通信網(wǎng)banner.jpg)
3 月 28 日消息，華虹半導(dǎo)體昨日公布了 2024 年度業(yè)績(jī)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，公司 2024 年銷(xiāo)售收入約為 20.04 億美元，較上一年度下降 12.3%，全年?duì)I收呈現(xiàn)價(jià)降量升的局面；股東應(yīng)占溢利 5810.8 萬(wàn)美元，同比減少 79.2%。
2024 年，公司 94.9%的營(yíng)業(yè)收入來(lái)自半導(dǎo)體晶圓的銷(xiāo)售收入。從地區(qū)收入來(lái)看，公司中國(guó)區(qū)營(yíng)業(yè)收入占比達(dá)到 81.6%。
從技術(shù)類(lèi)型來(lái)看，模擬與電源管理、邏輯與射頻營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)較好，主要由 AI 相關(guān)需求的快速增長(zhǎng)及消費(fèi)電子領(lǐng)域的復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)。按工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)看，55 納米及 65 納米平臺(tái)營(yíng)業(yè)收入由于模擬與電源管理等平臺(tái)的需求而保持較強(qiáng)增長(zhǎng)。按終端市場(chǎng)來(lái)看，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求仍相對(duì)平穩(wěn)，該終端營(yíng)業(yè)收入占比達(dá) 63.0%。
華虹半導(dǎo)體表示，在 AI 領(lǐng)域快速發(fā)展及部分消費(fèi)電子市場(chǎng)逐步回暖的背景下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持溫和增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。但受?chē)?guó)內(nèi)供給端產(chǎn)能釋放影響，晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，價(jià)格承壓。盡管如此，基于對(duì)市場(chǎng)長(zhǎng)期增長(zhǎng)和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)本土化替代趨勢(shì)的判斷與信心，公司“8 英寸+12 英寸”戰(zhàn)略取得階段性成績(jī)，華虹制造項(xiàng)目已順利建成并投產(chǎn)。同時(shí)，依托長(zhǎng)期的技術(shù)積累與積極的銷(xiāo)售策略，公司全年平均產(chǎn)能利用率接近 100%，在全球主要晶圓代工企業(yè)中保持領(lǐng)先水平。
