驍龍888 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)來(lái)了！全新升級(jí)性能帶來(lái)超凡體驗(yàn)

—升級(jí)的旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為2021年下半年來(lái)自華碩、榮耀、Motorola、vivo和小米的智能手機(jī)提供支持—

2021年6月28日，西班牙巴塞羅那——高通技術(shù)公司宣布推出全新驍龍888 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍888旗艦移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。上述兩款平臺(tái)已經(jīng)支持超過(guò)130款已經(jīng)發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)的終端。憑借強(qiáng)勁性能、超快速度和頂級(jí)連接，驍龍888 Plus正助力移動(dòng)終端提供旗艦級(jí)的智能娛樂(lè)體驗(yàn)，包括AI加持的游戲、流傳輸、影像等。該平臺(tái)支持完整的Snapdragon Elite Gaming"特性，能夠提供超流暢的操控響應(yīng)、色彩豐富的HDR圖形畫質(zhì)和移動(dòng)端首創(chuàng)的端游級(jí)特性。與驍龍888相比，驍龍888 Plus集成的高通Kryo" 680 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.0GHz*，此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力高達(dá)每秒32萬(wàn)億次運(yùn)算（32 TOPS），AI性能提升超過(guò)20%。

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christopher Patrick表示：“驍龍象征著頂級(jí)Android體驗(yàn)。全新驍龍888 Plus 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為用戶帶來(lái)他們所期待的頂級(jí)娛樂(lè)、連接和游戲體驗(yàn)。我們很高興看到OEM廠商即將發(fā)布搭載我們最高性能平臺(tái)的產(chǎn)品�！�

OEM廠商引言

● 華碩移動(dòng)業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Bryan Chang表示：“一直以來(lái)，ROG致力于為用戶帶來(lái)最佳游戲體驗(yàn)。使用全新驍龍888 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)，是ROG游戲手機(jī)能夠確保將產(chǎn)品整體性能提升到全新水平的有力保證。”

● “我們十分欣喜地看到榮耀和高通技術(shù)公司的合作又向前邁出一步。全新驍龍888 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)帶來(lái)的具有變革意義的先進(jìn)特性，能夠完美契合即將發(fā)布的榮耀Magic3系列旗艦手機(jī)的需求�！睒s耀產(chǎn)品線總裁方飛表示，“新平臺(tái)的頂級(jí)性能和在AI方面的提升，能夠助力榮耀靈活地打造出滿足用戶嚴(yán)苛需求的移動(dòng)體驗(yàn)。通過(guò)與高通技術(shù)公司的合作，Magic系列將帶來(lái)業(yè)界領(lǐng)先的體驗(yàn)，打造全能科技旗艦，我們十分期待廣大用戶能夠盡快享受到這款產(chǎn)品�！�

● Motorola Mobility總裁Sergio Buniac表示：“作為Motorola產(chǎn)品組合的重要組成部分，驍龍888 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)將支持我們繼續(xù)堅(jiān)持‘智能，為每一個(gè)可能’的愿景，同時(shí)也將幫助我們把最重要的性能和5G速度帶給消費(fèi)者�！�

● vivo產(chǎn)品線總經(jīng)理欒心林表示：“長(zhǎng)期以來(lái)，vivo和高通技術(shù)公司通力合作，共同打造了多款廣受好評(píng)的旗艦智能手機(jī)。我們相信，全新vivo旗艦手機(jī)將充分發(fā)揮驍龍888 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)的強(qiáng)勁性能，在‘人人都是創(chuàng)作者’的時(shí)代，讓更多消費(fèi)者盡享移動(dòng)技術(shù)給我們生活帶來(lái)的樂(lè)趣�！�

● 小米公司手機(jī)部副總裁兼任硬件工程部總經(jīng)理張雷表示：“小米與高通技術(shù)公司長(zhǎng)期保持緊密的合作，攜手將最先進(jìn)的移動(dòng)體驗(yàn)帶給全球用戶。小米邁入新十年后，高通技術(shù)公司繼續(xù)為小米在沖擊高端的道路上提供大力支持。我們十分期待利用驍龍888 Plus支持的強(qiáng)大5G、AI、游戲和影像特性，進(jìn)一步夯實(shí)小米在高端市場(chǎng)的地位，不負(fù)全球米粉的期待。”

搭載驍龍888 Plus的商用終端預(yù)計(jì)將于2021年第三季度面市。欲獲取有關(guān)驍龍888 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-888-plus-5g-mobile-platform。

* CPU主頻為2.995GHz