韓國設(shè)備商狂攬 HBM 紅利，韓美半導(dǎo)體營業(yè)利潤同比暴漲 638.15%

發(fā)布: 2025-04-08 11:16 | 作者: MSCBSC | 來源: 移動通信網(wǎng) | 字體:  小  中  大 

韓國半導(dǎo)體設(shè)備制造商 2024 年業(yè)績普遍飆升，主要受益于高帶寬內(nèi)存（HBM）和先進封裝需求。The Elec 分析了 46 家上市公司的財報，發(fā)現(xiàn)頭部企業(yè)的平均營業(yè)利潤增幅達到了三位數(shù)。其中，韓美半導(dǎo)體（Hanmi Semiconductor）以 638%的同比增速領(lǐng)跑。該公司專供 SK 海力士的熱壓鍵合機（TC Bonder）是 HBM 生產(chǎn)的核心設(shè)備，全年營收達 5589 億韓元（約合人民幣 29.8 億元）。然而，韓美半導(dǎo)體的壟斷地位正受到挑戰(zhàn)。SK 海力士已確認將 Hanwha Semitech 納入供應(yīng)商體系，后者近期斬獲了 420 億韓元的訂單。在細分領(lǐng)域，龍頭企業(yè)的表現(xiàn)同樣亮眼。Techwing 的內(nèi)存測試處理器營收為 1855 億韓元，其中美光占其收入的 45%。Zeus 的 TSV 清洗設(shè)備“Atom/Saturn”系列助推營收突破 4908 億韓元。Jusung Engineering 的中國區(qū)收入占比激增至 85%。值得注意的是，NVIDIA 啟動 HBM 全檢新規(guī)后，Techwing 最新研發(fā)的視覺檢測設(shè)備 Cube Prober 已開始向三星供貨。在技術(shù)突破方面，DIT 與 SK 海力士聯(lián)合開發(fā)的激光退火設(shè)備成功應(yīng)用于 HBM3E 生產(chǎn)，顯著提升了晶圓良率。Auros Technology 通過向鎧俠供應(yīng)疊對測量設(shè)備，實現(xiàn)營收 61.4 億韓元。行業(yè)人士指出，隨著 AI 芯片需求的持續(xù)火熱，HBM 相關(guān)設(shè)備市場今年有望保持 30%以上的增速。但技術(shù)迭代與供應(yīng)鏈重組將加劇廠商之間的競爭。


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