認(rèn),緊緊依高頻率提升帶寬的DDR遲早會(huì)力不從心,因此JEDEC 組織很早就開始醞釀DDR2 標(biāo)準(zhǔn),加上LGA775接口的915/925以及最新的945等新平臺(tái)開始對(duì)DDR2內(nèi)存的支持,所以DDR2內(nèi)存將開始演義內(nèi)存領(lǐng)域的今天。 DDR2 能夠在100MHz 的發(fā)信頻率基礎(chǔ)上提供每插腳最少400MB/s 的帶寬,而且其接口將運(yùn)行于1.8V 電壓上,從而進(jìn)一步降低發(fā)熱量,以便提高頻率。此外,DDR2 將融入CAS、OCD、ODT 等新性能指標(biāo)和中斷指令,提升內(nèi)存帶寬的利用率。從JEDEC組織者闡述的DDR2標(biāo)準(zhǔn)來看,針對(duì)PC等市場(chǎng)的DDR2內(nèi)存將擁有400、533、667MHz等不同的時(shí)鐘頻率。高端的DDR2內(nèi)存將擁有800、1000MHz兩種頻率。DDR-II內(nèi)存將采用200-、220-、240-針腳的FBGA封裝形式。最初的DDR2內(nèi)存將采用0.13微米的生產(chǎn)工藝,內(nèi)存顆粒的電壓為1.8V,容量密度為512MB。 內(nèi)存技術(shù)在2005年將會(huì)毫無懸念,SDRAM為代表的靜態(tài)內(nèi)存在五年內(nèi)不會(huì)普及。QBM與RDRAM內(nèi)存也難以挽回頹勢(shì),因此DDR與DDR2共存時(shí)代將是鐵定的事實(shí)。 PC-100的“接班人”除了PC一133以外,VCM(VirXual Channel Memory)也是很重 要的一員。VCM即“虛擬通道存儲(chǔ)器”,這也是目前大多數(shù)較新的芯片組支持的一種內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn),VCM內(nèi)存主要根據(jù)由NEC公司開發(fā)的一種“緩存式DRAM”技術(shù)制造而成,它集成了“通道緩存”,由高速寄存器進(jìn)行配置和控制。在實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐瑫r(shí),VCM還維持著對(duì)傳統(tǒng)SDRAM的高度兼容性,所以通常也把VCM內(nèi)存稱為VCM SDRAM。VCM與SDRAM的差別在于不論是否經(jīng)過CPU處理的數(shù)據(jù),都可先交于VCM進(jìn)行處理,而普通的SDRAM就只能處理經(jīng)CPU處理以后的數(shù)據(jù),所以VCM要比SDRAM處理數(shù)據(jù)的速度快20%以上。目前可以支持VCM SDRAM的芯片組很多,包括:Intel的815E、VIA的694X等。 3.RDRAM Intel在推出:PC-100后,由于技術(shù)的發(fā)展,PC-100內(nèi)存的800MB/s帶寬已經(jīng)不能滿足需求,而PC-133的帶寬提高并不大(1064MB/s),同樣不能滿足日后的發(fā)展需求。Intel為了達(dá)到獨(dú)占市場(chǎng)的目的,與Rambus公司聯(lián)合在PC市場(chǎng)推廣Rambus DRAM(DirectRambus DRAM),如圖4-3所示。 Rambus DRAM是:Rambus公司最早提出的一種內(nèi)存規(guī)格,采用了新一代高速簡單內(nèi)存架構(gòu),基于一種RISC(Reduced Instruction Set Computing,精簡指令集計(jì)算機(jī))理論,從而可以減少數(shù)據(jù)的復(fù)雜性,使得整個(gè)系統(tǒng)性能得到提高。Rambus使用400MHz的16bit總線,在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi),可以在上升沿和下降沿的同時(shí)傳輸數(shù)據(jù),這樣它的實(shí)際速度就為400MHz×2=800MHz,理論帶寬為(16bit×2×400MHz/8)1.6GB/s,相當(dāng)于PC-100的兩倍。另外,Rambus也可以儲(chǔ)存9bit字節(jié),額外的一比特是屬于保留比特,可能以后會(huì)作為:ECC(ErroI·Checking and Correction,錯(cuò)誤檢查修正)校驗(yàn)位。Rambus的時(shí)鐘可以高達(dá)400MHz,而且僅使用了30條銅線連接內(nèi)存控制器和RIMM(Rambus In-line MemoryModules,Rambus內(nèi)嵌式內(nèi)存模塊),減少銅線的長度和數(shù)量就可以降低數(shù)據(jù)傳輸中的電磁干擾,從而快速地提高內(nèi)存的工作頻率。不過在高頻率下,其發(fā)出的熱量肯定會(huì)增加,因此第一款Rambus內(nèi)存甚至需要自帶散熱風(fēng)扇。 內(nèi)存區(qū)別 DDR2與DDR的區(qū)別 與DDR相比,DDR2最主要的改進(jìn)是在內(nèi)存模塊速度相同的情況下,可以提供相當(dāng)于DDR內(nèi)存兩倍的帶寬。這主要是通過在每個(gè)設(shè)備上高效率使用兩個(gè)DRAM核心來實(shí)現(xiàn)的。作為對(duì)比,在每個(gè)設(shè)備上DDR內(nèi)存只能夠使用一個(gè)DRAM核心。技術(shù)上講,DDR2內(nèi)存上仍然只有一個(gè)DRAM核心,但是它可以并行存取,在每次存取中處理4個(gè)數(shù)據(jù)而不是兩個(gè)數(shù)據(jù)。 與雙倍速運(yùn)行的數(shù)據(jù)緩沖相結(jié)合,DDR2內(nèi)存實(shí)現(xiàn)了在每個(gè)時(shí)鐘周期處理多達(dá)4bit的數(shù)據(jù),比傳統(tǒng)DDR內(nèi)存可以處理的2bit數(shù)據(jù)高了一倍。DDR2內(nèi)存另一個(gè)改進(jìn)之處在于,它采用FBGA封裝方式替代了傳統(tǒng)的TSOP方式。 然而,盡管DDR2內(nèi)存采用的DRAM核心速度和DDR的一樣,但是我們?nèi)匀灰褂眯轮靼宀拍艽钆銬DR2內(nèi)存,因?yàn)镈DR2的物理規(guī)格和DDR是不兼容的。首先是接口不一樣,DDR2的針腳數(shù)量為240針,而DDR內(nèi)存為184針;其次,DDR2內(nèi)存的VDIMM電壓為1.8V,也和DDR內(nèi)存的2.5V不同。 DDR2的定義: DDR2(Double Data Rate 2) SDRAM是由JEDEC(電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會(huì))進(jìn)行開發(fā)的新生代內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),它與上一代DDR內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最大的不同就是,雖然同是采用了在時(shí)鐘的上升/下降延同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞剑獶DR2內(nèi)存卻擁有兩倍于上一代DDR內(nèi)存預(yù)讀取能力(即:4bit數(shù)據(jù)讀預(yù)。。換句話說,DDR2內(nèi)存每個(gè)時(shí)鐘能夠以4倍外部總線的速度讀/寫數(shù)據(jù),并且能夠以內(nèi)部控制總線4倍的速度運(yùn)行。 此外,由于DDR2標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定所有DDR2內(nèi)存均采用FBGA封裝形式,而不同于目前廣泛應(yīng)用的TSOP/TSOP-II封裝形式,F(xiàn)BGA封裝可以提供了更為良好的電氣性能與散熱性,為DDR2內(nèi)存的穩(wěn)定工作與未來頻率的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ);叵肫餌DR的發(fā)展歷程,從第一代應(yīng)用到個(gè)人電腦的DDR200經(jīng)過DDR266、DDR333到今天的雙通道DDR400技術(shù),第一代DDR的發(fā)展也走到了技術(shù)的極限,已經(jīng)很難通過常規(guī)辦法提高內(nèi)存的工作速度;隨著Intel最新處理器技術(shù)的發(fā)展,前端總線對(duì)內(nèi)存帶寬的要求是越來越高,擁有更高更穩(wěn)定運(yùn)行頻率的DDR2內(nèi)存將是大勢(shì)所趨。 DDR2與DDR的區(qū)別: 在了解DDR2內(nèi)存諸多新技術(shù)前,先讓我們看一組DDR和DDR2技術(shù)對(duì)比的數(shù)據(jù)。 1、延遲問題: 從上表可以看出,在同等核心頻率下,DDR2的實(shí)際工作頻率是DDR的兩倍。這得益于DDR2內(nèi)存擁有兩倍于標(biāo)準(zhǔn)DDR內(nèi)存的4BIT預(yù)讀取能力。換句話說,雖然DDR2和DDR一樣,都采用了在時(shí)鐘的上升延和下降延同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞,但DDR2擁有兩倍于DDR的預(yù)讀取系統(tǒng)命令數(shù)據(jù)的能力。也就是說,在同樣100MHz的工作頻率下,DDR的實(shí)際頻率為200MHz,而DDR2則可以達(dá)到400MHz。 這樣也就出現(xiàn)了另一個(gè)問題:在同等工作頻率的DDR和DDR2內(nèi)存中,后者的內(nèi)存延時(shí)要慢于前者。舉例來說,DDR 200和DDR2-400具有相同的延遲,而后者具有高一倍的帶寬。實(shí)際上,DDR2-400和DDR 400具有相同的帶寬,它們都是3.2GB/s,但是DDR400的核心工作頻率是200MHz,而DDR2-400的核心工作頻率是100MHz,也就是說DDR2-400的延遲要高于DDR400。 2、封裝和發(fā)熱量: DDR2內(nèi)存技術(shù)最大的突破點(diǎn)其實(shí)不在于用戶們所認(rèn)為的兩倍于DDR的傳輸能力,而是在采用更低發(fā)熱量、更低功耗的情況下,DDR2可以獲得更快的頻率提升,突破標(biāo)準(zhǔn)DDR的400MHZ限制。 DDR內(nèi)存通常采用TSOP芯片封裝形式,這種封裝形式可以很好的工作在200MHz上,當(dāng)頻率更高時(shí),它過長的管腳就會(huì)產(chǎn)生很高的阻抗和寄生電容,這會(huì)影響它的穩(wěn)定性和頻率提升的難度。這也就是DDR的核心頻率很難突破275MHZ的原因。而DDR2內(nèi)存均采用FBGA封裝形式。不同于目前廣泛應(yīng)用的TSOP封裝形式,F(xiàn)BGA封裝提供了更好的電氣性能與散熱性,為DDR2內(nèi)存的穩(wěn)定工作與未來頻率的發(fā)展提供了良好的保障。 DDR2內(nèi)存采用1.8V電壓,相對(duì)于DDR標(biāo)準(zhǔn)的2.5V,降低了不少,從而提供了明顯的更小的功耗與更小的發(fā)熱量,這一點(diǎn)的變化是意義重大的。 DDR2采用的新技術(shù): 除了以上所說的區(qū)別外,DDR2還引入了三項(xiàng)新的技術(shù),它們是OCD、ODT和Post CAS。 OCD(Off-Chip Driver):也就是所謂的離線驅(qū)動(dòng)調(diào)整,DDR II通過OCD可以提高信號(hào)的完整性。DDR II通過調(diào)整上拉(pull-up)/下拉(pull-down)的電阻值使兩者電壓相等。使用OCD通過減少DQ-DQS的傾斜來提高信號(hào)的完整性;通過控制電壓來提高信號(hào)品質(zhì)。 ODT:ODT是內(nèi)建核心的終結(jié)電阻器。我們知道使用DDR SDRAM的主板上面為了防止數(shù)據(jù)線終端反射信號(hào)需要大量的終結(jié)電阻。它大大增加了主板的制造成本。實(shí)際上,不同的內(nèi)存模組對(duì)終結(jié)電路的要求是不一樣的,終結(jié)電阻的大小決定了數(shù)據(jù)線的信號(hào)比和反射率,終結(jié)電阻小則數(shù)據(jù)線信號(hào)反射低但是信噪比也較低;終結(jié)電阻高,則數(shù)據(jù)線的信噪比高,但是信號(hào)反射也會(huì)增加。因此主板上的終結(jié)電阻并不能非常好的匹配內(nèi)存模組,還會(huì)在一定程度上影響信號(hào)品質(zhì)。DDR2可以根據(jù)自已的特點(diǎn)內(nèi)建合適的終結(jié)電阻,這樣可以保證最佳的信號(hào)波形。使用DDR2不但可以降低主板成本,還得到了最佳的信號(hào)品質(zhì),這是DDR不能比擬的。 Post CAS:它是為了提高DDR II內(nèi)存的利用效率而設(shè)定的。在Post CAS操作中,CAS信號(hào)(讀寫/命令)能夠被插到RAS信號(hào)后面的一個(gè)時(shí)鐘周期,CAS命令可以在附加延遲(Additive Latency)后面保持有效。原來的tRCD(RAS到CAS和延遲)被AL(Additive Latency)所取代,AL可以在0,1,2,3,4中進(jìn)行設(shè)置。由于CAS信號(hào)放在了RAS信號(hào)后面一個(gè)時(shí)鐘周期,因此ACT和CAS信號(hào)永遠(yuǎn)也不會(huì)產(chǎn)生碰撞沖突。 總的來說,DDR2采用了諸多的新技術(shù),改善了DDR的諸多不足,雖然它目前有成本高、延遲慢能諸多不足,但相信隨著技術(shù)的不斷提高和完善,這些問題終將得到解決。 內(nèi)存頻率內(nèi)存主頻和CPU主頻一樣,習(xí)慣上被用來表示內(nèi)存的速度,它代表著該內(nèi)存所能達(dá)到的最高工作頻率。內(nèi)存主頻是以MHz(兆赫)為單位來計(jì)量的。內(nèi)存主頻越高在一定程度上代表著內(nèi)存所能達(dá)到的速度越快。內(nèi)存主頻決定著該內(nèi)存最高能在什么樣的頻率正常工作。目前較為主流的內(nèi)存頻率室333MHz和400MHz的DDR內(nèi)存,以及533MHz和667MHz的DDR2內(nèi)存。 大家知道,計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的時(shí)鐘速度是以頻率來衡量的。晶體振蕩器控制著時(shí)鐘速度,在石英晶片上加上電壓,其就以正弦波的形式震動(dòng)起來,這一震動(dòng)可以通過晶片的形變和大小記錄下來。晶體的震動(dòng)以正弦調(diào)和變化的電流的形式表現(xiàn)出來,這一變化的電流就是時(shí)鐘信號(hào)。而內(nèi)存本身并不具備晶體振蕩器,因此內(nèi)存工作時(shí)的時(shí)鐘信號(hào)是由主板芯片組的北橋或直接由主板的時(shí)鐘發(fā)生器提供的,也就是說內(nèi)存無法決定自身的工作頻率,其實(shí)際工作頻率是由主板來決定的。 DDR內(nèi)存和DDR2內(nèi)存的頻率可以用工作頻率和等效頻率兩種方式表示,工作頻率是內(nèi)存顆粒實(shí)際的工作頻率,但是由于DDR內(nèi)存可以在脈沖的上升和下降沿都傳輸數(shù)據(jù),因此傳輸數(shù)據(jù)的等效頻率是工作頻率的兩倍;而DDR2內(nèi)存每個(gè)時(shí)鐘能夠以四倍于工作頻率的速度讀/寫數(shù)據(jù),因此傳輸數(shù)據(jù)的等效頻率是工作頻率的四倍。例如DDR 200/266/333/400的工作頻率分別是100/133/166/200MHz,而等效頻率分別是200/266/333/400MHz;DDR2 400/533/667/800的工作頻率分別是100/133/166/200MHz,而等效頻率分別是400/533/667/800MHz。 內(nèi)存異步工作模式包含多種意義,在廣義上凡是內(nèi)存工作頻率與CPU的外頻不一致時(shí)都可以稱為內(nèi)存異步工作模式。首先,最早的內(nèi)存異步工作模式出現(xiàn)在早期的主板芯片組中,可以使內(nèi)存工作在比CPU外頻高33MHz或者低33MHz的模式下(注意只是簡單相差33MHz),從而可以提高系統(tǒng)內(nèi)存性能或者使老內(nèi)存繼續(xù)發(fā)揮余熱。其次,在正常的工作模式(CPU不超頻)下,目前不少主板芯片組也支持內(nèi)存異步工作模式,例如Intel 910GL芯片組,僅僅只支持533MHz FSB即133MHz的CPU外頻,但卻可以搭配工作頻率為133MHz的DDR 266、工作頻率為166MHz的DDR 333和工作頻率為200MHz的DDR 400正常工作(注意此時(shí)其CPU外頻133MHz與DDR 400的工作頻率200MHz已經(jīng)相差66MHz了),只不過搭配不同的內(nèi)存其性能有差異罷了。再次,在CPU超頻的情況下,為了不使內(nèi)存拖CPU超頻能力的后腿,此時(shí)可以調(diào)低內(nèi)存的工作頻率以便于超頻,例如AMD的Socket 939接口的Opteron 144非常容易超頻,不少產(chǎn)品的外頻都可以輕松超上300MHz,而此如果在內(nèi)存同步的工作模式下,此時(shí)內(nèi)存的等效頻率將高達(dá)DDR 600,這顯然是不可能的,為了順利超上300MHz外頻,我們可以在超頻前在主板BIOS中把內(nèi)存設(shè)置為DDR 333或DDR 266,在超上300MHz外頻之后,前者也不過才DDR 500(某些極品內(nèi)存可以達(dá)到),而后者更是只有DDR 400(完全是正常的標(biāo)準(zhǔn)頻率),由此可見,正確設(shè)置內(nèi)存異步模式有助于超頻成功。 目前的主板芯片組幾乎都支持內(nèi)存異步,英特爾公司從810系列到目前較新的875系列都支持,而威盛公司則從693芯片組以后全部都提供了此功能。 內(nèi)存檢測(cè) 擁有一個(gè)完全可靠的 CPU 的確很重要,但擁有一個(gè)非常穩(wěn)固的 RAM 芯片也很重要。有些人認(rèn)為 SIMMS 和 DIMMS永遠(yuǎn)不會(huì)壞,從不需要測(cè)試。不幸的是,這種想法是錯(cuò)誤的 -- 壞的內(nèi)存非常普遍,我們都需要注意內(nèi)存問題。另有一些人認(rèn)為如果可能有壞的 RAM,引導(dǎo)時(shí) BIOS 內(nèi)存檢查會(huì)檢測(cè)出所有的 RAM 錯(cuò)誤。這種想法也是錯(cuò)誤的;BIOS 內(nèi)存檢查檢測(cè)不到許多壞的 RAM,所以不要讓 BIOS 檢查給您一種安全的錯(cuò)覺。 壞內(nèi)存癥狀 這里有一些警告跡象指出您的機(jī)器包含壞的RAM,當(dāng)同時(shí)裝載大量的程序時(shí),不時(shí)有某個(gè)程序無明顯原因地死掉。不時(shí)地,打開一個(gè)文件時(shí),顯示文件被毀壞。如果稍后打開,文件看起來又好了。 可參閱 電腦內(nèi)存故障 詞條 Memtest86 Memtest86是極品內(nèi)存檢測(cè)軟件,是一款免費(fèi)的內(nèi)存測(cè)試軟件,測(cè)試準(zhǔn)確度比較高,內(nèi)存的隱性問題也能檢查出來!是一款基于Linux核心的測(cè)試程序,所以它的安裝和使用和其它內(nèi)存測(cè)試軟件有些不同。將Memtest86程序下載解壓縮后,我們可以看到4個(gè)文件,其中Install.exe用來安裝Memtest86程序到軟盤。雙擊運(yùn)行這個(gè)程序,在彈出窗口中的“Enter Target diskette drive:”后輸入你的軟盤驅(qū)動(dòng)器的盤符,如a,然后回車。插入一張格式化過的軟盤,單擊回車開始安裝,這樣Memtest86就安裝到軟盤了。前面我們說過Memtest86是基于Linux核心的,所以在Windows資源管理器里我們看不到軟盤上的內(nèi)容(不要誤認(rèn)為軟盤里沒有內(nèi)容)。如果沒有軟驅(qū),Memtest86的主頁有該軟件的ISO文件,可以直接刻錄到光盤,用光驅(qū)啟動(dòng)后進(jìn)行測(cè)試。 DocMemory “內(nèi)存神醫(yī)”是一種先進(jìn)的電腦內(nèi)存檢測(cè)軟件。它的友善的用戶界面使用方便,操作靈活。它可以檢測(cè)出所有電腦內(nèi)存故障!皟(nèi)存神醫(yī)”使用嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y(cè)試算法和程序檢測(cè)電腦基本內(nèi)存和擴(kuò)展內(nèi)存。用戶無需拆除內(nèi)存條即可進(jìn)行檢測(cè)。從網(wǎng)上下載的初裝軟件可以生成一個(gè)自行起動(dòng)的“內(nèi)存神醫(yī)”測(cè)試軟盤。只要將這個(gè)軟盤插入欲測(cè)電腦的軟驅(qū)內(nèi)并起動(dòng)電腦即可開始內(nèi)存檢測(cè)。“內(nèi)存神醫(yī)”提供十種精密的內(nèi)存檢測(cè)程序,其中包括MATS,MARCH+,MARCHC-,以及CHECKERBOARD等。選用老化測(cè)試可以檢測(cè)出95%以上內(nèi)存軟故障。用戶可以使用鼠標(biāo)器方便的選擇檢測(cè)程序和設(shè)定測(cè)試參數(shù)。 內(nèi)存選購 內(nèi)存的優(yōu)劣是決定計(jì)算機(jī)性能的另一個(gè)重要部件,它在所有電腦配件中的地位十分特殊,因?yàn)镃PU進(jìn)行數(shù)據(jù)處理時(shí)總是先到內(nèi)存找,找不到再到硬盤找。品質(zhì)優(yōu)異的內(nèi)存,穩(wěn)定性好,與主板兼容性好,可長時(shí)間保持不死機(jī),運(yùn)行大型軟件或3D游戲也相當(dāng)流暢(在保證一定的容量的情況下),因此,一條好的較大容量的內(nèi)存是配置一臺(tái)好電腦所必須的 內(nèi)存接口類型 接口類型是根據(jù)內(nèi)存條金手指上導(dǎo)電觸片的數(shù)量來劃分的,金手指上的導(dǎo)電觸片也習(xí)慣稱為針腳數(shù)(Pin)。因?yàn)椴煌膬?nèi)存采用的接口類型各不相同,而每種接口類型所采用的針腳數(shù)各不相同。 那些牌子的內(nèi)存比較好? 多年以來,大多數(shù)用戶在裝機(jī)時(shí)會(huì)首先選擇市場(chǎng)上的兼容內(nèi)存條。因?yàn)閺难b機(jī)者的角度考慮,兼容內(nèi)存條的價(jià)格較之品牌內(nèi)存條低了不少,這也是在很大程度上決定了消費(fèi)者的購買取向。不過隨著過去一年內(nèi)存價(jià)格的起伏跌宕,使得兼容內(nèi)存條的價(jià)格優(yōu)勢(shì)已經(jīng)不再那么明顯。越來越多的裝機(jī)者開始關(guān)注品牌內(nèi)存,為了能讓消費(fèi)者更好地了解市場(chǎng)上品牌內(nèi)存的特點(diǎn),筆者今天就給大家做一些這方面的介紹?匆豢雌放苾(nèi)存的優(yōu)勢(shì)到底在哪里? 內(nèi)存單通道和雙通道是什么意思? 在這里筆者提醒大家:并不是選購了支持P4超線程的CPU就可以實(shí)現(xiàn)“超線程”技術(shù),或者購入了兩條內(nèi)存就可以實(shí)現(xiàn)雙通道!其實(shí),無論是“超線程”還是“雙通道”都需要硬件(CPU、主板、芯片組等)和軟件(如操作系統(tǒng)、相應(yīng)軟件)相互配合支持才能真正實(shí)現(xiàn)。 現(xiàn)在是買兩條512MB還是1GB好啊? 一般認(rèn)為,兩條512MB內(nèi)存的工作性能絕對(duì)要比單條1GB內(nèi)存更為出色,前提是主板支持雙通道內(nèi)存。兩條512MB內(nèi)存構(gòu)成雙通道效果會(huì)比一條1GB的內(nèi)存效果好,因?yàn)橐粭l內(nèi)存無法構(gòu)成雙通道。 當(dāng)然也有不同看法,主要原因是為了以后方便升級(jí)到2GB。 內(nèi)存測(cè)試 有一個(gè)完全可靠的 CPU 的確很重要,但擁有一個(gè)非常穩(wěn)固的 RAM 芯片也很重要。有些人認(rèn)為 SIMMS 和 DIMMS 永遠(yuǎn)不會(huì)壞,從不需要測(cè)試。不幸的是,這種想法是錯(cuò)誤的 -- 壞的內(nèi)存非常普遍,我們都需要注意內(nèi)存問題。另有一些人認(rèn)為如果可能有壞的 RAM,引導(dǎo)時(shí) BIOS 內(nèi)存檢查會(huì)檢測(cè)出所有的 RAM 錯(cuò)誤。這種想法也是錯(cuò)誤的;BIOS 內(nèi)存檢查檢測(cè)不到許多壞的 RAM,所以不要讓 BIOS 檢查給您一種安全的錯(cuò)覺。 內(nèi)存品牌為了讓大家更好的了解市場(chǎng)上有哪些發(fā)燒內(nèi)存條可供選用,下面我們以廠商為列做個(gè)概括介紹。 現(xiàn)代(HY) 個(gè)人認(rèn)為,原廠現(xiàn)代和三星內(nèi)存是目前兼容性和穩(wěn)定性最好的內(nèi)存條,其比許多廣告吹得生猛的內(nèi)存條要來得實(shí)在得多,此外,現(xiàn)代"Hynix(更專業(yè)的稱呼是海力士半導(dǎo)體Hynix Semiconductor Inc.)"的D43等顆粒也是目前很多高頻內(nèi)存所普遍采用的內(nèi)存芯片。目前,市場(chǎng)上超值的現(xiàn)代高頻條有現(xiàn)代原廠DDR500內(nèi)存,采用了TSOP封裝的HY5DU56822CT-D5內(nèi)存芯片,其性價(jià)比很不錯(cuò)。 金士頓(Kingston) 作為世界第一大內(nèi)存生產(chǎn)廠商的Kingston,其金士頓內(nèi)存產(chǎn)品在進(jìn)入中國市場(chǎng)以來,就憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品質(zhì)量和一流的售后服務(wù),贏得了眾多中國消費(fèi)者的心。 不過Kingston雖然作為世界第一大內(nèi)存生產(chǎn)廠商,然而Kingston品牌的內(nèi)存產(chǎn)品,其使用的內(nèi)存顆粒確是五花八門,既有Kingston自己顆粒的產(chǎn)品,更多的則是現(xiàn)代(Hynix)、三星(Samsung)、南亞(Nanya)、華邦(Winbond)、英飛凌(Infinoen)、美光(Micron)等等眾多廠商的內(nèi)存顆粒。 Kingston的高頻內(nèi)存有采用"Hynix"D43顆粒和Winbond的內(nèi)存顆粒的金士頓DDR400、DDR433-DDR500內(nèi)存等,其分屬ValueRam系列(經(jīng)濟(jì)型)和HyperX系列。 Kingston的ValueRam系列,價(jià)格與普通的DDR400一樣,但其可以超頻到DDR500使用。而Kingston的HyperX系列其超頻性也不錯(cuò),Kingston 500MHz的HyperX超頻內(nèi)存(HyperX PC4000)有容量256MB、512MB單片包裝與容量512MB與1GB雙片的包裝上市,其電壓為2.6伏特,采用鋁制散熱片加強(qiáng)散熱,使用三星K4H560838E-TCCC芯片,在DDR400下的CAS值為2.5,DDR500下的CAS值為3,所以性能也一般。 利屏 利屏是進(jìn)來新近崛起的一個(gè)內(nèi)存新秀。利屏科技(深圳)有限公司總部設(shè)在美國西部風(fēng)景如畫的世界高科技重鎮(zhèn)舊金山。公司致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售利屏LPT極限高端內(nèi)存條產(chǎn)品。公司擁有一支技術(shù)過硬的產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)和足跡遍及中、外的專業(yè)銷售隊(duì)伍。產(chǎn)品深受廣大游戲玩家和超頻愛好者的喜愛。同時(shí)被冠以“超頻之神”的美譽(yù)。 “利屏”眼鏡蛇DDR400系列內(nèi)存也是專門為追求性能的玩家所設(shè)計(jì),它采用的也是D43的顆粒,但是時(shí)序更高,為了加強(qiáng)散熱更是加上了金屬散熱片,其超頻能力相當(dāng)強(qiáng)勁,在加0.1V左右的電壓下可以超頻到DDR520。而利屏的DDR466內(nèi)存,它采用的是編號(hào)為K4H560838E-TCCC的三星顆粒,運(yùn)行在DDR466的時(shí)候內(nèi)存時(shí)序?yàn)?-4-4-8,但其256MB容量接近500元的報(bào)價(jià)就顯得太高了。 而利屏的高端極限內(nèi)存DDR560,提供單片256MB和512MB包裝,同時(shí)雙片裝的512MB和1024MB支持雙通道架構(gòu),每條內(nèi)存的表面均有銅質(zhì)散熱片進(jìn)行散熱及確保運(yùn)行的穩(wěn)定性,其CAS值均為3,只能說剛好能用而已。 勤茂(TwinMOS) 勤茂(TwinMOS)CAS為2的DDR433內(nèi)存,采用CSP技術(shù)封裝—這款,勤茂DDR433內(nèi)存的CAS Latency控制在2,Burst Length控制在2、4、8,性能指數(shù)不錯(cuò)。此外,內(nèi)存外面包裹著金黃色內(nèi)存罩,能起到散熱和屏蔽的作用,內(nèi)存顆粒與散熱片之間則填充了導(dǎo)熱的墊片。價(jià)格在350元左右,其可超性也不含糊,性價(jià)比不錯(cuò)。 勝創(chuàng)(Kingmax) 成立于1989年的勝創(chuàng)科技有限公司是一家名列中國臺(tái)灣省前200強(qiáng)的生產(chǎn)企業(yè)(Commonwealth Magazine,May 2000),同時(shí)也是內(nèi)存模組的引領(lǐng)生產(chǎn)廠商。 通過嚴(yán)格的質(zhì)量控制和完善的研發(fā)實(shí)力,勝創(chuàng)科技獲得了ISO-9001證書,同時(shí)和IT行業(yè)中最優(yōu)秀的企業(yè)建立了合作伙伴關(guān)系。公司以不斷創(chuàng)新的設(shè)計(jì)工藝和追求完美的信念生產(chǎn)出了高性能的尖端科技產(chǎn)品,不斷向移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域提供價(jià)廉物美的最出色的內(nèi)存模組。 在SDRAM時(shí)期,Kingmax就曾成功的建造了PC150帝國,開啟了內(nèi)存產(chǎn)品的高速時(shí)代,也奠定了Kingmax在內(nèi)存領(lǐng)域領(lǐng)先的地位。而今DDR來了,從266到300,再到現(xiàn)在的500,Kingmax始終保持著領(lǐng)先的位置,繼續(xù)引領(lǐng)著內(nèi)存發(fā)展的方向。說到KingMax內(nèi)存,就不能不說到它獨(dú)特的 “TinyBGA”封裝技術(shù)專利——作為全球領(lǐng)先的DRAM生產(chǎn)廠商,勝創(chuàng)科技在1997年宣布了第一款基于TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存模組,這項(xiàng)屢獲殊榮的封裝技術(shù)能以同樣的體積大小封裝3倍于普通技術(shù)所達(dá)到的內(nèi)存容量。同時(shí),勝創(chuàng)科技還研制了為高端服務(wù)器和工作站應(yīng)用設(shè)計(jì)的1GB StackBGA模組、為DDR應(yīng)用設(shè)計(jì)的FBGA模組以及為Rambus RIMM應(yīng)用設(shè)計(jì)的速度高達(dá)1.6GB/秒的flip-chip BGA/DCA模組。 Kingmax勝創(chuàng)推出的低價(jià)版的DDR433內(nèi)存產(chǎn)品,該產(chǎn)品采用傳統(tǒng)的TSOP封裝內(nèi)存芯片,工作頻率433MHz。Kingmax推出的這個(gè)SuperRam PC3500系列的售價(jià)和PC3200處于同一檔次,這為那些熱衷超頻又手頭不寬裕的用戶提供了一個(gè)不錯(cuò)的選擇。此外,Kingmax也推出了CL-3的DDR500內(nèi)存產(chǎn)品,其性能和其它廠家的同類產(chǎn)品大同小異。 海盜旗(Corsair) Corsair(海盜旗)是一家較有特點(diǎn)的內(nèi)存品牌,其內(nèi)存條都包裹著一層黑色金屬外殼,這層金屬殼緊貼在內(nèi)存顆粒上,一方面可以屏蔽其他的電磁干擾。其代表產(chǎn)品如Corsair TwinX PC3200(CMX512-3200XL)內(nèi)存,其在DDR400下,可以穩(wěn)定運(yùn)行在CL2-2-2-5-T1下,將潛伏期和尋址時(shí)間縮短為原來的一半,這款內(nèi)存并不比一些DDR500產(chǎn)品差,而且Corsair為這種內(nèi)存提供終身保修。 而Corsair DDR500內(nèi)存采用Hynix芯片,這款XMS4000能穩(wěn)定運(yùn)行在DDR500,并且可以超頻到DDR530,在DDR500下其CAS值為2.5,性能還算不錯(cuò)。 宇瞻(Apacer) 在內(nèi)存市場(chǎng),Apacer一直以來都有著較好的聲譽(yù),其SDRAM時(shí)代的WBGA封裝也響徹一時(shí),在DDR內(nèi)存上也樹立了良好形象。宇瞻科技隸屬宏基集團(tuán),實(shí)力非常雄厚。初期專注于內(nèi)存模組行銷,并已經(jīng)成為全球前四大內(nèi)存模組供應(yīng)商之一。據(jù)權(quán)威人士透露,在國際上,宇瞻的品牌知名度以及產(chǎn)品銷量與目在前國內(nèi)排名第一的品牌持平甚至超過,之所以在國內(nèi)目前沒有坐到龍頭位置,是因?yàn)橛钫皩?duì)于品牌宣傳一直比較低調(diào),精力更多投入到產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)而不是品牌推廣當(dāng)中。 最近,宇瞻相應(yīng)推出的"宇瞻金牌內(nèi)存"系列。宇瞻金牌內(nèi)存產(chǎn)品線特別為追求高穩(wěn)定性、高兼容性的內(nèi)存用戶而設(shè)計(jì)。宇瞻金牌內(nèi)存堅(jiān)持使用100%原廠測(cè)試顆粒(決不使用OEM顆粒)是基于現(xiàn)有最新的DDR內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)而成,經(jīng)過ISO 9002認(rèn)證之工廠完整流程生產(chǎn)制造。采用20微米金手指高品質(zhì)6層PCB板,每條內(nèi)存都覆蓋有美觀精質(zhì)的黃金色金屬銘牌,而且通過了最高端的Advantest測(cè)試系統(tǒng)檢測(cè)后,采用高速SMT機(jī)臺(tái)打造,經(jīng)過高低壓、高低溫、長時(shí)間的密封式空間嚴(yán)苛測(cè)試,并經(jīng)過全球知名系統(tǒng)及主板大廠完全兼容性測(cè)試,品質(zhì)與兼容性都得到最大限度的保證。 宇瞻的DDR500內(nèi)存(PC4000內(nèi)存)采用金黃色的散熱片和綠色的PCB板搭配。金屬散熱片的材質(zhì)相當(dāng)不錯(cuò),在手中有種沉甸甸的感覺,為了防止氧化,其表面被鍍成了金色。內(nèi)存顆粒方面,這款內(nèi)存采用了三星的內(nèi)存顆粒,具體型號(hào)為:K4H560838E-TCC5,為32Mx8規(guī)格DDR466@CL=3的TSOPII封裝顆粒,標(biāo)準(zhǔn)工作電壓2.6V+-0.1V,標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行時(shí)序CL-tRCD-tRP為3-4-4。在DDR500下其CL值為3,性能將就。 金邦(Geil) 金邦科技股份有限公司是世界上專業(yè)的內(nèi)存模塊制造商之一。全球第一家也是唯一家以漢字注冊(cè)的內(nèi)存品牌,并以中文命名的產(chǎn)品"金邦金條"、"千禧條GL2000"迅速進(jìn)入國內(nèi)市場(chǎng),在極短的時(shí)間內(nèi)達(dá)到行業(yè)銷量遙遙領(lǐng)先。第一支"量身訂做,終身保固"記憶體模組的內(nèi)存品牌,首推"量身訂做"系列產(chǎn)品,使計(jì)算機(jī)進(jìn)入最優(yōu)化狀態(tài)。在聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì)JEDEC尚未通過DDR400標(biāo)準(zhǔn)的情況下,率先推出第一支"DDR400"并成功于美國上市。 金邦高性能、高品質(zhì)和高可靠性的內(nèi)存產(chǎn)品,引起業(yè)界和傳媒的廣泛關(guān)注。在過去幾年中,金邦內(nèi)存多次榮獲國內(nèi)權(quán)威雜志評(píng)為讀者首選品牌和編輯選擇獎(jiǎng),穩(wěn)奪國內(nèi)存儲(chǔ)器市場(chǎng)占有率三強(qiáng)。 金邦的Geil Platinum系列的DDR500內(nèi)存(PC4000),采用TSOPII封裝,使用了純銅內(nèi)存散熱片,可較妥善的解決內(nèi)存的散熱問題。采用六層低電磁干擾PCB板設(shè)計(jì);單條容量256MB,在內(nèi)存芯片上做了整體打磨并上打上了Geil的印記,"號(hào)稱"使用了4ns的內(nèi)存芯片,但仍可以看出其是采用Hynix的內(nèi)存顆粒。額定工作頻率可達(dá)500MHz,在內(nèi)存參數(shù)方面這是默認(rèn)為CL3,可達(dá)CL2.5。除此而外,其還有金條PC4200(DDR533)等款產(chǎn)品。 威剛(ADATA) 威剛的高頻內(nèi)存有DDR450、460、500等。Adata DDR500是一款價(jià)格適宜的DDR500產(chǎn)品,CAS值為3,其沒有使用散熱片,在芯片上的標(biāo)簽顯示了Adata ID號(hào)。 OCZ OCZ的高頻內(nèi)存在市場(chǎng)上也越來越常見,如OCZ 3700 Gold,使用三星TCB3芯片,采用改良的散熱片,標(biāo)上有OCZ ID號(hào)及標(biāo)準(zhǔn)速度,其可以達(dá)到DDR500的水準(zhǔn),在DDR400/500下其CAS值均為2.5,還算不錯(cuò)。
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