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吳斯丹 李娜
芯片的競爭正在走向臺前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。
4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略——創(chuàng)造無限可能（Everyday Genius）。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動講起了“品牌”故事。
事實上，無論是英特爾的“intel inside”還是高通的“驍龍”，越來越多的B2B公司開始注重品牌的打造，而聯(lián)發(fā)科的改變很大程度上得益于智能手機(jī)的普及和中國手機(jī)廠商的崛起。
“聯(lián)發(fā)科成立到現(xiàn)在已經(jīng)有17年了，隨著客戶形態(tài)和結(jié)構(gòu)的改變，我們需要讓更多的人知道聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品差異化的地方，甚至有時候要讓終端消費者知道我們這些新技術(shù)，從而加強(qiáng)客戶在產(chǎn)品的品牌溢價能力�！甭�(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力對《第一財經(jīng)日報》表示，從最初的追隨者，到推出差異化的四核、八核產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科正在改變。
相比之下，擁有良好“出身”的另一家芯片廠商高通在中國市場的投入也日益加大。從2010年起，中國區(qū)便第一次成為高通收入最高的市場，占到公司營收總額的29%。而這個比例在近兩年依然繼續(xù)上升。
有趣的是，英特爾似乎也對手機(jī)芯片虎視眈眈。這個PC芯片巨頭剛剛宣布了其雄心勃勃的平板芯片倍增計劃，該計劃將幫助英特爾加強(qiáng)生態(tài)系統(tǒng)的建立，以更好地切入移動芯片領(lǐng)域。
在這個迅速變化的市場環(huán)境中，固有的格局正在被打破，似乎誰都想成為手機(jī)芯片的霸主。但在站上鰲頭之前，它們必須突破固有的商業(yè)模式。“屌絲”聯(lián)發(fā)科能否逆襲，“高富帥”高通、英特爾能否接受“屌絲”的活法？這些都有待時間見證。
互踩地盤
事實上，無論是領(lǐng)先者高通，還是后來者聯(lián)發(fā)科，它們都在覬覦對方的市場，并拉開了互踩地盤的大幕。
在新品牌發(fā)布會上，章維力對記者表示，之所以提出“超級中端市場”的概念，就是希望產(chǎn)品線可以擴(kuò)展到各個產(chǎn)品類別，包括中高端�！拔覀兊漠a(chǎn)品會用寬眾布局的策略來拓展更廣的產(chǎn)品線，而這一策略將覆蓋80%的產(chǎn)品分類。”
顯然，聯(lián)發(fā)科并不滿足于目前的市場，它希望獲得更多的客戶。
聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢在于性價比和對市場的快速反應(yīng)。它在8年前推出的“Tunkey”（交鑰匙）方案，讓復(fù)雜的手機(jī)設(shè)計和制造過程簡化為“一塊芯片+幾塊主板=無數(shù)款手機(jī)”的鏈條，更低的成本和更快的出貨速度催生了大批中國手機(jī)廠商。聯(lián)發(fā)科由此在功能機(jī)時代大獲成功，但同時也背上了“山寨”這個毀譽(yù)參半的名號。
彼時，聯(lián)發(fā)科的很多客戶是白牌的代工廠。他們從小品牌和渠道商處接到幾萬到幾十萬不等的單子，在幾天內(nèi)就能完成組裝和交貨。一個代工廠，最少甚至只需要20萬元就能周轉(zhuǎn)。寄望這些工廠來沖擊高端，顯然是非常不現(xiàn)實的。
進(jìn)入到3G時代，聯(lián)發(fā)科一度沒能及時跟上導(dǎo)致業(yè)務(wù)和產(chǎn)品跌至谷底，然而從2011年開始，兩年間就靠著驚人的產(chǎn)品更新速度重新回歸，并成為了高通最大的競爭對手。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科在今年1月發(fā)布的財報，2013年，其營收為1360.56億元新臺幣，超過其2009年1155億元新臺幣的歷史高點。聯(lián)發(fā)科2013年的凈利潤為274.85億元新臺幣，上一年為157億元新臺幣，營收創(chuàng)下公司上市以來的最高紀(jì)錄。
此外，聯(lián)發(fā)科還將目光拋向了高通的大本營——歐美等發(fā)達(dá)市場。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科規(guī)劃了“立足亞洲，放眼全球”的企業(yè)戰(zhàn)略，亞洲和中國仍然是聯(lián)發(fā)科最重要的市場，聯(lián)發(fā)科要固守住這個市場，但同時也在向歐美地區(qū)擴(kuò)展業(yè)務(wù)。為此，聯(lián)發(fā)科在美國圣地亞哥成立了分公司，在瑞典設(shè)立了全球營銷中心，目前在全球設(shè)立了22家分公司。其中，瑞典營銷中心的負(fù)責(zé)人Johan Lodenius曾是高通CDMA技術(shù)的營銷高管。
對于聯(lián)發(fā)科的舉動，高通顯然不會袖手旁觀。2011年12月，高通首次對外介紹了QRD解決方案，并推出了驍龍S1系列的兩款芯片組。這幾年來，為應(yīng)對聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品速度，高通也在不斷加快QRD的速度。
在業(yè)內(nèi)看來，高通的策略仍然是固守高端，但同時要通過QRD滲透聯(lián)發(fā)科的中低端市場，打亂聯(lián)發(fā)科的陣腳。
高通戰(zhàn)略和運營高級副總裁比爾·戴維森在今年2月接受媒體采訪時表示，希望讓大家把QRD的計劃從項目轉(zhuǎn)到高通的策略上來，而QRD的策略就是面向新興客戶和入門級產(chǎn)品，并將加大投入。
一個有趣的事情是，高通副總裁和首席營銷官曾嘲笑聯(lián)發(fā)科推出八核產(chǎn)品是一件“愚蠢的事”，“不是說把八臺除草機(jī)引擎裝在一起就能變出一輛八缸法拉利的”。但在今年2月MWC大會上，高通卻也推出了八核芯片，并解釋只是為了適應(yīng)消費者的需求。
手機(jī)芯片領(lǐng)域可能還存在另外一個攪局者英特爾。英特爾是PC芯片龍頭，但由于戰(zhàn)略失誤錯失了移動芯片的良機(jī)。現(xiàn)在，英特爾開始拉近與深圳白牌廠商的距離，以實現(xiàn)2014年4000萬臺平板芯片出貨量的目標(biāo)。
可以看出，新任CEO科再奇十分看重英特爾在深圳重新塑造的這條生態(tài)鏈，它不惜通過高額補(bǔ)貼來吸引更多的合作伙伴。PC時代，英特爾正是用這種方法打敗了AMD。去年11月，英特爾某高管在財務(wù)分析師會議上曾暗示，合作伙伴在采用了英特爾最新的移動芯片產(chǎn)品之后，若比采用ARM架構(gòu)的制造成本更高，那么英特爾將會為合作伙伴補(bǔ)貼高出的成本，甚至?xí)䴙樵O(shè)計的成本買單。
