當(dāng)前我國(guó)已建成全球最大的移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò),而在4G向5G過渡以及5G時(shí)代中,天線的質(zhì)量保障和技術(shù)提升顯得越發(fā)重要,尤其是在頻譜資源日益匱乏的情況下,天線的創(chuàng)新將開啟無(wú)線頻譜資源利用的新天地,為未來(lái)5G eMBB、mMTC、uRLLC等場(chǎng)景的實(shí)現(xiàn)提供基本前提。
大唐移動(dòng)射頻專家孫華榮認(rèn)為,大規(guī)模天線陣(Massive MIMO)的運(yùn)用是保障移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)高速率的重要手段,其可實(shí)現(xiàn)3D多波束賦形,高達(dá)16-24流多流數(shù)據(jù),能夠大大提高頻譜效率,提升用戶傳輸速率。所以大規(guī)模天線陣是5G最大的一個(gè)研究方向。但孫華榮同時(shí)也指出,大規(guī)模天線陣的商用和實(shí)現(xiàn)技術(shù)還將面臨大量的挑戰(zhàn)。
首先在工程安裝方面,大規(guī)模天線陣的體積、迎風(fēng)面積、重量、對(duì)光模塊的要求等問題都需要實(shí)現(xiàn)突破。
回想3G時(shí)代,智能天線由 “一個(gè)大門板(天線)、一個(gè)瘤子(射頻功率放大器TPA)和一個(gè)辮子(兩組射頻線路)”組成,后來(lái)采用了雙極化天線陣,降低了天線寬帶,射頻拉遠(yuǎn)(RRU)初步解決瘤子和辮子問題,智能天線才得到實(shí)際運(yùn)用。
對(duì)于大規(guī)模天線陣,目前業(yè)內(nèi)主流的觀點(diǎn)為128個(gè)天線陣元、64個(gè)射頻通道,每個(gè)射頻通道驅(qū)動(dòng)垂直兩個(gè)陣元。天線陣為8*8雙極化天線陣子排布,水平天線陣子間距為0.5λ,垂直間距0.5-0.75λ。由于有64個(gè)射頻通道,加上一個(gè)校準(zhǔn)通道共有65個(gè)射頻連接接口。天線陣與有源射頻拉遠(yuǎn)單元(RRU)如果相互獨(dú)立,將會(huì)有一大把的射頻連接線纜,商用工程安裝將面臨重大挑戰(zhàn)。
現(xiàn)在RRU與天線的線纜增加到65根,工程施工將更為復(fù)雜,因此天線陣和射頻拉遠(yuǎn)單元一體化形成有源天線單元(AAU)將是必然選擇。但由于AAU包含一個(gè)128陣元的天線陣和64通道的射頻單元,體積將會(huì)較大,AAU設(shè)備的迎風(fēng)面積也會(huì)變大,這些因素都會(huì)影響到實(shí)際的商用部署。
其次,降低AAU的重量是其商用必須要解決的問題,因?yàn)檫@將直接影響到安裝支架的能力和安裝的方便性。
另外,大規(guī)模天線陣(AAU)需要多達(dá)64個(gè)的射頻通道,每個(gè)通道需要支持的帶寬達(dá)到100MHz。這樣AAU與BBU之間的基帶IQ數(shù)據(jù)將是海量的,是4G時(shí)代的好幾倍。按照100MHz帶寬數(shù)據(jù)采樣率為122.88MSPS,數(shù)據(jù)位寬為16bit計(jì)算,64通道的基帶IQ數(shù)據(jù)率將為:122.88M*2*16*64=251658.24M,超過250Gbps的數(shù)據(jù)速率;再加上傳輸信道編碼將接近300Gbps。如果用10G的光纖傳輸,需要20多根。這對(duì)于光模塊和光纖數(shù)量都是不可接受的, 這也將是大規(guī)模天線陣面臨的第三個(gè)挑戰(zhàn)。
而解決這一問題可以多措并舉:一方面壓縮IQ數(shù)據(jù),降低傳輸帶寬的要求;同時(shí)還可將部分基帶處理上移到AAU,降低傳輸帶寬的要求;另一方面則可提高光纖傳輸速率,如提高到25G或100G,但這樣無(wú)論是在成本還是技術(shù)方面都將會(huì)對(duì)光模塊帶來(lái)巨大的壓力。
除了上述所提到的工程安裝問題,大規(guī)模天線在實(shí)現(xiàn)技術(shù)方面也存在諸多挑戰(zhàn)。
首先是散熱問題,這是AAU能否實(shí)現(xiàn)商用化的最大挑戰(zhàn)。由于AAU是室外設(shè)備,需要全天候工作,需要滿足室外環(huán)境工作的要求。室外設(shè)備要求的工作溫度為-40度到55度。由于AAU的通道數(shù)很多,高達(dá)64個(gè)射頻通道,這是以往設(shè)備的8倍以上。在設(shè)備中除了功放和模擬收發(fā)信機(jī)外,還需要大量進(jìn)行數(shù)字中頻處理的FPGA,通道基礎(chǔ)功耗將會(huì)隨之大量增加,整機(jī)效率比傳統(tǒng)的RRU效率低很多,整機(jī)功耗也會(huì)大很多。但是前面講到AAU的重量和體積又必須盡量小,才能滿足實(shí)際商業(yè)工程安裝的條件。這樣就造成整機(jī)熱流密度大幅提升,提高單位體積的散熱能力是關(guān)鍵。同時(shí)FPGA單片功耗大,耐高溫能力差,是散熱的最大瓶頸。解決單點(diǎn)高熱耗散熱問題就成為重中之重。解決AAU的散熱問題除了在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提高散熱效率外,提高整機(jī)效率是另一個(gè)重要方向。
同時(shí),為了解決整機(jī)小型化,器件的高集成度和器件的小型化是重點(diǎn)。只有提高集成度,才能在一個(gè)芯片內(nèi)完成多個(gè)器件的功能,從而降低體積。器件的小型化可以使單個(gè)器件的體積降低。在AAU中輸出濾波器小型化是一個(gè)重點(diǎn)。在RRU中為了濾除帶外雜散,滿足基站共存共址雜散要求和阻塞要求,在RRU輸出端必須有一個(gè)模擬濾波器,該模擬濾波器的要求很高。傳統(tǒng)基站輸出濾波都是采用腔體濾波器,腔體濾波器的體積很大。在大規(guī)模天線陣中射頻通道很多,增加到了64個(gè),天線濾波器也就增加到64個(gè),如果還采用腔體濾波器,則會(huì)使體積變得很龐大。因此,天線濾波器的小型化會(huì)是AAU重點(diǎn)攻克的方向。當(dāng)然,除了天線濾波器的小型化,其它器件的小型化也是很重要的。
除了上面分析的兩個(gè)重要的技術(shù)挑戰(zhàn)外,AAU的架構(gòu)設(shè)計(jì)、模塊間連接、高速互連、高速走線、大帶寬處理,功耗、效率,生產(chǎn)安裝,生產(chǎn)工藝也都需要不斷創(chuàng)新調(diào)整。只有把這些挑戰(zhàn)一一解決,才能真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模天線陣的商用化。
天線是支撐移動(dòng)通信系統(tǒng)的關(guān)鍵要素,推動(dòng)大規(guī)模天線陣技術(shù)的革新、加速商用將會(huì)直接影響到5G的系統(tǒng)能力,相信大唐移動(dòng)會(huì)憑借在天線領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)實(shí)力,不斷攻克難關(guān),助力5G加速商用。