12月10日消息,vivo今日在深圳舉行了X5 Max的發(fā)布會。該機主打音效,運用了全新架構(gòu)的Hi-Fi 2.0,并采用雅馬哈芯片以打造良好的卡拉OK效果。X5 Max擁有僅4.75mm的超薄機身,打破之前OPPO R5 4.85mm的厚度,成為全球最薄手機。
作為vivo家族X系列產(chǎn)品,X5 Max主打音效:采用了YAMAHA YSS-205X芯片,以實時混響耳返;搭載了HiFi 2.0,其特點為二級放大與二級供電,配有全套芯片,例如ES9018新版、SABRE ES9601、OPA1612定制版以保證音效,使之達(dá)到“高解析、大信息量、輕微暖色”的聲音風(fēng)格。
為了打造4.75mm的機身,X5 Max采用了單面臨界布板技術(shù),其芯片單面板占比達(dá)到90%以上。另外1.36mm的手機屏幕,3.98mm的中框,2.45mm的揚聲器也保證了機身的厚度。vivo采用了“多梁機翼中框”以保證機身的堅固程度,也就是在納米注塑一體成型的鋁合金中框上,通過激光焊接疊加三層鋼板,并運用機翼加固原理內(nèi)嵌多層骨位加強梁,解決了厚度與強度之間的矛盾。
此外,vivo X5 Max運用“繭式互鎖耳機座”保證在機身上搭載3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機孔,另外還有支持多卡互換功能并支持TF卡拓展的“與或卡托”。不過該技術(shù)在其他機型上已經(jīng)實現(xiàn)。
其他配置方面,vivo X5 Max采用了5.5英寸1080P SUPER AMOLED屏幕,前置500W+后置1300W攝像頭,內(nèi)置8核64位驍龍?zhí)幚砥鳎?/FONT>2GB RAM和16GB ROM,搭載Funtouch OS 2.0系統(tǒng),支持雙卡雙待。
該機售價2998元,12月22日全網(wǎng)上線。