LTE基帶芯片出貨量首次超過50%

相關(guān)專題: 芯片

Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告指出,2016年上半年,全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)規(guī)模為105億美元,比去年同期下降2%。

盡管競(jìng)爭(zhēng)激烈,但高通仍以50%的收益份額引領(lǐng)基帶芯片市場(chǎng);聯(lián)發(fā)科以23%的收益份額排名第二;收益份額為12%的三星LSI排名第三。LTE基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)呈兩位數(shù)強(qiáng)勁增長,而3G和2G基帶芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模卻在2016年上半年大幅縮水。

Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示:“日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)和市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大使得高通LTE的出貨量份額從2015年上半年的67%下降到2016年上半年的54%。經(jīng)歷了2015年的慘淡后,高通憑借最新發(fā)布的旗艦芯片Snapdragon820提高了公司的平均銷售價(jià)格,使其在2016年上半年有明顯復(fù)蘇的跡象。高通憑借不斷增長的智能手機(jī)應(yīng)用處理器,在2016年繼續(xù)提高基帶出貨量!

Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)執(zhí)行總監(jiān)Stuart Robinson表示:“聯(lián)發(fā)科的LTE出貨量在2016年上半年比去年同期增長了一倍以上。聯(lián)發(fā)科LTE芯片出貨量的增長是由中國、其他新興市場(chǎng)以及其強(qiáng)勢(shì)的中端LTE產(chǎn)品組合所推動(dòng)的!

點(diǎn)評(píng):LTE基帶芯片出貨量在2016年第一季度首次超過總基帶芯片出貨量的50%,該趨勢(shì)在2016年第二季度得以延續(xù)。高通、聯(lián)發(fā)科等廠商都從LTE增長中受益。尤其是英特爾,憑借其新推出的LTE獲取了蘋果的訂單,在2016年下半年將實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額的增長。

編 輯:甄清嵐


微信掃描分享本文到朋友圈
掃碼關(guān)注5G通信官方公眾號(hào),免費(fèi)領(lǐng)取以下5G精品資料
  • 1、回復(fù)“YD5GAI”免費(fèi)領(lǐng)取《中國移動(dòng):5G網(wǎng)絡(luò)AI應(yīng)用典型場(chǎng)景技術(shù)解決方案白皮書
  • 2、回復(fù)“5G6G”免費(fèi)領(lǐng)取《5G_6G毫米波測(cè)試技術(shù)白皮書-2022_03-21
  • 3、回復(fù)“YD6G”免費(fèi)領(lǐng)取《中國移動(dòng):6G至簡(jiǎn)無線接入網(wǎng)白皮書
  • 4、回復(fù)“LTBPS”免費(fèi)領(lǐng)取《《中國聯(lián)通5G終端白皮書》
  • 5、回復(fù)“ZGDX”免費(fèi)領(lǐng)取《中國電信5GNTN技術(shù)白皮書
  • 6、回復(fù)“TXSB”免費(fèi)領(lǐng)取《通信設(shè)備安裝工程施工工藝圖解
  • 7、回復(fù)“YDSL”免費(fèi)領(lǐng)取《中國移動(dòng)算力并網(wǎng)白皮書
  • 8、回復(fù)“5GX3”免費(fèi)領(lǐng)取《R1623501-g605G的系統(tǒng)架構(gòu)1
  • 本周熱點(diǎn)本月熱點(diǎn)

     

      最熱通信招聘

    業(yè)界最新資訊


      最新招聘信息