e絡盟大學路演亮點:
"獨家展示來自飛思卡爾與是德科技的多項新技術(shù)
"講述如何選購TE Connectivity與松下的全新產(chǎn)品
"e絡盟展示有關(guān)科學、技術(shù)、工程與數(shù)學方面的專用資源
e絡盟日前宣布其大學路演活動已于五月正式啟動,活動主題圍繞物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應用設計。e絡盟將攜手飛思卡爾、松下、TEConnectivity及是德科技等重要供應商獨家展示一系列面向物聯(lián)網(wǎng)應用的全新技術(shù)與產(chǎn)品,并將在現(xiàn)場進行趣味演示及內(nèi)容詳實的演講。
e絡盟大中華區(qū)總經(jīng)理劉嘉功表示:“我們很高興能夠?qū)⒆钚庐a(chǎn)品與解決方案帶到高等教育學府,因為這里是未來產(chǎn)品的創(chuàng)意研發(fā)基地。在我們近期開展的一項全球性調(diào)研項目‘構(gòu)建互聯(lián)世界’中,當問及若使更多家居設備實現(xiàn)網(wǎng)絡連接是否大有裨益時,全球超過30%的調(diào)研對象表示肯定。然而在中國,這個數(shù)字翻了兩倍多,70%的調(diào)研對象表示希望進一步提升互聯(lián)網(wǎng)連接功能。”
“物聯(lián)網(wǎng)能夠催生出超過現(xiàn)有產(chǎn)品的大量全新功能和特性,因而為整個行業(yè)帶來相當多的機會,這一趨勢讓我們倍感興奮。我們很高興能夠?qū)⒖萍、工程師與供應商實現(xiàn)無縫連接,從而推動新一代物聯(lián)網(wǎng)電子產(chǎn)品的開發(fā)與設計!
e絡盟與重要技術(shù)合作伙伴飛思卡爾、松下、TEConnectivity及是德科技開展的大學路演活動現(xiàn)場之一
e絡盟大中華區(qū)總經(jīng)理劉嘉功
e絡盟展示了一系列獨有的全新產(chǎn)品方案及服務功能,從而為物聯(lián)網(wǎng)應用的創(chuàng)新開發(fā)與制造提供有力支持。其中包括:
"RIoT開發(fā)板–一款基于采用ARM®Cortex®-A9架構(gòu)的i.MX6Solo應用處理器的開源平臺,完美適用于安卓及Linux環(huán)境下的開發(fā)。
"全新易用型9軸飛思卡爾傳感器解決方案FRDM-STBC-AGM01,該開發(fā)板集成了運動、方向和位置三項最新的傳感技術(shù)
"來自松下的電容器、電感器、電阻器及二極管,其中Polymer電容器可滿足小型化設計需求并加快產(chǎn)品設計
"來自是德科技的測試與測量解決方案,包括可提供較高精準度、速率及分辨率的數(shù)字萬用表
"TEConnectivity互連組件,可將電力輸送到機械和自動化系統(tǒng)當中,用于人機界面(HMI)、機器人、可編程邏輯控制器(PLC)、伺服電機以及伺服系統(tǒng)驅(qū)動等應用。
e絡盟將竭誠為所有教授或?qū)W習有關(guān)科學、技術(shù)、工程及數(shù)學(STEM)的人士,包括學生、家長及教育工作者等提供支持。廣大用戶還可訪問擁有32.5萬名成員的強大e絡盟社區(qū),獲取STEM學院提供的信息資源。