信而泰重磅亮相光電融合論壇,發(fā)布全棧測試方案并共話產(chǎn)業(yè)未來

**信而泰出席光電融合高速光電芯片及模組封測技術(shù)應(yīng)用論壇**2025 年 4 月 24 日,上海世博展覽館,北京信而泰科技股份有限公司(以下簡稱“信而泰”)受邀出席“光電融合高速光電芯片及模組封測技術(shù)應(yīng)用論壇”。公司技術(shù)總監(jiān)李利平發(fā)表題為《高速光模塊及 AI 測試解決方案》的主題演講,并參與“光電融合技術(shù)產(chǎn)業(yè)化與測試挑戰(zhàn)”圓桌論壇,與行業(yè)領(lǐng)袖共探技術(shù)協(xié)同與生態(tài)共建,深度解析光電融合技術(shù)背景下網(wǎng)絡(luò)測試的創(chuàng)新路徑,分享了信而泰在 AI 算力網(wǎng)絡(luò)與高速光模塊測試領(lǐng)域的前沿探索成果。

在主題演講中,李利平指出,隨著 AI 大模型與算力網(wǎng)絡(luò)的深度融合,光模塊作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵妮d體,正經(jīng)歷前所未有的技術(shù)變革與市場擴容。AI 訓(xùn)練集群向 10 萬卡規(guī)模演進,單一大模型配套的光模塊需求達數(shù)千萬級,推動行業(yè)從 400G 全面向 800G/1.6T 技術(shù)發(fā)展,高密度、低時延、高可靠性成為產(chǎn)業(yè)核心訴求。然而,高速率帶來的信號完整性劣化、多廠商設(shè)備兼容性壁壘、極限環(huán)境下的可靠性挑戰(zhàn),以及 AI 算力網(wǎng)絡(luò)特有的集合通信效率瓶頸,正成為技術(shù)落地與規(guī)模化部署的四大核心痛點。

針對上述挑戰(zhàn),信而泰推出覆蓋“光模塊-網(wǎng)絡(luò)設(shè)備-智算集群”的全棧式測試解決方案:

高速光模塊測試:

  • 兼容性測試:不同廠商光模塊與交換機的互操作性驗證;
  • RFC2544 性能測試:吞吐量、時延、丟包率的極限壓測;
  • 長穩(wěn)測試:64 字節(jié)小包 100%線速下持續(xù)運行 72 小時的可靠性驗證;
  • 應(yīng)力測試:電壓拉偏、時鐘頻偏、溫度循環(huán)等極限環(huán)境模擬;通過老化應(yīng)力測試加速早期失效暴露,并結(jié)合誤碼率、眼圖閉合度、消光比等指標實時監(jiān)控,可攔截 90%以上的潛在故障。
  • 真實混合流量測試:驗證負載動態(tài)變化大導(dǎo)致光模塊功率變動大,易出現(xiàn)異常的場景。

智算網(wǎng)絡(luò)測試:

  • RoCEv2 協(xié)議棧驗證:支持 PFC、ECN、DCQCN 等特性仿真,覆蓋吞吐量、多打一流量、端到端時延等關(guān)鍵指標;
  • 集合通信流量仿真:模擬 AllReduce、All-to-All 等通信模式,復(fù)現(xiàn)梯度同步中的微突發(fā)流量與周期性波峰;
  • 網(wǎng)絡(luò)損傷注入:通過人為引入丟包、亂序、時延擾動,評估網(wǎng)絡(luò)彈性與容錯能力。
  • AI 大模型算力調(diào)度及監(jiān)控――端-網(wǎng)-算協(xié)同調(diào)優(yōu)實踐:在頭部互聯(lián)網(wǎng)

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