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與高通互博之后留下的“牙齒印”還未消去，蘋果便已加快了基帶芯片的自研進度。
近日有消息稱，蘋果正在由資深副總裁JohnySrouji帶隊開發(fā)自研5G基帶芯片，并且已將其調(diào)制解調(diào)器芯片工程團隊從外部供應鏈部門轉(zhuǎn)移到內(nèi)部硬件技術(shù)部門。JohnySrouji于2008年加入蘋果，負責芯片設計，曾領(lǐng)導了蘋果第一款芯片A4的開發(fā)。在加入蘋果之前，他曾在英特爾和IBM的處理器開發(fā)設計領(lǐng)域擔任高級職位。
雖然沒有給出正面的回應，但是蘋果的這一舉動意味著，即便之后和高通達成和解，蘋果也已準備花大力氣打造自己的基帶芯片團隊，同時，這也會讓其對英特爾的依賴性得到緩解。
但從市場的競爭角度來看，高通和華為在通信領(lǐng)域的“王者之爭”已經(jīng)進入到了白熱化的階段，搶奪5G終端頭籌的陣營逐漸顯現(xiàn)，而遺憾的是，這里面并沒有蘋果的身影。究其原因，既有“隊友”變成“對手”的無奈，也有iPhone紅利“慣性”下的市場決策失誤。
可以看到，隨著5G時代的來臨，通信能力在手機上的重要性不言而喻。而調(diào)制解調(diào)器芯片的最主要功能在于信號轉(zhuǎn)換、同步傳輸?shù)�，用戶想要在手機中獲得更快的數(shù)據(jù)傳輸、下載速度，5G調(diào)制解調(diào)器尤為關(guān)鍵。目前全球前三的手機廠商中，除了蘋果，華為和三星都推出了自己的5G基帶芯片，并且研發(fā)投入早已開始。
比如，華為在基帶芯片上的投入要追溯到2007年。華為海思的一名內(nèi)部人士對筆者表示，當時在攻堅芯片解決方案的時候，由于常常遇到難以攻克的難題，就像攀登雪山一樣，因此，巴龍成為了華為芯片家族中Modem芯片的名字，資歷相當于“老大哥”。
而三星早在去年就已推出自研的5G基帶ExynosModem5100，采用10nm制程工藝。三星表示，該款芯片是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶。
蘋果之所以在早年沒有在基帶芯片上做過多的投入，很大一部分原因是對高通的信任以及這家公司“可怕”的實力。
1990年代，Nokia稱霸全球手機業(yè)，由其帶動的GSM技術(shù)，也成為手機網(wǎng)絡的主流制式。而隨著美國電信公司Verizon在1996年采用CDMA網(wǎng)絡，并通過多次的并購成為了美國最大的電信公司，也使CDMA成為美國主流的移動網(wǎng)絡。隨后，高通在CDMA上的網(wǎng)絡技術(shù)也成為3G的重要標準，手機公司只要使用3G網(wǎng)絡，就無法躲開高通的專利高墻。
基帶芯片不僅僅是需要設計方案，還需要大量的通信專利支撐，對于蘋果來說，做自己最為擅長的事情也許就是當時最好的選擇。
但在全球智能手機增速放緩的今天，蘋果需要考慮得更多，其中就是專利帶來的成本壓力。在日前美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）針對高通的反壟斷審判中，蘋果首席運營官（COO）杰夫·威廉姆斯（JeffWilliams）出庭作證，譴責“高通稅”過高，一臺iPhone要向高通交7.5美元專利費，并認為高通按整機收取專利費非常不合理。這也是蘋果首次向外界公開高通具體的授權(quán)費用。
一開始蘋果雖然認為這一收費模式非常不公平，因為如果與高通芯片IP無關(guān)的其他硬件成本增加了，高通收取的專利費也將提高，隨后展開談判。經(jīng)過談判，高通同意向蘋果退還部分專利使用費。但同時，蘋果只能選擇高通作為獨家供應商，否則高通將取消退還專利費。
讓步和妥協(xié)讓蘋果在一開始就喪失了主動權(quán)，之后與英特爾之間的合作無疑也觸犯了高通的“底線”，劇烈變動的市場面前，蘋果現(xiàn)時做出的第三種選擇不難理解。但任何一款芯片的成功都需要幾代的迭代積累，或許持有大量現(xiàn)金的蘋果可以通過“補課”來讓這一時間縮短，但付出的代價卻不僅僅是金額上的，還有來自于市場落后的風險。
