索尼開發(fā)出高速無線傳輸技術(shù) 實現(xiàn)信號傳輸無線化

相關(guān)專題: 無線 毫米波 芯片

索尼開發(fā)出了可采用無線傳輸方式而非電路布線方式來實現(xiàn)電視等電子產(chǎn)品底板芯片間連接的關(guān)鍵技術(shù)。

  索尼采用60GHz毫米波頻帶的電波進(jìn)行無線信號發(fā)送,代替通常采用的芯片間連接信號布線。除了可提高底板上芯片布局的自由度之外,還可實現(xiàn)三維設(shè)置。據(jù)介紹,芯片無需信號輸入輸出用端子,因此還可減小芯片面積。

  索尼利用CMOS技術(shù)試制出了所需的毫米波收發(fā)電路。并在2010年2月7日起于舊金山召開的“ISSCC 2010”上發(fā)布了試制芯片(演講序號:23.1)。

有助于降低成本的技術(shù)

  索尼將此次開發(fā)的技術(shù)稱為“設(shè)備內(nèi)高速無線傳輸技術(shù)”。一般情況下,采用毫米波傳輸技術(shù)的應(yīng)用主要在數(shù)字家電設(shè)備與便攜設(shè)備的“設(shè)備間”使用,極少用于設(shè)備內(nèi)部。索尼為解決電子設(shè)備內(nèi)部傳輸高速信號時存在的課題,提出了設(shè)備內(nèi)部無線傳輸?shù)膽?yīng)用概念。

  “設(shè)備內(nèi)的信號布線隨著數(shù)據(jù)傳輸速度的不斷提高,目前面臨以下眾多課題。1)隨著布線數(shù)量的增加,底板層數(shù)不斷增加;2)半導(dǎo)體封裝的端子數(shù)量達(dá)到了數(shù)百~1000個以上;3)隨著端子數(shù)量增加,半導(dǎo)體的芯片面積不斷增加。這些課題會導(dǎo)致成本上升。通過實現(xiàn)信號布線的無線化就可以解決這些問題。歸根結(jié)底還是將其定位為降低成本的技術(shù)”(索尼核心元件開發(fā)總部高頻傳輸及影像系統(tǒng)開發(fā)部門毫米波系統(tǒng)開發(fā)部統(tǒng)括課長秋山義行)。

  要想實現(xiàn)信號布線的無線化,需要采用速度極高的無線通信技術(shù)。因此,索尼采用了可用于寬帶的毫米波技術(shù)。索尼表示,目前的試制品可確保最大 11Gbit/秒的傳輸速度,如果利用更高級的調(diào)制方式等,其速度可提高數(shù)倍。不過,索尼沒有公開目前采用的調(diào)制方式。另外,由于只限定在設(shè)備內(nèi)部進(jìn)行無線通信,無需考慮其他無線通信利用帶寬限制等,因此可提高利用頻帶及帶寬的自由度。

無需PLL也可實現(xiàn)

  索尼在ISSCC上發(fā)布的試制品采用了約1mm的小型天線,在14mm的傳輸距離范圍內(nèi)實現(xiàn)了最大11Gbit/秒的數(shù)據(jù)傳輸。發(fā)送電路及接收電路采用40nm的CMOS技術(shù)設(shè)計而成。所有電路均采用由振蕩器、混頻器及放大器構(gòu)成的簡單電路構(gòu)成方式。發(fā)送電路的尺寸為200μm×300μm,接收電路的尺寸為240μm×290μm。

  該公司通過構(gòu)筑用于毫米波電路設(shè)計的自主設(shè)計模型,削減了放大器用電感器的數(shù)量等,減少了冗長的電路,從而實現(xiàn)了小型化。另外,在實現(xiàn)接收電路同步時,通過采用將接收的調(diào)制信號注入振蕩器的“注入同步方式”,設(shè)計時不再需要毫米波頻帶用PLL等復(fù)雜電路,實現(xiàn)了小型化。耗電量方面,發(fā)送電路及接收電路合計為70mW。天線采用引線鍵合(Bonding Wire)。

  索尼在此次的收發(fā)電路試制品上構(gòu)筑了結(jié)合使用基于FPGA的信號處理電路演示系統(tǒng)。該系統(tǒng)可在20mm~60mm的距離內(nèi)確保4.3Gbit/秒的數(shù)據(jù)傳輸速度。另外,該系統(tǒng)采用在印刷底板上印刷形成的天線來代替鍵合線。


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