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投資公司 GF Securities 在報(bào)告中稱，iPhone 18 系列搭載的 A20 芯片將會采用臺積電第三代 3nm 工藝 N3P 制造，對此，分析師 Jeff Pu 予以反駁，稱 A20 芯片基于臺積電 2nm 制程打造，蘋果使用 3nm 的消息可以被忽略了。
據(jù)悉，臺積電已經(jīng)開始了 2nm 工藝的試產(chǎn)工作，該項(xiàng)目在新竹寶山工廠進(jìn)行，初期良率是 60%，預(yù)計(jì)在 2025 年下半年開始進(jìn)行批量生產(chǎn)階段。
之前摩根士丹利發(fā)布報(bào)告稱，2025 年臺積電 2nm 月產(chǎn)能將從今年的 1 萬片試產(chǎn)規(guī)模，增加至 5 萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率提升都需要時間，2025 年蘋果 iPhone 17 系列的 A19 系列處理器可能不會采用 2nm 制程，只是會升級到 3nm 家族的 N3P 制程。
根據(jù)臺積電披露的資料，2nm 制程在相同電壓下可以將功耗降低 24%-35%，或?qū)⑿阅芴岣?15%，晶體管密度比上一代 3nm 工藝高 1.15 倍，這些指標(biāo)的提升主要得益于臺積電的新型全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管，以及 N2 NanoFlex 設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化和其他一些增強(qiáng)功能來實(shí)現(xiàn)。
價格方面，消息稱臺積電 2nm 晶圓的價格超過了 3 萬美元，目前 3nm 晶圓的價格大概在 1.85 萬至 2 萬美元，兩者價格差距明顯。半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，由于先進(jìn)制程報(bào)價居高不下，廠商勢必會將成本壓力轉(zhuǎn)嫁給下游客戶或終端消費(fèi)者。
