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本報(bào)記者施建深圳報(bào)道
中國4G用戶數(shù)的一年狂飆，令一眾產(chǎn)業(yè)鏈廠商砸中金蛋。
在華為公司于1月13日披露因中國4G設(shè)備采購大單而營收大增的同時(shí)，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科(2454：tw)亦在1月10日公告稱，其2014年?duì)I收達(dá)2131億新臺幣，同比上一年增長56.6%。
聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力此前接受記者采訪時(shí)表示，2014年聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量約在3000萬-4000萬套。
不過，針對市場傳言的10核或12核芯片，聯(lián)發(fā)科有關(guān)人士在1月14日明確向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者回應(yīng)稱：目前并沒有這一開發(fā)計(jì)劃。
營收同比增長56.6%
自2013年年底工信部向三大運(yùn)營商發(fā)放TD-LTE牌照后，中國4G在2014年進(jìn)入快速發(fā)展期。尤其是在經(jīng)過2014年上半年的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)準(zhǔn)備期之后，4G用戶數(shù)量在下半年進(jìn)入增長快車道。
工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2014年11月，4G用戶總數(shù)超過7500萬。
在去年12月舉行的2014年中國移動(dòng)全球合作伙伴大會上，中國移動(dòng)董事長奚國華稱，短短一年間，中國移動(dòng)建成了全球最大規(guī)模的4G網(wǎng)絡(luò)，基站數(shù)由原本計(jì)劃的建成50萬個(gè)，實(shí)際擴(kuò)大到約70萬個(gè)。
手機(jī)終端方面，中國移動(dòng)在去年年初制定了全年銷售2億-2.2億手機(jī)的計(jì)劃，到年底實(shí)際銷量達(dá)到2.4億部，其中4G手機(jī)銷量達(dá)到1億部。
作為智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上核心的芯片商，聯(lián)發(fā)科業(yè)績由于中國市場的用戶增長而大大受益�；仡櫬�(lián)發(fā)科2014年的月度營收，其單月同比增速最低亦超過30%，最高的2月份則達(dá)到了158.23%，多數(shù)月份的增速超過50%以上。1月10日，聯(lián)發(fā)科公告的經(jīng)營數(shù)據(jù)顯示，其2014年?duì)I收達(dá)2131億新臺幣，同比上一年增長56.6%。
中國4G盤子的做大，也讓聯(lián)發(fā)科在4G芯片上不斷加大投入，改變了初期落后的局面。
從2013年底到2014年上半年，盡管就有手機(jī)廠商宣布將推出千元價(jià)格區(qū)間的4G智能手機(jī)，但采取的主要是基于Marvell等芯片廠商的三模方案。而除了Marvell的三模芯片、華為海思自用芯片外，去年上半年國內(nèi)4G芯片市場的絕大部分市場份額為高通所占據(jù)。
“市場上的同業(yè)投入比較早，(4G芯片上)發(fā)展比較快。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江此前對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，聯(lián)發(fā)科直到去年7月才在深圳一口氣發(fā)布了多款4G單芯片。不過，相較于當(dāng)時(shí)高通的4G芯片均為四核，聯(lián)發(fā)科將八核作為其4G芯片的一大差異化著力點(diǎn)。
章維力則向記者表示，聯(lián)發(fā)科2014年的4G手機(jī)芯片出貨量在3000萬套到4000萬套之間，占整個(gè)市場的份額為20%-30%。
事實(shí)上，不管是在3G還是在4G初期，聯(lián)發(fā)科由于產(chǎn)品、技術(shù)、專利授權(quán)等方面的因素，往往相對于高通慢了半拍。不過，由于在性價(jià)比、本地化、客戶支持等方面的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科在3G實(shí)現(xiàn)了后來居上。
放眼2015年，章維力表示，根據(jù)目前三大運(yùn)營商披露的規(guī)劃預(yù)計(jì)，明年整個(gè)市場的4G手機(jī)銷售將達(dá)2.5億部，聯(lián)發(fā)科在內(nèi)部也定出了自己的目標(biāo)。
“客戶用我們的芯片，只需要一個(gè)少于10人的團(tuán)隊(duì)用一個(gè)月時(shí)間就能生產(chǎn)出手機(jī)�！闭戮S力認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科對于客戶需求的了解，才是自身的最大優(yōu)勢。
卡位可穿戴市場
盡管聯(lián)發(fā)科對2015年的中國4G市場虎視眈眈，不過目前看來市場傳言的12核芯片并不是其爭奪市場份額的武器之一。
近日市場有傳聞稱，聯(lián)發(fā)科正致力于研發(fā)8核以上的芯片方案，未來或推出10核甚至是12核的手機(jī)芯片。
1月14日，聯(lián)發(fā)科有關(guān)人士在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者采訪時(shí)明確：目前公司并沒有開發(fā)10核或12核芯片方案的計(jì)劃。
市場對聯(lián)發(fā)科開發(fā)12核芯片的臆測，可能源于其在8核芯片上嘗到了甜頭。聯(lián)發(fā)科在市場上率先推出8核芯片，但競爭對手高通卻在此前很長一段時(shí)間內(nèi)強(qiáng)調(diào)，智能手機(jī)需要的是更好而非更多的處理核心，沒有及時(shí)跟進(jìn)。不過后來看到8核芯片能讓手機(jī)廠商在市場上獲得差異化賣點(diǎn)，高通后來也步了聯(lián)發(fā)科的后塵，推出了自己的8核芯片。
在繼續(xù)覬覦4G市場的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還及時(shí)對可穿戴市場進(jìn)行了卡位。1月7日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布其支持Google Android Wear 的系統(tǒng)單芯片解決方案MT2601。
聯(lián)發(fā)科稱，該款可穿戴芯片體積小巧，并搭載了多種高性能組件，與其他同型芯片相較，組件數(shù)量減少 41.5%，功耗也更低，進(jìn)而可以讓終端廠商“打造出可以長時(shí)間使用，價(jià)格又實(shí)惠的時(shí)尚穿戴設(shè)備”。
