詞語解釋 | 本詞語解釋貢獻者:sunliyong
導頻結構分為上行和下行導頻設計兩類。 下行導頻設計: 下行導頻格式如下圖所示,系統(tǒng)采用TDM(時分復用)的導頻插入方式。每個子幀可以插入兩個導頻符號,第1和第2導頻分別在第1和倒數第3個符號。導頻的頻域密度為6個子載波,第1和第2導頻在頻域上交錯放置。采用MIMO時須支持至少4個正交導頻(以支持4天線發(fā)送),但對智能天線例外。在一個小區(qū)內,多天線之間主要采用FDM(頻分復用)方式的正交導頻。在不同的小區(qū)之間,正交導頻在碼域實現(CDM)。 對多小區(qū)MBMS系統(tǒng),可以考慮采用兩種參考符號結構:各小區(qū)相同的(cell-common)的參考符號和各小區(qū)不同的(cell-specific)參考符號。目前假設cell-common結構為基本結構,是否支持cell-specific參考符號還有待于進一步研究。 上行導頻設計: 上行參考符號位于兩個SC-FDMA短塊中,用于NodeB的信道估計和信道質量(CQI)估計。參考符號的設計需要滿足兩種SC-FDMA傳輸:集中式(Localized)SC-FDMA和分布式(Distributed)SC-FDMA的需要。由于SC-FDMA短塊的長度僅為長塊的一半,SC-FDMA參考符號的子載波寬度為數據子載波寬度的2倍。
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XUE發(fā)射功率 | VoWlan | 載頻過載門限 | 本地環(huán)路 | 下行時隙過載門限 | 上行時隙過載門限 | 外環(huán)功控屏蔽周期 | SIB7超時因子 | 下行FPACH 最大發(fā)射功率 | 上行接入重復次數 | UpPCH最大發(fā)射次數 | 上行接入干擾門限 |