智多微電子與重郵信科結盟 開發(fā)TD智能手機

相關專題: 重郵信科 TD手機 芯片
  【搜狐IT消息】7月30日,微電子(Chipnuts)宣布與重慶重郵信科正式簽訂“TD-SCDMA手機戰(zhàn)略合作協(xié)議”,共同開發(fā)GSM與TD-SCDMA雙模的智能手機平臺,并在未來尋求芯片層面的合作。

  根據(jù)這項合作協(xié)議,重郵信科將提供包括自主創(chuàng)新的基帶處理芯片和核心軟件的TD-SCDMA通信平臺,智多則將其與自行開發(fā)的移動多媒體應用處理器以及SmartNXMobile操作系統(tǒng)相結合,攜手進軍中國3G市場。

  重郵信科以第三代(3G)移動通信終端為戰(zhàn)略重點,積極研發(fā)并推出具有自主知識產權的TD-SCDMA終端核心技術和產品,也是國內最早從事TD-SCDMA移動終端研發(fā)的單位之一,首批參與我國TD-SCDMA標準的制定工作。

  重郵信科此次在與智多微電子的合作項目中所提供的TD-SCDMA通信平臺包括基帶處理器芯片與核心軟件。其中基帶處理芯片C3330是符合3GPPTD-SCDMA標準自主研發(fā)的手機芯片,具有優(yōu)良的總體構架和實現(xiàn)算法、以及極高的性能和穩(wěn)定性,可完成TD-SCDMA手機物理層、協(xié)議棧和應用軟件所有處理工作。而核心軟件的部分是基于3GPPTD-SCDMA標準的研發(fā)出的軟件產品,此產品技術已通過了國家信產部組織的室內一致性測試、IOT測試、外場測試等。

  智多微電子的NX200智能手機平臺是采用其最新推出的C7280多核移動多媒體應用處理器,基于智多微電子率先提出的Solution-on-Chip的理念,大幅度降低了客戶的開發(fā)難度,縮短了產品的上市時間,從而使整機成本得到顯著的降低。搭配智多微電子此次同時推出的SmartNXMobile?開放式移動操作系統(tǒng),其性能及易用性大幅提升。這次除平臺與操作系統(tǒng)外,智多并將利用公司的平臺參考設計來整合重郵與智多的產品,使3G技術加上智能手機的體現(xiàn)達到極致。

  智多微電子為手機設計公司和生產商提供包括多媒體應用處理器、開放式操作系統(tǒng)、主流應用軟件、產品參考設計及相關測試、生產、開發(fā)工具等在內的整體平臺解決方案,大幅降低了智能手機的開發(fā)門檻,縮短了上市時間,加快客戶對于快速市場變化與競爭態(tài)勢的反應速度,使得高性價比的智能手機廣為一般消費者所接受與使用,進而成為市場主流。
(責任編輯:romp)

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