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文/楊海峰
記得去年初曾寫過一篇名為《華為海思是怎樣煉成的》的文章，得到很多人的關注。其實，并不是文章寫的有多好，而是過去很多年大家對海思的了解不多，有些神秘而已。而且，芯片領域過去一直是歐美以及日韓企業(yè)的天下，作為ICT產業(yè)最基礎又最核心的領域，中國一直處于嚴重落后狀態(tài)。尤其在手機領域，當海思從過去主要給華為提供各種網絡芯片到提供手機芯片，自然也就從后臺走向前臺，被關注也自在情理之中。
盒子戰(zhàn)略的大背景分析
大家知道，華為這幾年的核心戰(zhàn)略簡單總結就是盒子戰(zhàn)略，小到諸如USB上網卡、華為秘盒、各種手機；中到服務器、路由器、交換機；大到集裝箱數(shù)據(jù)中心等等，如果從數(shù)量講，從運營商業(yè)務、企業(yè)業(yè)務再到消費者業(yè)務，華為造出的各種盒子類別沒有一萬也有八千吧。而對于各種盒子而言，這幾年國產企業(yè)能做得越來越多。通信領域就不多說了。在IT領域，不管是“去IOE”還是什么別的原因，國產企業(yè)生產的盒子的確是越來越多，諸如思科、惠普、戴爾等這些曾經的盒子大戶自然壓力倍增。
簡單分析以美國為首的ICT大國可以清楚地看到一個趨勢，那就是美國企業(yè)放棄盒子戰(zhàn)略的趨勢非常清晰，簡單說就是放棄中低端，轉做高端。但從中國當前的發(fā)展看，未來高端盒子也必將是中國企業(yè)的天下。為什么？因為盒子本身拼的是成本，包括人力成本和各種物料成本，當然里面更多的是技術成本。但這些成本的控制，中國企業(yè)會越來越強，尤其是在中國當前不斷提升技術研發(fā)投入以及最近所謂的推動制造業(yè)升級戰(zhàn)略等背景下，中國制造也好，中國智造也罷，盒子的未來幾乎可以講就在中國，包括前面提到了很多ICT盒子，未來，汽車、高鐵、輪船甚至飛機這類大型盒子絕大部分都可能是中國造。
也許大家覺得我說的過于樂觀，的確，美國人放棄盒子并不是因為他們真的不行了，而是有些成本的控制遠遠不及中國企業(yè)。但是，盒子運行的好壞有幾個核心競爭力，那就是控制盒子的各種芯片、軟件以及運行盒子的操作系統(tǒng)和盒子上跑的大型應用軟件、盒子聯(lián)網或者開發(fā)應用的各種中間件等。想想看，英特爾、高通、甲骨文、VMWARE、微軟、谷歌、蘋果等是不是都是這樣。
從發(fā)展趨勢看，在芯片層面，美國也必將受到很大的挑戰(zhàn)。當然，這個挑戰(zhàn)還有很長的路要走，我們不能說中國有什么展訊、中芯、海思，算上MTK、臺積電等，再加上當前所謂的集成電路中長期發(fā)展計劃(新的集成電路刺激計劃)就認為我們在芯片產業(yè)中崛起了，因為這個領域是一個真正需要長期投入和積累的領域，而且有各種技術陷進和產業(yè)化門檻，任重道遠。更何況我們在半導體基礎原材料層面、架構設計方面的落后更不能拿時間來度量。
反觀美國，如今更看重GAFA(谷歌、蘋果、Facebook、亞馬遜)這樣的公司，他們真正代表了美國的未來，而基于盒子和網絡的應用層面的控制，也讓我們看到圍繞盒子還能做那些些東西。
芯片是盒子戰(zhàn)略的基石
如上所述，芯片是最核心的部分之一。記得我在《海思是怎樣煉成的》一文中提到，華為在通信業(yè)務領域真正的領先離不開海思芯片的支撐。如今，對于華為的盒子戰(zhàn)略而言，海思芯片可以說是最堅實的保障，是進一步探索未來的關鍵。
大家知道，過去三年是智能手機大發(fā)展的時期，手機芯片自然也就成了大家最關注的領域。而華為也是一貫堅持自己兩條腿走路的策略，長期布局。而海思芯片經過十幾年的積累終于走向了前臺。雖然海思在商業(yè)過程中經歷了各種問題，比如被調侃的千年K3、發(fā)燒的K3等。但華為最清楚的一點就是隨著持續(xù)的投入和不斷改進，其產品終有和同類競品持平且超越的那一天。
基于上述的目標，從麒麟910開始，越來越多的華為終端開始采用自己的芯片，到麒麟92x(920、925、928)的時候，隨著P7、MATE7等機型的熱銷，業(yè)界對海思麒麟芯片的吐槽也逐漸減少，這關鍵還在于我前面提到的在技術層面的積累已然到一定階段的必然表現(xiàn)。據(jù)華為Fellow艾偉表示，麒麟910出貨超過1000萬，920出貨也有望超過2000萬片，這是一個不小的成績。
也正因為如此，業(yè)界對海思的期盼也就越來越高。比如更多的人在討論海思的下一步動作，給海思開了很多藥方，例如是不是可以剝離海思獨立上市？海思是不是可以將手機芯片對外供貨？海思是不是可以在更多的技術層間大膽推進等等。
也許正是業(yè)內存有如此多的疑問，所以我也是抱著好奇的心態(tài)參加了近期華為海思麒麟930芯片的溝通會。
由于之前各種網絡報道中，把麒麟930吹捧的有些神乎其神。比如，第一個采用16nm的64位8核手機芯片、臺積電聯(lián)合研發(fā)的鰭式3D新工藝等。加之之前海思最早在芯片中推出CAT4,CAT6等，給業(yè)內一種海思手機芯片已經獲得了突破性進展，且一舉超越高通的感覺。
然而當我參加完整個溝通會，其上所傳遞的信息卻和之前所流傳的各種信息完全對不上，比如沒有采用16nm工藝、沒有提到鰭式3D新工藝、沒有CAT9等更有噱頭的技術，反而有些趨于保守。
據(jù)我個人分析，這可能更是一種務實的發(fā)展思路。前面我提到，芯片領域是一個需要長期發(fā)展，連續(xù)投入和積累的領域，而且存在很大的技術和商業(yè)風險。稍有不慎就可能損失慘重。僅以英特爾為例，其技術能力、產業(yè)化能力可謂是數(shù)一數(shù)二，然而在移動通信領域也是數(shù)十年難獲理想的成績。更何況海思從無到有，半路殺入，在這樣的基礎上，給自己太大的不切實際的目標反而會適得其反。因此，繼續(xù)采取穩(wěn)扎穩(wěn)打，相對保守的策略更為適合海思當前的商業(yè)環(huán)境。
這里有三個原因。一是海思在短時期內還無法對華為之外的廠商供貨，這里有很多復雜的原因；二是華為終端依然會采用多芯片廠商策略；三是芯片領域的競爭十分激烈，稍有不慎則會滿盤皆輸。
由此看，這樣的策略將會讓海思更加務實，而不至于為外部廠商供貨而讓自己陷入軍備競賽的誤區(qū)當中。其實，高通這兩年遇到的問題非常值得思考，比如蘋果率先推出64位、MTK推出8核、海思推出CAT6、代工廠制程快速演進(從28nm向20nm、16nm、14nm演進中問題很多)等都給高通造成了很大麻煩，并打亂了其原有的戰(zhàn)略部署而不得不盲目應戰(zhàn)，而這作為芯片老大面向所有終端廠商供貨的高通，還為此要承擔更多的風險、更多的責任、更多的投入，甚至讓招致專利及反壟斷這樣的官司纏身。所以對于海思而言，還是應該有一個相對清靜和簡單的商業(yè)環(huán)境，繼續(xù)為華為獨家提供移動芯片，在建立優(yōu)化產品的基礎上進一步提升華為終端的競爭力為最佳策略。用文章的題目來講，就是繼續(xù)為華為的盒子戰(zhàn)略做支撐和服務。
麒麟930的五個創(chuàng)新要點
從這次麒麟930溝通會透露出的某些技術細節(jié)其實還是充分體現(xiàn)了華為一貫的風格：發(fā)揮優(yōu)勢，均衡自己不足。
首先該芯片還是繼續(xù)強調4G更順暢更穩(wěn)定的體驗，因為這是華為真正獲得全球領先的硬通貨。
眾所周知，通信技術始終是麒麟芯片的優(yōu)勢，目前單在這一點上，綜合水平領先海思的只有高通。之前麒麟920上市推動了LTE Cat6的商用進程，此次的麒麟930更是通過獨有的4G技術——MSA(Multi-Scenario Adaptive，場景自適應)，為用戶帶來4G 的體驗。目前，麒麟芯片在全球150多個國家、300多個運營商處完成了準入測試。在中國，為順應4G發(fā)展的迅猛趨勢，麒麟團隊同樣進行了大量4G測試——跨越全國36個城市、覆蓋11條高鐵線路、180多條測試路線、總里程超十萬公里、一線城市每周回訪至少一次。通過大規(guī)模的實測，麒麟芯片實實在在地為用戶帶來了通信網絡體驗的提升，即更長4G在網時間、更高4G現(xiàn)網速率，更低數(shù)據(jù)通信的時延、更佳電話接通率和效果。
另外，針對金屬機身帶來的對手機天線信號的影響，麒麟芯片采用創(chuàng)新的智能天線切換技術——TAS(Transmit Antenna Switch)，很好地解決了相關難題。麒麟TAS技術可以幫助手機判斷用戶的握持的手機的姿態(tài)，實時進行天線切換調整，確保手機任何時刻都能夠在一根信號質量最好的天線上提供服務，天線切換速度平均比其他方案快80倍，從而保證了用戶業(yè)務的連續(xù)性。在弱信號場景網絡下，麒麟芯片時延比其他方案強40%。
其次是對64位的選擇。從目前來看，海思64位的策略可謂是獨樹一幟，既有大膽創(chuàng)新又有保守的因素，因為從目前看，64位是必需，但陷阱也很多。
為此，麒麟930芯片采用了創(chuàng)新的big.LITTLE 8核64位技術，選擇了性能和功耗均衡的A53架構，并有效地提升了大核A53e的性能，主頻最高可達2.2GHz，既能滿足高CPU主頻使用場景下的性能需求，又能保持較低的功耗。麒麟930的4*A53bige 4*A53LITTLE異構八核，可以根據(jù)用戶負載任務，精確控制8個核的工作狀態(tài)，實現(xiàn)微秒級的切換速度，確保用戶體驗的平滑順暢。這里頭的大核A53e可以看作是對標準A53的增強，是華為自己的一個升級優(yōu)化。另外，麒麟930對基于Google Android Lollipop的系統(tǒng)進行了深入優(yōu)化，針對64位應用也進行了多達300余項的優(yōu)化，提升了Android
5.0版本的應用兼容性。
這里需要說明的是，ARM推出A53、A57及A72之后，很多所謂8核策略更多選擇A53 A57的組合。但從實際效果看，A57雖然性能強大，但功耗始終是個問題。有專家認為A57在28nm和20nm工藝下無解，唯有降頻使用，而A72在16nm下才是很好的選擇。因此，關于這幾個的組合及工藝方面的問題可能會有很長一段時間才能解決。
再次就是將安全納入其解決方案中，這可能是一個看似簡單但實際上意義重大的舉措，因為基于智能手機的安全問題已經到了爆發(fā)前夜，而從芯片層給予安全保障是必然的選擇。
為此，麒麟930提供了業(yè)界最可靠、最完整的手機安全解決方案—基于ARM TrustZone的硬件安全隔離技術；搭載自主開發(fā)的可信安全操作系統(tǒng)；內置加解密算法，實現(xiàn)運算和信息存儲的安全；支持安全啟動，防止惡意的版本升級獲取用戶數(shù)據(jù)；提供可信的用戶界面，保證用戶的屏幕顯示與鍵盤輸入的可信，使得惡意軟件無法監(jiān)視、篡改、截取用戶的交互信息。另外，麒麟930安全方案還與華為獨有的SoftSIM技術相結合，支持華為“天際通”功能，無需更換SIM卡即可以實現(xiàn)全球漫游上網服務，幫助廣大手機用戶解決了出國漫游上網難的問題。
第四個值得一提的是麒麟930在功耗層面的控制，當然這是目前所有移動芯片公司最喜歡比較的地方。麒麟930 SoC應用了最新的自主研發(fā)的IPPS(Intelligent Power Performance Scaling)3.0低功耗技術。該技術在通用的低功耗技術基礎上進行了大幅的升級擴展，對各種用戶場景進行細分，不同工作場景分別進行功耗預算設計，保證每個部件在特定場景下均工作在最恰當?shù)臓顟B(tài)，實現(xiàn)了基于場景的精細化功耗管理。
此外，麒麟930還擁有專屬的智能感知處理器—i3，在主CPU休眠的情況下，可以實時收集用戶動態(tài)信息及反饋，在超低功耗下實現(xiàn)always on的用戶體驗。
最后要說的是，海思麒麟終于可以推出和高通一樣的完整的SoC方案了，這是非常難得的一步，因為智能手機如今可以集成的功能實在太多，沒有極強的集成能力，就用芯片的競爭力補強。除了主SoC芯片麒麟930外，華為此次還推出了自主研發(fā)的短距離連接芯片和智能HiFi音頻芯片。還有就是華為的四合一Connectivity芯片Hi1101，其不僅支持傳統(tǒng)的WiFi/BT/FM和GPS, 而且在北斗上率先支持擴展星歷和高精度定位，
以實際行動支持國家創(chuàng)新技術標準。Hi1101目前已經規(guī)模量產，獲得了良好的市場反饋。華為也成為全球業(yè)界僅有的幾家能夠提供SoC Connectivity全套方案的芯片廠商。Hi6402是華為的智能HiFi音頻芯片，支持智能語音喚醒功能，為用戶帶來更好的體驗。
通過上述5點的簡要介紹，我們大概了解了麒麟930的既保守又創(chuàng)新的思路，當然，作為盒子的發(fā)動機，只有裝到盒子里才能真正知道它的威力，也許答案就在4月15日揭曉。
