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手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)正在加劇。
繼德州儀器宣布退出之后，美國公司博通近日也對(duì)外宣布將放棄其手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，尋求出售或者關(guān)閉。由于放棄這部分業(yè)務(wù)可以為公司每年節(jié)省7億美元支出，博通股價(jià)在周二的美股交易日中一度上漲超過10%。
手機(jī)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈早已不是什么新鮮事，但博通手機(jī)基帶業(yè)務(wù)的退出再次為這個(gè)行業(yè)敲響了警鐘。此前，芯片企業(yè)德州儀器宣布因毛利率過低退出競(jìng)爭(zhēng)手機(jī)芯片市場(chǎng)，轉(zhuǎn)而專注其他市場(chǎng)。現(xiàn)在，博通公司以同樣的理由宣布退出。
“在歐美國家，手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)走向沒落是遲早的事情�！笔謾C(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者表示，手機(jī)芯片市場(chǎng)與手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展亦步亦趨，若干年以前諾基亞一家獨(dú)大，而后來被蘋果、三星等手機(jī)趕超，芯片的世界也是如此。
業(yè)內(nèi)認(rèn)為，未來退出該行業(yè)的公司，博通不會(huì)是最后一個(gè)。
芯片淘汰賽
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新報(bào)告指出，2013年第三季度，全球基帶芯片市場(chǎng)較上年同期增長10.3%，達(dá)49億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通分列基帶芯片市場(chǎng)收入份額的前五位。高通以66%的收入市場(chǎng)份額繼續(xù)穩(wěn)居頭把交椅，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和7%排在第二和第三位�？梢姡弯N售情況來看，博通并不占據(jù)優(yōu)勢(shì)。
但事實(shí)上，此前博通為手機(jī)基帶業(yè)務(wù)投入了大量成本，但是該業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額一直在萎縮，并拖累了博通利潤率。FBR Capital Markets分析師克里斯托弗·奧朗德表示，博通手機(jī)基帶業(yè)務(wù)“嚴(yán)重虧損”。其中的原因一方面是高端市場(chǎng)增長乏力，而中低端市場(chǎng)則被擠壓。
LTE時(shí)代讓高通鞏固了在手機(jī)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，雖然博通2013年收購了瑞薩的4G芯片部門，但沒能趕上4G發(fā)展的盛宴。同樣的，在中低端市場(chǎng)，博通也已經(jīng)不是聯(lián)發(fā)科們的對(duì)手。分析師認(rèn)為，博通選擇退出的根本原因是手機(jī)產(chǎn)業(yè)的兩極分化，“高不成低不就”，失去了發(fā)展的機(jī)會(huì)。
王艷輝認(rèn)為，目前來看LTE基帶芯片主要以高通、Marvell為主，但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊方案的成熟，相信Marvell也會(huì)走下坡路，“未來手機(jī)芯片市場(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)科、展訊分食市場(chǎng)格局不會(huì)有大的改變，除高通外，歐美公司逐步退出是必然趨勢(shì)�！�
除博通外，早前退出手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)的，還有英偉達(dá)和德州儀器。此外，美國ADI半導(dǎo)體技術(shù)公司幾年前也曾在華爾街的壓力之下出售過基帶芯片業(yè)務(wù)。
誰來接盤
對(duì)博通而言，現(xiàn)在面臨的問題是誰會(huì)成為最合適的接盤者。有分析人士認(rèn)為，英特爾或許會(huì)收購博通的基帶手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，但也有人持相反意見，認(rèn)為英特爾與博通在手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)上并沒有很強(qiáng)的互補(bǔ)性。
“英特爾今年的努力業(yè)內(nèi)看得見，無論是不計(jì)身段與成本地親近補(bǔ)貼深圳平板的小伙伴，還是與瑞芯的合作，看得出英特爾對(duì)手機(jī)芯片的重視�！钡珜�(duì)于英特爾的堅(jiān)持，王艷輝對(duì)記者表示并不看好。
他認(rèn)為，作為歐美基帶公司可以向蘋果與三星學(xué)習(xí)，針對(duì)核心客戶推出產(chǎn)品，或者穩(wěn)穩(wěn)抓牢中國市場(chǎng)，否則就很難做好業(yè)務(wù)，“ADI、飛思卡爾、博通，甚至以后的英特爾都會(huì)放棄這個(gè)市場(chǎng)�！�
除了英特爾，另一個(gè)緋聞對(duì)象則是聯(lián)發(fā)科。
有市場(chǎng)傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù)，并承接博通原有客戶，順勢(shì)打入全球手機(jī)龍頭三星供應(yīng)鏈。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江日前曾透露，將持續(xù)進(jìn)行并購，若有不錯(cuò)的投資或并購機(jī)會(huì)，都會(huì)是選項(xiàng)之一，但他對(duì)聯(lián)發(fā)科是否會(huì)收購博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)不予置評(píng)。“不管怎樣，就今后行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來看，高通、聯(lián)發(fā)科、展訊將會(huì)形成三足鼎立的局面。其中，高通在高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)，展訊在中低端市場(chǎng)�！蓖跗G輝對(duì)記者表示，盡管有海思、瑞芯微等公司與聯(lián)發(fā)科和展訊競(jìng)爭(zhēng)，但就產(chǎn)品本身和業(yè)務(wù)銷量來看，仍難在短期做大，而高通則仍舊依靠蘋果和三星在歐美市場(chǎng)一家獨(dú)大。
