聯(lián)發(fā)科攜DOCOMO開發(fā)芯片測試成功

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據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科去年攜手日本NTT DOCOMO攜手發(fā)展5G通訊技術(shù),今年雙方合作成果顯現(xiàn),DOCOMO宣布,雙方運(yùn)用DOCOMO'非正交多工存取(NOMA)無線接入,以及聯(lián)發(fā)科多用戶干擾消除(MUIC)等技術(shù),已開發(fā)出芯片組,效能較現(xiàn)有4G LTE提升2~3倍,成功達(dá)成5G試驗(yàn)。

據(jù)了解,DOCOMO和聯(lián)發(fā)科的相關(guān)技術(shù)整合,能讓在基站發(fā)射機(jī)上多重信號,用戶終端設(shè)備增強(qiáng)訊號處理效能,并能消除多重的用戶訊號間的干擾。

在5G測試中,搭載相關(guān)芯片3款智能機(jī)大小的裝置,被放置在不同的位置,接收同一個基站同時發(fā)送的數(shù)據(jù),再經(jīng)過訊號調(diào)整,每個裝置成功消除了其他的干擾信號,僅接收了預(yù)期的數(shù)據(jù),相較于單用戶多輸入多輸出(MIMO)的頻譜效率高出2.3倍。

按照聯(lián)發(fā)科在去年與NTT DOCOMO合作藍(lán)圖來看,雙方將為5G網(wǎng)路開發(fā)新的空中介面(air interface)與芯片解決方案,以提高頻譜效率、擴(kuò)大數(shù)據(jù)容量;與聯(lián)發(fā)科于2017年在室內(nèi)與室外同時進(jìn)行傳輸試驗(yàn),并于2018年起啟動全新無線介面與芯片開發(fā)。DOCOMO計(jì)劃2020年部署5G網(wǎng)路并投入營運(yùn)。

事實(shí)上,聯(lián)發(fā)科今年在5G布局消息布段,9月已宣布攜手華為完成5G New Radio互通性與對接測試(IODT),成首家擁有手機(jī)尺寸天線,并與通訊設(shè)備廠商完成對接測試的芯片廠商。

然而,聯(lián)發(fā)科10月合并營收月減5.29%,達(dá)210.12億元新臺幣(后同),年減11.74%,累積前10月合并營收為1988.25億元,年減13.80%,展望第4季,聯(lián)發(fā)科預(yù)估,第4季合并營收約592-643億元,季減7%至季增1%,毛利率落在36%正負(fù)1.5%,第4季移動運(yùn)算平臺手機(jī)和平板芯片出貨1.1-1.2億套。

因博通擬提議以逾1000億美元有意并購高通,若交易成真,將是科技史上最大收購案,市值將成為2000億美元的超大型無線芯片制造商,僅次于三星與英特爾。外界認(rèn)為這將對同樣是IC設(shè)計(jì)的聯(lián)發(fā)科造成壓力,而聯(lián)發(fā)科昨日股價也弱勢走跌,早盤最低來到323元,跌幅超過2%。



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