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目錄·南橋芯片簡介·南橋芯片的作用·Intel南橋芯片·VIA南橋芯片·其它芯片組廠商·未來南橋芯片發(fā)展趨勢·南橋芯片與北橋芯片的區(qū)別 南橋芯片簡介 南橋芯片(South Bridge)是主板芯片組的重要組成部分,一般位于主板上離CPU插槽較遠(yuǎn)的下方,PCI插槽的附近,這種布局是考慮到它所連接的I/O總線較多,離處理器遠(yuǎn)一點(diǎn)有利于布線。相對于北橋芯片來說,其數(shù)據(jù)處理量并不算大,所以南橋芯片一般都沒有覆蓋散熱片。南橋芯片不與處理器直接相連,而是通過一定的方式(不同廠商各種芯片組有所不同,例如英特爾的英特爾Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”)與北橋芯片相連。 南橋芯片的作用 南橋芯片負(fù)責(zé)I/O總線之間的通信,如PCI總線、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實(shí)時時鐘控制器、高級電源管理等,這些技術(shù)一般相對來說比較穩(wěn)定,所以不同芯片組中可能南橋芯片是一樣的,不同的只是北橋芯片。所以現(xiàn)在主板芯片組中北橋芯片的數(shù)量要遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于南橋芯片。例如早期英特爾不同架構(gòu)的芯片組Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南橋芯片都采用82317AB,而近兩年的芯片組Intel945系列芯片組都采用ICH7或者ICH7R南橋芯片,但也能搭配ICH6南橋芯片。更有甚者,有些主板廠家生產(chǎn)的少數(shù)產(chǎn)品采用的南北橋是不同芯片組公司的產(chǎn)品。例如以前升技的KG7-RAID主板,北橋采用了AMD 760,南橋則是VIA 686B。 不同的南橋芯片可以搭配不同的北橋芯片,雖然其中存在一定的對應(yīng)關(guān)系,但是只要連接總線相符并且針腳兼容,主板廠商完全可以隨意選擇。最明顯的例子莫過于AMD-ATI芯片組,其北橋芯片既可以搭配自家的南橋芯片,也可以使用ULI或者VIA的南橋芯片。此外,很多典型芯片組也可以使用不同的南橋。譬如當(dāng)年Intel 845E既可以搭配ICH2也可以搭配ICH4,即便是如今P695主板大量采用的ICH8南橋,也存在不同版本的區(qū)別,從而表現(xiàn)出明顯的功能差異。 南橋芯片的發(fā)展方向主要是集成更多的功能,例如網(wǎng)卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI無線網(wǎng)絡(luò)等等。 Intel南橋芯片 自從ICH2開始,Intel南橋芯片就展現(xiàn)出驚人的實(shí)力,隨后每一代北橋芯片都采用全新的南橋芯片進(jìn)行搭配。ICH4第一次實(shí)現(xiàn)了對USB 2.0的支持,ICH5又引入了SATA功能。但是,真正值得我們回味的還是ICH6,這也是當(dāng)前Intel南橋芯片的雛形。 1.Intel ICH6 與ICH5一樣,ICH6分兩個型號:ICH6R和ICH6,兩者的主要區(qū)別是在支持磁盤陣列功能之上。其中ICH6R除了像ICH5R支持目前常見的RAID 0和RAID 1磁盤陣列功能之外,還增加了一個稱為“Matrix RAID”的磁盤陣列模式。所謂Matrix RAID更像是一種RAID 1.5模式,即以犧牲25%的容量達(dá)到RAID 0+1的穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)安全性。在整合度方面,ICH6也是史無前例的。4個Serial ATA通道、1個并行ATA接口、4個PCI Express x1擴(kuò)展設(shè)備、整合千兆網(wǎng)絡(luò)與8個USB 2.0接口等等。為了加強(qiáng)Serial ATA功能,Intel大膽地舍去一個并行ATA接口,也就是說用戶最多只能安裝一個IDE硬盤和一個IDE光驅(qū),除非采用額外的IDE控制卡。 Intel的ICH6南橋芯片 音頻功能則是ICH6的一個亮點(diǎn),集成在ICH6南橋芯片中的Azalia控制器采用全新的Azalia Link(以往AC’97使用的是AC-Link)與外部的諸多Codec(數(shù)據(jù)信號轉(zhuǎn)換解碼器)相連,連接帶寬提升到一個相當(dāng)高的層次,僅僅單通道輸入帶寬就達(dá)到24MB/s,而AC-Link的總帶寬僅僅為11.5MB/s。此外Azalia Link支持多通道的輸入輸出,由廠商根據(jù)需求自行使用相應(yīng)的模式,最高可達(dá)7.1聲道。 2.Intel ICH7與ICH8 ICH7南橋芯片無前例地衍生出總共5個版本,分別為ICH7、ICH7DH、ICH7DO、ICH7DE及ICH7R,其中ICH7為標(biāo)準(zhǔn)型,ICH7DH針對數(shù)字家庭娛樂電腦,ICH7DO針對商業(yè)用途,ICH7DE針對電腦游戲玩家,ICH7R則是支持RAID 0/1/5/1+0磁盤陣列功能的版本。 在整合度方面,ICH7是史無前例的。所有的ICH7南橋都支持4個Serial ATA通道,這意味著用戶在使用Serial ATA串行硬盤時將更為自由,為組建RAID磁盤列陣奠定了基礎(chǔ)。更為重要的是,今后光存儲設(shè)備也可能轉(zhuǎn)向Serial ATA接口,因此這一改進(jìn)設(shè)計(jì)顯得很有必要。ICH7在對待并行ATA接口方面的態(tài)度也讓人感到較為欣慰,它并非徹底拋棄并行ATA,而是保留一個并行ATA接口,允許用戶接駁兩個并行ATA設(shè)備。 Intel的ICH7南橋芯片 新時代的芯片組會以PCI Express作為一個重點(diǎn),而PCI Express并非是高性能顯卡的專利,它甚至可以取代現(xiàn)有的PCI接口。ICH7標(biāo)準(zhǔn)版具備4個PCI Express Lanes,也就是說可以最多提供4個 PCI Express x1接口,而其它四個加強(qiáng)版都提供6個PCI Express Lanes,甚至有望出現(xiàn)帶寬更高的PCI Express x4接口,此時在配備千兆網(wǎng)卡、Ultra320 SCSI控制卡等設(shè)備時會發(fā)揮一定的優(yōu)勢。 ICH8是ICH7的改進(jìn)版。除了USB接口由8個增至10個、SATA-II接口由4個增至6個、首次內(nèi)建千兆以太網(wǎng)控制器、支持6個PCI-E x1、開始支持主動管理技術(shù)(iAMT)和靜音系統(tǒng)技術(shù)外,最大的改變便是全面了取消對AC97音頻技術(shù)的支持,轉(zhuǎn)而只保留高清音頻(HDA)輸出,同時不再提供PATA用的IDE接口,強(qiáng)制進(jìn)入SATA時代。ICH8分為四個不同的版本,分別是低端版ICH8、主流版ICH8-R、數(shù)字企業(yè)版ICH8-DO和數(shù)字家庭版ICH8-DH,其中與P965搭配的是ICH8R和ICH8-DH,二者的主要區(qū)別是前者支持新版的Intel矩陣存儲技術(shù)(MST)。MST技術(shù)可提供兩個外置3Gbps eSATA接口,從而將SATA接口數(shù)量增至6個,支持AHCI和RAID 0/1/5/10等模式。 3.獨(dú)特的RAID模式 Matrix RAID磁盤陣列模式是Intel所推出的全新的RAID方式。在過去,一般的ATA RAID控制芯片所能提供的多半僅限于RAID 0、RAID 1或RAID 0+1三種,RAID 0提供性能,而RAID 1提供數(shù)據(jù)安全性。要兼顧效能及安全性,就要采用RAID 0+1,但這需要4塊硬盤,而且會浪費(fèi)一半的硬盤空間。而Matrix RAID模式可以只使用兩顆硬盤就能建立出RAID 0+1的環(huán)境。 假設(shè)現(xiàn)在有兩個80GB的硬盤,我們可以將兩個硬盤的前40GB組成80GB的邏輯分割區(qū),然后剩下兩個40GB區(qū)塊組成一個40GB的數(shù)據(jù)備分分割區(qū)。面對需要高性能、而不需要安全性的應(yīng)用,就可以安裝在RAID 0分割區(qū),而需要安全性備分的數(shù)據(jù),則可安裝在RAID 1分割區(qū)。換言之,使用者得到的總硬盤空間是120GB,和傳統(tǒng)的RAID 0+1相比,容量使用的效率依舊很高,而且在容量配置上有著更高的彈性。 4.iAMT技術(shù)備受爭議 iAMT(Intel Active ManagementTechnology)遠(yuǎn)端管理技術(shù)早在去年的IDF秋季論壇就已經(jīng)曝光,不過當(dāng)時認(rèn)為這會首先集成于Intel的雙核心處理器中。然而Intel隨后顯然改變了計(jì)劃,將這項(xiàng)技術(shù)轉(zhuǎn)移到ICH7南橋芯片中,不過只有ICH7 DO與DE版支持,標(biāo)準(zhǔn)版ICH7以及ICH7R和ICH7DE都暫時不支持iAMT技術(shù)。 其實(shí)iAMT技術(shù)原本僅僅用于服務(wù)器領(lǐng)域,它允許使用者運(yùn)用全新的管理功能來維護(hù)其聯(lián)網(wǎng)電腦,即便電腦是在尚未登錄或關(guān)機(jī)的狀態(tài)下也能發(fā)揮作用。這套技術(shù)能防止使用者刪除關(guān)鍵的數(shù)據(jù)資料,并提供遠(yuǎn)端遙控與防病毒等功能,以提供完善的資產(chǎn)保護(hù)機(jī)制。無論開關(guān)機(jī)都可以進(jìn)行軟硬件檢查、遠(yuǎn)端更新BIOS。對企業(yè)用戶而言,這將大幅降低MIS管理成本。 不過并不是所有人都?xì)g迎這項(xiàng)技術(shù),因?yàn)橐坏﹊AMT技術(shù)在所有的PC中得到普及,那么局域網(wǎng)中終端用戶的權(quán)限將變得越來越小,甚至無法管理本地硬盤。此外,iAMT技術(shù)對于那些專門開發(fā)系統(tǒng)管理軟件的公司來說確實(shí)是一個巨大的打擊,iAMT強(qiáng)大的技術(shù)以及Intel業(yè)界龍頭的金字招牌將肯定吸引大批量的企業(yè)用戶。 VIA南橋芯片 芯片組是VIA 最主要的業(yè)務(wù),其市場占有率相當(dāng)高,同時涉足Intel與AMD的平臺。也正是因?yàn)檫@些原因,VIA南橋芯片的發(fā)展相當(dāng)快,而回顧歷代VIA南橋芯片自然是全面了解VIA芯片組的捷徑。 1.最經(jīng)典的VT686B VT686B實(shí)際上是VT686A的升級版本,采用0.35微米工藝生產(chǎn),工作電壓為3.3V,352管腳BGA封裝形式。VT686B是VIA第一款高度集成的南橋芯片,增加了對AC97、MC97支持,并且集成I/O控制器與硬件監(jiān)控功能。然而更為重要的是,VT686B支持ATA100,這也是當(dāng)時最先進(jìn)的磁盤外部接口,徹底解決了接口瓶頸。作為一款經(jīng)典的南橋芯片,VT686B造就了KT133A以及694X的輝煌。 值得回味的VT686B南橋芯片 VT686B另一個重大創(chuàng)舉便是其HDIT結(jié)構(gòu)體系標(biāo)準(zhǔn)。在管腳的數(shù)目上,VT686B與686A完全一樣,生產(chǎn)該芯片的任務(wù)完全可以在原有的686A生產(chǎn)線上完成,成本不會比686A提高多少,可以保證其在價(jià)格上的優(yōu)勢,這也是該芯片一經(jīng)推出就廣受主板廠商擁護(hù)的重要原因之一。此外,686A和686B允許廠家根據(jù)其產(chǎn)品定位,自行決定是否打開其AC97、MC97的全部或者部分功能,更為靈活。VIA的這種設(shè)計(jì)一直延續(xù)至今,因此VT686B功不可抹。 2.VT823X系列南橋芯片 VT8231的壽命并不長,但是它卻是如今VT823X系列南橋芯片的雛形。從VT686B升級到VT8231之后,這款南橋芯片去除了I/O控制器與硬件監(jiān)控功能,從而得以將網(wǎng)卡集成。更為重要的是,VT8231這次V-Link技術(shù),與北橋芯片的帶寬達(dá)到266MB/s。在輸出接口方面,VT8231依舊是USB 1.1+ATA100,相比VT686B沒有太大的改進(jìn)。 VT8233又是一款經(jīng)典的產(chǎn)品,擁有VT8233A與VT8233C兩種升級版產(chǎn)品,它們一般與KT266A或者P4X266A北橋芯片搭配。VT8233也業(yè)界第一款支持ATA133磁盤外部接口的南橋芯片,因此也是具有里程碑意義的。需要注意的是,VT8233南橋可以配置為兩種:一種為8位 266MB/s的V-Link總線,另一種為16bit 533MB/s的V-Link總線。在端口輸出能力方面,VT8233突飛猛進(jìn),最多支持6個USB端口,并且集成了10/100M網(wǎng)絡(luò)。 具有劃時代意義的VT8233A南橋芯片 VT8235是一款較為成熟的南橋芯片,相比VT8233而言,其最大的改進(jìn)在于支持USB 2.0。事實(shí)上,VT8233C已經(jīng)在功能方面與VT8235較為接近,VT8235同樣支持16bit 533MB/s的V-Link總線以及ATA133。VT8237A是VT823x系列的最后一款產(chǎn)品,它作為VT8237的改進(jìn)版形式出現(xiàn)。VT8237A大部分功能與VT8337R相同,加入了HD Audio以提供高質(zhì)量的音頻輸出。而且引入了Port Multiplier和Defer Spin up這兩項(xiàng)Serail ATA延伸標(biāo)準(zhǔn),Port Multiplier標(biāo)準(zhǔn)可讓16個Serail ATA硬盤串聯(lián)使用,而Defer Spin up標(biāo)準(zhǔn)可讓多個硬盤在開機(jī)時放慢加壓速度,防止硬盤突然加電而造成系統(tǒng)受創(chuàng)。 3.RAID5與NCQ技術(shù):VT8251領(lǐng)跑業(yè)界群雄 RAID磁盤陣列技術(shù)被認(rèn)為是改善性能并提高數(shù)據(jù)安全性的良方。而隨著SATA硬盤的普及,RAID在桌面平臺的可行性變得越來越高。正是看到這樣的發(fā)展趨勢,VIA在其VT8251南橋芯片中加入了RAID5功能,這也是目前為數(shù)不多可以支持RAID5的南橋芯片。與普通南橋芯片只能支持RAID0和RAID1相比,RAID5顯然是面向更高階的應(yīng)用,同時也比所謂的Matrix RAID有更好的實(shí)用性。 VT8251的另外一大特色便是支持SATA2,而且包括其中的NCQ技術(shù)。盡管SATA2將接口帶寬提高到3Gb/s,但是其實(shí)際性能提升卻是微乎其微。事實(shí)上,真正決定磁盤速度的關(guān)鍵是內(nèi)部傳輸率,只要外部傳輸高于內(nèi)部傳輸率大約30%就綽綽有余。SATA2所提供的3Gb/s傳輸帶寬就好比一個水龍頭,而當(dāng)前硬盤大約60~70MB/s的實(shí)際內(nèi)部傳輸率就好比一個杯子。當(dāng)水龍頭的流量明顯超過杯子的承受能力時,再次加大流量幾乎毫無意義,只能是徒勞的浪費(fèi)。 真正讓SATA2起到作用的應(yīng)當(dāng)是NCQ技術(shù)(幫助磁頭智能化高效率尋道),只有在NCQ技術(shù)的幫助下,SATA2硬盤才能真正展現(xiàn)出性能優(yōu)勢。與部分南橋芯片部分支持SATA2而無法支持NCQ不同,VIA VT8251全面支持SATA2的各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn),自然也包括極具價(jià)值的NCQ技術(shù)。 其它芯片組廠商 1.SiS穩(wěn)扎穩(wěn)打 作為傳統(tǒng)的三大芯片組廠商,SiS的南橋系列依舊保持著業(yè)界領(lǐng)先地位。SiS 965的規(guī)格與VIA的VT8251十分接近,似乎唯一的區(qū)別就是不支持RAID5磁盤陣列模式。一直以來,SiS南橋芯片的磁盤性能備受稱贊。從SiS 965南橋開始,其南橋芯片就擁有4個Serial ATA通道,可以使用RAID0、RAID1或者RIAD0+1模式,而且配備了2個并行ATA通道,擴(kuò)展性能十分了得。更為令人心動的是,SiS 965到SiS 968都內(nèi)建8個USB 2.0接口以及千兆網(wǎng)絡(luò)和7.1聲道音頻功能。 在南北橋連接技術(shù)方面,SiS一直有著很大的優(yōu)勢。Multi-Threaded I/O Link技術(shù)幫助SiS實(shí)在帶寬為1GB/s的南北橋連接,在今年第三季度末發(fā)布的SiS 967南橋甚至?xí)袽ulti-Threaded I/O Link帶寬提升到2GB/s,從而帶來更為出色的磁盤性能。 2.nVIDIA開拓進(jìn)取 盡管nVIDIA并非是傳統(tǒng)的芯片組廠商,但是憑借nForce系列的出色表現(xiàn),其在芯片組業(yè)界的地位已經(jīng)蒸蒸日上。然而令nVIDIA感到尷尬的是,經(jīng)典nForce2擁有堪稱完美的北橋芯片,但是南橋芯片的表現(xiàn)卻令人不敢恭維。不僅僅是缺乏Serial ATA功能,更重要的是存在USB控制器兼容性問題。為了改變被動局面,nVIDIA選擇亡羊補(bǔ)牢,在nForce2平臺上推出多款加強(qiáng)版的MCP2南橋芯片,這也是其后期新南橋的基礎(chǔ)。 在眾多芯片組中,nVIDIA nForce 500系列的表現(xiàn)脫穎而出,這也令其成為眾多消費(fèi)者追捧的對象。事實(shí)上,nForce 500并不存在嚴(yán)格意義上的南橋概念,但是負(fù)責(zé)傳統(tǒng)南橋功能的部分卻非常強(qiáng)大,這主要體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)功能方面。在四款nForce 500產(chǎn)品中,除了nForce 550表現(xiàn)得很一般,其它三款產(chǎn)品都支持雙千兆網(wǎng)卡,而且FirstPacket技術(shù)表現(xiàn)出極高的使用。我們知道在一些延遲敏感的網(wǎng)絡(luò)軟件以及游戲中,網(wǎng)絡(luò)資源有限的情況下很容易出現(xiàn)相關(guān)的延遲和沖突問題,而FirstPacket正是要有效解決這個問題。它通過優(yōu)先權(quán)的設(shè)定實(shí)現(xiàn)對軟件實(shí)際應(yīng)用帶寬的優(yōu)化,在一些對帶寬不敏感的軟件可以選擇更低的優(yōu)先權(quán),而讓那些敏感的軟件工作在更高的優(yōu)先權(quán),以達(dá)到合理正常工作。當(dāng)我們同時運(yùn)行網(wǎng)絡(luò)游戲或是VoIP會話,并且開啟MSN軟件以及Windows XP遠(yuǎn)程更新時,用戶能夠明顯體驗(yàn)到其好處。 除此以外,nForce 500還具備TCP/IP加速技術(shù),此時可以把一些原本由CPU處理的任務(wù)直接在芯片組中完成,這能夠令大負(fù)荷網(wǎng)絡(luò)傳輸時降低對CPU資源的占用。當(dāng)然,nForce 500的這項(xiàng)技術(shù)在很多獨(dú)立顯卡中也能實(shí)現(xiàn),不過這對于整合顯卡而言自然是難能可貴的。即便是磁盤功能方面,nForce 500系列也有不小的優(yōu)勢,其中支持多達(dá)6個SATA硬盤組成RAID5是令其它南橋芯片難以企及的地方。 未來南橋芯片發(fā)展趨勢 1.雙芯片設(shè)計(jì)依然看好 高性能的磁盤系統(tǒng)除了需要高速硬盤、高級磁盤控制器以外,還需要出色的南北橋連接帶寬。長期以來,南北橋連接帶寬一直是很突出的問題。由于以往PCI總線的帶寬大部分被IDE設(shè)備所占用,因此南北橋之間的通信速度得不到保障,一定程度上影響了系統(tǒng)性能的發(fā)揮,尤其是IDE傳輸任務(wù)繁重的場合,比如在一些入門級的服務(wù)器和工作站上。V-Link技術(shù)將南北橋通信從繁忙的PCI總線獨(dú)立出來,這就有效地保證了芯片組內(nèi)部信息傳遞的迅速和完整,對系統(tǒng)性能的提升有很大的幫助。 原本使用單芯片的目的是提高性能,因?yàn)榇藭r南北橋芯片的功能徹底整合,基本不純在互相通訊的難題。除此以外,單芯片還縮小了主板的體積,使之更加容易地應(yīng)用于特殊領(lǐng)域。然而隨著南北橋連接技術(shù)的發(fā)展,單芯片越來越顯得沒有必要。Intel有中央加速結(jié)構(gòu)、VIA有V-Link技術(shù)、SiS有渠妙技術(shù),其連接帶寬都達(dá)到足夠使用的境地。更為重要的是,普通PC主板即便是南北橋架構(gòu)也能實(shí)現(xiàn)迷你體積。 在失去這些優(yōu)勢之后,單芯片自然就失去了根本的存在價(jià)值,而且其弊端也逐漸顯現(xiàn)。首先便是單芯片的高發(fā)熱量。由于集成度大幅度提高,單芯片的發(fā)熱量往往非常厲害。以nVIDIA的nForce3和nForce4為例,nVIDIA要求主板廠商一定用使用高品質(zhì)散熱片,并強(qiáng)烈建議采用主動散熱,這在客觀上提高了成本且不利于穩(wěn)定性。另外一個十分明顯的特點(diǎn)是,單芯片的電氣性能略有下降,使得產(chǎn)品的超頻表現(xiàn)受到影響。與此同時,單芯片固有的低良品率劣勢也影響著芯片組廠商。南北橋的芯片組架構(gòu)得到越來越多的支持,其本身的出發(fā)點(diǎn)便是追求穩(wěn)定性并提高良品率,同時也降低了成本。 2.集成更強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò) 網(wǎng)絡(luò)功能無疑是未來南橋芯片發(fā)展的重點(diǎn),F(xiàn)在,無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)已經(jīng)得到非常普及的應(yīng)用,那么南橋芯片將其整合便是大勢所趨。從ICH6開始,Intel就有意整合WiFi功能,而SiS和nVIDIA也曾有過類似的計(jì)劃。當(dāng)然,所謂南橋芯片集成WiFi功能僅僅是物理層,具體的無線信號發(fā)射模塊還是需要外置方式來實(shí)現(xiàn)。但是可以肯定的是,一旦南橋芯片融合了WiFi功能,那將使得WiFi技術(shù)徹底得到普及應(yīng)用。除了WiFi無線網(wǎng)絡(luò),無線USB(Wireless USB)也將是未來南橋芯片的發(fā)展焦點(diǎn),只不過相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)還未完全成型。 無線網(wǎng)絡(luò)是一方面,而有線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)也是南橋芯片的重點(diǎn)。在過去25年中,隨著人們對于越來越高的聯(lián)網(wǎng)速度的需求的不斷增長,以太網(wǎng)也經(jīng)歷了很多變革,從半雙工的共享媒體10Mbps局域網(wǎng)技術(shù)發(fā)展成為全雙工的10/100/1000/1000Mbps LAN交換技術(shù),F(xiàn)在,Intel的ICH10南橋已經(jīng)準(zhǔn)備集成10Gbps網(wǎng)絡(luò)功能,這將有助于改善現(xiàn)有的局域網(wǎng)連接速度。 3.高品質(zhì)音頻 聲卡可以看作是聲卡控制芯片和Codec芯片的整合,板載聲卡也不例外。由于信號干擾的原因,聲卡控制芯片不可能完全集成于南橋芯片,而是僅僅集成DSP芯片,具體的數(shù)模轉(zhuǎn)換以及聲音輸出輸入還得依靠Codec芯片。集成聲卡的弊端在于Codec芯片普遍比較薄弱,而且即便是南橋芯片中集成較為強(qiáng)大的DSP音頻功能,其占用的系統(tǒng)資源也還是不小。我們對于聲卡的要求可以分為兩點(diǎn):音質(zhì)和音效。集成聲卡的音效部分則完全依賴于DSP的處理能力,而音質(zhì)就與Codec芯片有著很大的關(guān)系。從一些技術(shù)指標(biāo)來看,我們經(jīng)?梢钥吹侥衬衬蠘虻募梢纛l單元能夠達(dá)到很高的水準(zhǔn),但是在缺少API的支持時,其作用也非常有限。 但是,未來的南橋芯片技術(shù)渴望結(jié)束這種尷尬局面。隨著制作工藝水平的提高,在南橋芯片中集成Codec芯片也不死沒有可能。更加重要的是,現(xiàn)在芯片組廠商也開始注意提高聲卡DSP的性能表現(xiàn),F(xiàn)在的HD Audio僅僅是一個標(biāo)準(zhǔn),在具體的音頻處理方面還有待加強(qiáng)。而在nVIDIA的nForce2時代,我們已經(jīng)體會了SoundStorm的為例。一旦發(fā)展順利,今后nVIDIA也有計(jì)劃推出SoundStorm2,而VIA更是計(jì)劃徹底整合性能強(qiáng)大的Envy24。 4.顯卡工作總線 在傳統(tǒng)架構(gòu)中,顯卡總線完全由北橋芯片負(fù)責(zé)。但是,考慮到未來的多顯示器架構(gòu),以及可能會逐漸獨(dú)立的物理加速卡,南橋芯片提供顯卡工作總線已經(jīng)被逐漸看好。事實(shí)上,ULi已經(jīng)在這一方面做出過成功的嘗試。ULi M1695北橋所搭配的M1567南橋直接控制AGP總線,通過TGi技術(shù)與CPU連接。而現(xiàn)在,大量南橋芯片實(shí)際上已經(jīng)擁有PCI Express通道,因此未來南橋芯片將極有可能在PCI Express 2.0時代擁有更多的PCI Express通道,從而為多顯卡應(yīng)用更為普及。 小結(jié):通過以上的回顧及展望,相信用戶們都了解到了南橋的作用,盡管南橋與北橋的作用不能相提并論,關(guān)注度也遠(yuǎn)沒有北橋那么大,但是了解南橋還是能從側(cè)面掌握主板的發(fā)展動態(tài)。 南橋芯片與北橋芯片的區(qū)別 北橋,南橋是主板上芯片組中最重要的兩塊了.它們都是總線控制器.他們是總線控制芯片.相對的來講,北橋要比南橋更加重要.北橋連接系統(tǒng)總線,擔(dān)負(fù)著cpu訪問內(nèi)存的重任.同時連接這AGP插口,控制PCI總線,割斷了系統(tǒng)總線和局部總線,在這一段上速度是最快的.南橋不和CPU連接通常用來作I/O和IDE設(shè)備的控制.所以速度比較慢.一般情況下,南橋和北橋中間是PCI總線. 1。南橋和北橋芯片主要區(qū)別是什么? 南橋主要是負(fù)責(zé)IO 北橋用于CPU和內(nèi)存、顯卡、PCI交換數(shù)據(jù) 2。如何巧妙辨別南橋和北橋芯片? 用功能辨別南橋芯片和北橋芯片: 北橋 它主要負(fù)責(zé)CPU與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)交換,并控制AGP、PCI數(shù)據(jù)在其內(nèi)部的傳輸,是主板性能的主要決定因素。隨著芯片的集成度越來越高,它也集成了不少其它功能。如:由于Althon64內(nèi)部整合了內(nèi)存控制器;nVidia在其NF3 250、NF4等芯片組中,去掉了南橋,而在北橋中則加入千兆網(wǎng)絡(luò)、串口硬盤控制等功能,F(xiàn)在主流的北橋芯征的牌子有VIA、NVIDIA及SIS等。 當(dāng)然這些芯片的好壞并不是由主板生產(chǎn)廠家所決定的,但是主板生產(chǎn)商采取什么樣的芯片生產(chǎn)卻是直接決定了主板的性能。如:同樣是采用VIA的芯片,性能上則有KT600>KT400A>KT333>KT266A等。目前主流的AMD平臺上,可選的芯片組有:KT600、NF2、K8T800、NF3等;對于INTEL平臺,則有915、865PE、PT880、845PE、848P等。 南橋 南橋芯片主要是負(fù)責(zé)I/O接口等一些外設(shè)接口的控制、IDE設(shè)備的控制及附加功能等等。常見的有VIA的8235、8237等;INTEL的有CH4、CH5、CH6等;nVIDIA的MCP、MCP-T、MCP RAID等。在這部分上,名牌主板與一般的主板并沒有很大的差異,但是名牌主板憑著其出色的做工,還是成為不少人的首選。而不排除一部分質(zhì)量稍差的主板為了在競爭中取得生存,可能會采用功能更強(qiáng)的南橋以求在功能上取勝。 用芯片在主版上的位置辨別南橋芯片和北橋芯片: 北橋芯片就是位于和CPU插槽附近的一塊芯片,其上面一般都覆蓋了散熱片。
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