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日本《日經亞洲評論》8月12日文章，原題：中國招聘了100多名前臺積電工程師以力爭獲得芯片（產業(yè)）領軍地位
在行業(yè)以外，泉芯集成電路制造（濟南）有限公司（QXIC）和武漢弘芯半導體制造有限公司（HSMC）鮮為人知。但這兩家公司都由在芯片界頗具知名度的前臺積電高管領導，此外，它們還各自招聘了50多名前臺積電員工。這兩個項目的目標是開發(fā)14納米和12納米芯片生產工藝，盡管比臺積電（最先進技術）落后兩到三代，但這在大陸仍是最先進技術。
隨著中美關系緊張，中國政府將重點放在關鍵技術領域的自給自足上。國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）表示，中國據稱擁有世界上最多的新建或擬建芯片工廠，預計中國的芯片制造設備支出將在2020年或2021年超過其他國家。
消息人士表示，作為全世界最大的芯片代工企業(yè)，臺積電成為中國（大陸）求賢若渴的芯片項目的首要目標�！爸袊ù箨懀┠芾闷渚薮筚Y本市場、政府補貼和豐厚的薪酬吸引人員，”一位業(yè)內高管表示，“如果你不提供足夠激勵和機會，你就不能指望你的員工永遠忠誠�！�
但這些中國項目也有自己的問題。盡管它們從業(yè)內領先企業(yè)招聘到一些頂尖人才，但白手起家打造芯片行業(yè)仍然極具挑戰(zhàn)性。高德納咨詢半導體分析師羅杰·盛（音）說：“中國芯片人才依然奇缺，因為該國正在同時開展許多大型項目。人才不足是制約半導體發(fā)展的瓶頸。這些公司不得不競相招聘人才，而培養(yǎng)此類人才，尤其是微電子人才，真的需要時間�！�
（環(huán)球時報 作者Cheng Ting Fang，王會聰譯））
