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文/柏銘007
日前有消息傳出華為海思已經(jīng)對中諾/ontime授權，意味著海思走出華為，正式著重面向公眾市場，未來甚至可能獨立運作。不過，海思要走向公眾市場還需要解決幾個問題。
1、加強芯片的集成度，開發(fā)完善的產品方案，降低手機開發(fā)的技術難度。聯(lián)發(fā)科是在中國市場成長起來的，其turnkey產品方案集成了藍牙、WIFI、攝像頭等，高集成方案大幅降低了手機業(yè)的進入門檻，讓手機企業(yè)可以只裝個外殼就可以推出手機。正是借助聯(lián)發(fā)科的方案，中國手機產業(yè)迅速從被諾基亞、三星等打敗后的頹唐中走出，繁榮興盛，推動中國手機產業(yè)的發(fā)展。進入3G時代，聯(lián)發(fā)科憑借著高集成度的WCDMA方案在一年內迅速增長10倍，而高通也不得不學習聯(lián)發(fā)科的turnkey模式開發(fā)自己的QRD交鎖匙方案。海思目前的方案集成度顯然還比不上聯(lián)發(fā)科，需要加強這方面的工作。
2、海思的價格不占優(yōu)勢。去年下半年以來，高通為了搶奪市場份額，抑制聯(lián)發(fā)科的攻勢，將芯片的價格打到10美元以內，這是智能手機芯片從來沒有過的低價，可見高通為了市場份額真是殺紅了眼。國內的聯(lián)芯正與小米合作將推出399元的手機，展訊向來不懼怕價格戰(zhàn)以低價與聯(lián)發(fā)科廝殺，歷史上展訊正是依靠更低的價格從聯(lián)發(fā)科手里搶奪市場份額。華為手機幾款低價手機采用聯(lián)發(fā)科或MARVELL方案而不是海思的方案，或正是因為他們的成本比海思更低的緣故。
3、海思的技術并不占優(yōu)勢。去年海思麒麟920憑借安兔兔的“跑分王”一炮而紅，但是在聯(lián)發(fā)科的MT6595出來后它就失去了性能優(yōu)勢，而當64位成為熱點，9~10月高通和聯(lián)發(fā)科推出64位芯片后，海思直到12月才推出64位麒麟620，而且該芯片性能較落后、GPU更上老舊的產品。目前聯(lián)發(fā)科的高端產品MT6795已量產并被魅族采用即將推出手機，海思的同檔次產品麒麟930至今仍未確定何時推出！
除去SoC性能和產品迭代速度跟不上高通和聯(lián)發(fā)科，在半導體制造和通信基帶技術上，海思也面臨著來自三星的多重挑戰(zhàn)，當然也包括性能：據(jù)外國Geekbench 3.0近期的數(shù)據(jù)庫中顯示，三星的Exynos 7420的性能強悍，其性能可能超過高通的新旗艦驍龍810，再加上三星借助自己的半導體制造廠領先的14納米工藝、去年7月發(fā)布獨家LTE通信基帶解決了一直以來沒有解決的基帶技術問題，三星將從此成為一個擁有完整技術的手機芯片企業(yè)。
4、海思面臨開拓市場的困難。中國手機已經(jīng)度過了百花爭艷的時期，市場份額基本集中在小米、聯(lián)想、華為手中。據(jù)ISUPPLI的數(shù)據(jù)，2014年聯(lián)想、小米、華為、酷派四家占據(jù)中國市場約50%的市場份額，由于華為手機與這些國產品牌成為直接競爭對手，他們采用華為海思的手機芯片的可能性并不大，小品牌企業(yè)逐漸消亡，海思面臨著開拓市場的困難。國產手機中還有部分手機企業(yè)開始自己生產芯片，例如小米與聯(lián)芯合作生產手機芯片，中興自己開發(fā)手機芯片等，這進一步加大了海思開拓市場的難度。
5、海思在服務上難占優(yōu)勢。目前聯(lián)發(fā)科、高通等都極端重視服務，他們派駐工程師與手機企業(yè)共同合作解決問題，例如聯(lián)發(fā)科為了幫助魅族早日推出魅藍手機據(jù)說就派駐了一隊工程師常駐魅族公司，高通為了解決驍龍615的發(fā)熱問題與OPPO工程師日夜工作，海思K3的失敗部分原因據(jù)說就是他們不重視服務，如今手機芯片的功能多、配合的元件數(shù)量更是繁多，遇上問題往往需要手機芯片企業(yè)協(xié)同解決。
海思在技術上已經(jīng)擁有較強的實力，2014年華為手機正是憑借海思的芯片站穩(wěn)了腳跟，打破了小米的營銷優(yōu)勢，不過海思作為芯片廠商，要走向公眾市場與華為手機很不一樣，海思需要做好面對諸多硬指標的提升與挑戰(zhàn)，從過去的純芯片技術研發(fā)企業(yè)向手機核心元器件供應商的角色轉變觀念，一步步解決問題，才能成功拓展公眾市場。
