華為P8參數(shù)完全曝光：厚度僅6.4毫米

發(fā)布: 2015-04-07 09:59 | 作者: MSCBSC | 來源: 驅動之家MyDrivers | 字體:  小  中  大 

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    4月15日，華為超薄旗艦P8就要正式亮相，而之前我們率先曝光了它的局部細節(jié)。

 

    現(xiàn)在工信部已經(jīng)給出了這款新機所有細節(jié)，讓人驚喜的是，這款手機居然比iPhone 6還要薄，只有6.4mm厚，同時有黑色和金色兩個配色，三圍是144.9×72.1×6.4mm，整機重約144g。

 

    此外，該機的網(wǎng)絡方面支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA。

 

    最后說說P8的配置，配備了5.2寸1080p屏，搭載2.2GHz八核處理器，內置3GB內存，內置電池容量2520mAh，運行Android 5.0系統(tǒng)，提供雙卡雙待功能（支持擴展），攝像頭是500萬前置+1300萬像素后置（雙色溫閃光燈）。

 

    有意思的是，工信部放出的P8側面按鍵與我們之前曝光的局部細節(jié)圖完全一致，就是不知道是否支持指紋識別功能。PS：據(jù)說該機售價2999元，不知道大家是否有興趣。


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