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據(jù)外媒7月17日報(bào)道，2016年5月，華碩發(fā)布了新機(jī)ZenFone3，并計(jì)劃于今年第三季度將其在全球范圍內(nèi)推廣。然而，智能手機(jī)巨頭華為也在近期放了狠招，其旗下新品榮耀8重磅來襲，給華碩帶來了不小的壓力，一場中端價(jià)位機(jī)大戰(zhàn)正式拉開序幕。下面就一起來對比一下這兩款新機(jī)的不同吧。
一、屏幕
榮耀8采用5.2英寸IPSLCD顯示屏，分辨率為1080×1920p。相比之下，華碩ZenFone3的屏幕則稍大一點(diǎn)，為5.5英寸，但材質(zhì)和分辨率均與榮耀8相同。
二、處理器、存儲和內(nèi)存
華碩ZenFone3搭載2.0GHz高通驍龍625八核處理器，內(nèi)置3GB/4GB內(nèi)存和32GB/64GB機(jī)身存儲空間。而榮耀8則搭載2.3GHz麒麟950八核處理器，擁有3種存儲選擇，3GB內(nèi)存與32GB存儲、4GB內(nèi)存與32GB存儲以及4GB內(nèi)存與64GB存儲。不論ZenFone3還是榮耀8都支持microSD卡，且可將內(nèi)存擴(kuò)至128GB。
三、電池
兩款新機(jī)的電池容均為3000mAh。
四、攝像頭
華碩ZenFone3配置一顆800萬像素前置攝像頭和1600萬像素后置攝像頭。榮耀8則采用雙1200萬像素后置攝像頭，800萬像素前置。華碩官方表示：“下一代華碩新機(jī)將采用PixelMaster3.0拍攝技術(shù)，配置1600萬像素?cái)z像頭，f/2.0光圈，實(shí)現(xiàn)更完美的自動對焦功能，0.03秒內(nèi)清晰成像�！�
五、規(guī)格
華碩ZenFone3的規(guī)格為6.01x3.05x0.30英寸(約152.59x77.38x7.69毫米)，重5.47盎司(約155克)。榮耀8的規(guī)格為5.73x2.80x0.29英寸(約145.5x71x7.45毫米)，重5.4盎司(約153克)。相比之下，榮耀8比ZenFone3更輕、更薄。
六、運(yùn)行系統(tǒng)
Zenfone3采用Android6.0打造的AsusZenUI3.0系統(tǒng)，榮耀8則采用基于EMUI4.1UI的Android6.0棉花糖系統(tǒng)。
七、指紋掃描器
兩款新機(jī)都設(shè)有指紋掃描儀，大大提高了智能手機(jī)的安全性。
八、價(jià)格
Zenfone3初步定價(jià)為249美元(約合人民幣1668元)，榮耀8則稍貴一些，為300美元(約合人民幣2010元)。
由雙方性能對比可知，Zenfone3和榮耀8的競爭力不相上下。然而，就更低的價(jià)格可以購買到更大屏幕這點(diǎn)而言，消費(fèi)者可能會更傾向于Zenfone3而不是榮耀8。
