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3 月 3 日，以“Converge. Connect. Create（融合、連接、創(chuàng)造）”為主題的 2025 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC25）在西班牙巴塞羅那盛大開(kāi)幕。作為移動(dòng)通信行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)”，本屆 MWC 吸引全球約 2700 家企業(yè)參展，其中中國(guó)企業(yè)超過(guò) 300 家。作為全球物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域的先行者，芯訊通無(wú)線科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯訊通”）精彩亮相。
圍繞“全場(chǎng)景、高可靠、強(qiáng)智能”三大維度，芯訊通展示了覆蓋 5G-A、AIoT、5G RedCap 等前沿領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，并首次發(fā)布 SIMCom AI Stack 端側(cè) AI 解決方案。
提供全品類(lèi) 全制式模組產(chǎn)品
據(jù)介紹，本次展會(huì)，芯訊通帶來(lái)了全品類(lèi)、全制式的模組產(chǎn)品，用全制式產(chǎn)品矩陣實(shí)現(xiàn)深度匹配全球細(xì)分市場(chǎng)的差異化需求。在 5G 領(lǐng)域，芯訊通帶來(lái)了可廣泛應(yīng)用到 FWA、智慧能源、智慧城市、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等各領(lǐng)域的 5G 及 RedCap 系列模組產(chǎn)品。在 4G、LPWA、GNSS、NTN、V2X 等領(lǐng)域，也帶來(lái)多款在歐洲市場(chǎng)應(yīng)用廣泛的模組產(chǎn)品和智能終端。在 AI 領(lǐng)域，芯訊通帶來(lái)了高階、中階、入門(mén)級(jí)等搭載不同芯片平臺(tái)和不同算力水平的智能模組產(chǎn)品。
值得一提的是，芯訊通所打造的高算力 AI 模組 SIM9650L，具備強(qiáng)大的算力，能夠支持深度學(xué)習(xí)等復(fù)雜 AI 任務(wù)，在陪伴機(jī)器人、AI 玩具、智能割草機(jī)、低空經(jīng)濟(jì)、智慧汽車(chē)等先進(jìn)領(lǐng)域都有著出色的表現(xiàn)。
近年來(lái)，隨著大模型落地應(yīng)用，端側(cè) AI 已成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。與此同時(shí)，端側(cè) AI 的快速發(fā)展對(duì)模組帶來(lái)了多方面挑戰(zhàn)。為滿足端側(cè) AI 的高算力需求，模組需要具備更強(qiáng)大的計(jì)算能力；而且，端側(cè) AI 的應(yīng)用場(chǎng)景多樣，模組需要具備高度的靈活性和可擴(kuò)展性；除此之外，端側(cè) AI 對(duì)模組的功耗和散熱性能也提出了更高的要求。
針對(duì)這些挑戰(zhàn)，芯訊通采取了積極的應(yīng)對(duì)策略。一方面，芯訊通不斷研發(fā)和創(chuàng)新更高算力的模組產(chǎn)品，以滿足端側(cè) AI 的應(yīng)用需求。另一方面，芯訊通通過(guò)優(yōu)化模組的設(shè)計(jì)和制造工藝，提高了模組的靈活性和可擴(kuò)展性。此外，芯訊通還加強(qiáng)了模組的功耗管理和散熱設(shè)計(jì)，確保了模組在端側(cè) AI 應(yīng)用中的穩(wěn)定性和可靠性。
重磅推出 SIMCom AI Stack 端側(cè) AI 解決方案
端側(cè) AI 的爆發(fā)是 AI 技術(shù)發(fā)展的重要分水嶺。當(dāng)大模型突破千億參數(shù)規(guī)模后，產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從"中心化智能"向"分布式智能"的轉(zhuǎn)變。芯訊通選擇錨定"端云協(xié)同"的技術(shù)路徑，不僅關(guān)注單點(diǎn)算力的突破，
