banner.jpg)
相關(guān)專題：
網(wǎng)易科技訊6月16日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾已開始生產(chǎn)XMM 7560基帶，據(jù)報道該基帶將用于今年秋季蘋果推出的新一代iPhone產(chǎn)品。這將讓蘋果新一代iPhone放棄對高通基帶芯片的選擇。
有關(guān)該基帶生產(chǎn)一事，英特爾負責技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶集團的副總裁阿莎?凱迪（Asha Keddy）向日本《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)進行了確認�！癤MM7560基帶正在部署過程中，”凱迪表示，“它在試量產(chǎn)中�！�
之前在預測蘋果未來產(chǎn)品計劃方面，《日經(jīng)亞洲評論》的表現(xiàn)非常糟糕。不過，蘋果新聞網(wǎng)站AppleInside本周五上午對XMM 7560基帶正在批量生產(chǎn)一事，獨立地給予了證實。
英特爾的XMM7560基帶芯片是英特爾推動所謂5G通訊計劃的一部分，這是英特爾首個能夠?qū)崿F(xiàn)每秒高達1G下載速度的產(chǎn)品。凱迪承認英特爾一段時間一直落后于高通等競爭對手，但他堅稱“我相信我們已經(jīng)趕上了，希望以后能在5G時代取得領(lǐng)先地位�！�
該基帶芯片被凱迪宣稱是英特爾的“里程碑”，因為它支持被Verizon和Sprint等一些電信運營商使用的通信技術(shù)——碼分多址(CDMA)。其它大多數(shù)電信運營商使用的是非CDMA的通信技術(shù)GSM，導致智能手機制造商生產(chǎn)的產(chǎn)品因不同網(wǎng)絡(luò)必須提供不同的型號選擇。
通過創(chuàng)建支持這兩種通信技術(shù)的基帶芯片，英特爾有效地生產(chǎn)了一種與全球幾乎所有移動網(wǎng)絡(luò)兼容的基帶芯片，無需為了兼容其網(wǎng)絡(luò)而為特定電信運營商生產(chǎn)專有智能手機。
這款基帶芯片還讓蘋果有機會完全轉(zhuǎn)向英特爾，為iPhone和iPad所使用。目前，英特爾和競爭對手高通生產(chǎn)的基帶芯片，都使用于蘋果旗艦產(chǎn)品中。
盡管這款新基帶芯片進入量產(chǎn)，4月份來自供應鏈一份報告聲稱，高通將繼續(xù)向今年推出的新一代iPhone提供基帶芯片，但提供份額半縮小至30%，而英特爾將提供70%。據(jù)推測，蘋果正試圖減少對高通芯片的依賴，并可能在2019年之前離開高通。
分析師郭明池(Min-chi Kuo)早些時候曾猜測，英特爾的基帶芯片可能會在今年推出的新一代iPhone機型中完全取代高通版本。
蘋果當然有離開高通的動機，因為兩家公司目前正在法庭上打官司。在2017年初的一宗訴訟中，蘋果指責高通扣留了近10億美元的承諾付款。據(jù)稱，扣留這筆資金是為了報復。當時，蘋果配合韓國進行了一項反壟斷調(diào)查，導致高通被韓國政府監(jiān)管機構(gòu)罰款8.53億美元，并且還導致美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會啟動了一項類似調(diào)查。
訴訟結(jié)束前蘋果停止向高通支付版稅時，高通公司進行了報復，聲稱蘋果利用法庭來保證了更好的零部件定價，并指控蘋果侵犯了高通的專利。
有關(guān)此事的三次重要聽證會近期將在美國、德國和中國分別舉行，結(jié)果可能會決定兩家公司在六個國家的許多訴訟案中的命運。（天門山）
