iPhone 8 數(shù)據(jù)線曝光:接頭集成度更高

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今日下午充電頭網(wǎng)在微博分享了一張疑似iPhone 8數(shù)據(jù)線Lightning接頭的諜照。照片中接頭的與此前蘋果iPhone發(fā)布的數(shù)據(jù)線有很大不同,據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露“集成度更高了!蓖ㄟ^對比發(fā)現(xiàn),iPhone 8數(shù)據(jù)線Lightning接頭采用了BGA封裝,原來這塊區(qū)域由四顆主要芯片組成,分別是NXP 20P3、ST USB2A、TI BQ2025等,現(xiàn)在從圖中可見僅有一顆型號為NXP 6B0A芯片,其余均是阻容,集成度非常高。

iPhone 8數(shù)據(jù)線Lightning接頭

iPhone 7數(shù)據(jù)線Lightning接頭

此次蘋果悄然升級Lightning接頭,有望為支持快充做好準(zhǔn)備。快速充電技術(shù)已經(jīng)被眾多安卓廠家當(dāng)作一個(gè)主要的賣點(diǎn)進(jìn)行宣傳和推廣,市面上的快充技術(shù)分別是高通Quick Charge、MTK Pump Express、OPPO VOOC、華為FCP/SCP、USB-IF USB PD。蘋果在iPad和new?MacBook上開始加入U(xiǎn)SB PD快充,但是iPhone手機(jī)上還是5V 1A(5W)和2A(10W)充電,這點(diǎn)相比目前主流的15-18W快充而言,有點(diǎn)相形見絀。

除此之外,蘋果悄然升級Lightning接頭一方面是為了改進(jìn)供電,還有望加入最新的加密協(xié)議,如此一來,將會(huì)給破解增加更大難度,市面上的山寨數(shù)據(jù)線將何去何從,這點(diǎn)還有待觀察。


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