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全球領(lǐng)先的用于蜂窩通信、多媒體和無(wú)線連接的DSP IP平臺(tái)授權(quán)廠商Ceva日前公布了一款名為CEVA-X2的5G處理器框架。
該處理器IP將是下一代硅芯片的核心，旨在集成實(shí)時(shí)控制器和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）功能屬性，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)5G手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接和機(jī)器類通信等應(yīng)用。
據(jù)說(shuō)該CEVA-X2比其前身CEVA-X4要小許多，效能也要高出10%到25%；CEVA-X4被廣泛用于5G和LTE-A-Pro等用例的物理層（PHY）控制處理中。
此外，在一些復(fù)雜的用例中也有出色的表現(xiàn)；也是一系列其他通信標(biāo)準(zhǔn)中運(yùn)行PHY和MAC的理想選擇。
Ceva公司無(wú)線業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理Michael Boukaya表示：“新型CEVA-X架構(gòu)框架為企業(yè)開(kāi)發(fā)針對(duì)包括LTE-A Pro和5G技術(shù)等下一代調(diào)制解調(diào)器解決了目前存在的DSP設(shè)計(jì)差距。許多現(xiàn)有DSP架構(gòu)根本無(wú)法有效地解決這些先進(jìn)的用例。CEVA-X2強(qiáng)大的功能能解決多種無(wú)線接入技術(shù)（multi-RAT）PHY控制處理面臨的難題，并能為即使是最復(fù)雜的用例提供優(yōu)越的性能和功率效率。”（文/Oscar譯）
