毫無保留！臺積電：美國的第三座晶圓廠希望盡快動工 讓2nm工藝落地

發(fā)布: 2025-03-31 14:18 | 作者: MSCBSC | 來源: 移動通信網(wǎng) | 字體:  小  中  大 

據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電已明確表態(tài)將加快在美國建廠的步伐。臺積電高級副總裁 Peter Cleveland 在美國表示，該企業(yè)在美子公司 TSMC Arizona 的第二座先進(jìn)制程晶圓廠正在建設(shè)中，而臺積電對第三晶圓廠的態(tài)度是希望盡快動工，這需要美國政府在環(huán)評認(rèn)證流程上給予配合。根據(jù)美國官方《芯片與科學(xué)法案》相關(guān)網(wǎng)頁顯示，TSMC Arizona 第二晶圓廠將提供 3nm FinFE 制程產(chǎn)能，預(yù)計(jì)于 2028 年投產(chǎn)；而第三晶圓廠將深入 2nm 和 A16 的 Nanosheet (GAA) 制程，有望在本十年末投產(chǎn)。在此之前，芯片代工巨頭臺積電計(jì)劃對美國工廠追加投資 1000 億美元，以提升其在美國本土的芯片產(chǎn)能，并支持總統(tǒng)特朗普壯大國內(nèi)制造業(yè)的目標(biāo)。臺積電董事長魏哲家表示，將在已規(guī)劃的 650 億美元投資基礎(chǔ)上追加這筆投資，這將創(chuàng)造數(shù)千個(gè)就業(yè)崗位。臺積電的這一舉措無疑是對美國政府推動本土芯片制造業(yè)發(fā)展的積極響應(yīng)。隨著全球?qū)π酒男枨蟛粩嘣鲩L，美國政府也意識到了本土芯片制造業(yè)的重要性，并通過《芯片與科學(xué)法案》等措施來吸引芯片企業(yè)在美國投資建廠。臺積電的追加投資將有助于提升美國在全球芯片制造領(lǐng)域的競爭力，同時(shí)也為美國創(chuàng)造了更多的就業(yè)機(jī)會。對于臺積電來說，在美國建廠也具有重要的戰(zhàn)略意義。一方面，美國是全球最大的芯片市場之一，臺積電在美國建廠可以更好地滿足當(dāng)?shù)乜蛻舻男枨�，提高市場份額。另一方面，臺積電在美國建廠也可以借助美國在科技、人才等方面的優(yōu)勢，提升自身的技術(shù)水平和研發(fā)能力。然而，臺積電在美國建廠也面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，美國的勞動力成本相對較高，這可能會影響臺積電的生產(chǎn)成本和競爭力。其次，美國的環(huán)評認(rèn)證流程相對復(fù)雜，這可能會導(dǎo)致臺積電的建廠計(jì)劃受到延誤。此外，臺積電還需要面對來自其他芯片企業(yè)的競爭，如何在競爭中脫穎而出也是一個(gè)需要解決的問題。總的來說，臺積電在美國建廠是一個(gè)具有重要意義的戰(zhàn)略舉措，但也面臨著一些挑戰(zhàn)。相信在臺積電的努力下，以及美國政府的支持下，臺積電在美國的發(fā)展將會取得成功。
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