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北京時(shí)間1月13日晚間消息，高通和日本電子元器件廠商TDK今日宣布，雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings，為移動設(shè)備和其它產(chǎn)品開發(fā)無線組件。
根據(jù)協(xié)議，高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。該合作將允許高通參與快速增長的濾波器和模塊市場，而TDK將獲得高通的資金支持，提高在產(chǎn)品開發(fā)和固定設(shè)備的投入。
高通表示，未來3年將向合資公司最多投入30億美元。該交易凸顯了高通計(jì)劃提供更完整的智能手機(jī)芯片，并轉(zhuǎn)向汽車和其他產(chǎn)品，如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、機(jī)器人和無人機(jī)等。
這30億美元的投資包括高通收購TDK技術(shù)和專利的費(fèi)用，向TDK的后續(xù)支付和合資公司的資金投入。雙方的協(xié)議還允許高通在30個(gè)月后收購合資公司剩余股份。高通預(yù)計(jì)該交易將于2017年初完成，并在完成后的一年內(nèi)后為公司帶來利潤。（李明）
